一种高弹力模压硅胶按键制造技术

技术编号:16585055 阅读:43 留言:0更新日期:2017-11-18 13:17
本实用新型专利技术提供一种高弹力模压硅胶按键,包括硅胶按键本体,其特征在于:所述硅胶按键本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部首尾连接而成,所述按键包括上层按键和下层按键,上层按键和下层按键形状均为带有凸出结合部的圆形结构。本实用新型专利技术设计合理且具有高弹力特性。

High elasticity molding silica gel key

The utility model provides a high elastic molded silicone keypad, silicone keys including the body, which is characterized in that the silica gel key body composed of three identical keys along the line 22 through the connecting part connected to the upper and lower keys including button button, the upper and lower key buttons are all in the shape of a circular structure with the combination of. The utility model has the advantages of reasonable design and high elasticity.

【技术实现步骤摘要】
一种高弹力模压硅胶按键
本技术涉及一种按键,尤其是一种高弹力模压硅胶按键。
技术介绍
按键按结构形式分为单体按键和连体按键,由于结构设计不合理导致按键出现卡键和手感僵硬,连体按键还出现按键联动、挤键等缺陷,影响用户的正常使用,并且很多按键易损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种按键位置设计合理且具有高弹力模压硅胶按键。本技术的技术方案为:一种高弹力模压硅胶按键,包括硅胶按键本体,其特征在于:所述硅胶按键本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部首尾连接而成,所述按键包括上层按键和下层按键,上层按键和下层按键形状均为带有凸出结合部的圆形结构;所述上层按键最大直径与下层按键最大直径之比为5:7;所述上层按键中心高度与下层按键中心高度之比为5:2;所有按键的各个凸出结合部的形状相同,各个上层按键的外端点或各个下层按键的外端点位于同一直线上。本技术的有益效果为:所述硅胶按键采用硅胶材料通过模压形成,具有很强的弹力,不易损坏。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的俯视图;图中,1-按键、2-连接部、11-上层按键、12-下层按键。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明:如图1、2所示,一种高弹力模压硅胶按键,包括硅胶按键本体,其特征在于:所述硅胶按键1本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部2首尾连接而成,所述按键1包括上层按键11和下层按键12,上层按键11和下层按键12形状均为带有凸出结合部的圆形结构;所述上层按键11最大直径与下层按键12最大直径之比为5:7;所述上层按键11中心高度与下层按键12中心高度之比为5:2;所有按键1的各个凸出结合部的形状相同,各个上层按键11的外端点或各个下层按键12的外端点位于同一直线上。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...
一种高弹力模压硅胶按键

【技术保护点】
一种高弹力模压硅胶按键,包括硅胶按键本体,其特征在于:所述硅胶按键本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部首尾连接而成,所述按键包括上层按键和下层按键,上层按键和下层按键形状均为带有凸出结合部的圆形结构,所述上层按键最大直径与下层按键最大直径之比为5:7,所述上层按键中心高度与下层按键中心高度之比为5:2,所有按键的各个凸出结合部的形状相同,各个上层按键的外端点或各个下层按键的外端点位于同一直线上。

【技术特征摘要】
1.一种高弹力模压硅胶按键,包括硅胶按键本体,其特征在于:所述硅胶按键本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部首尾连接而成,所述按键包括上层按键和下层按键,上层按键和下层按键形状均为带有凸出结合部的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗文
申请(专利权)人:东莞市盛洲实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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