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本发明涉及一种陶瓷放电管的封装工艺，包括：将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；将涂覆好焊料膏剂...
该专利属于湖南省众一精细陶瓷制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省众一精细陶瓷制造有限公司授权不得商用。

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