【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于新型高分子材料领域，涉及一种环氧树脂灌封材料及其制备方法，特别是采用聚氨酯改性的TDE-85环氧树脂和玻璃纤维粉制备环氧树脂灌封材料及其方法。
技术介绍
环氧树脂灌封材料具有优异的电气绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械性能，在机械、电子电器、航天航空等领域得到广泛应用。目前国内外环氧树脂灌封材料大多采用的是双酚A型缩水甘油醚环氧树脂，添加大量硅微粉填料，可以获得很高的导热性，能适用于以铝做导体的厚绝缘结构中(6～12mm)。此类材料的耐热等级为B级，耐低温开裂性能只有-20℃，抗温度冲击性很差。环氧树脂通过增韧改性后得到的大多数产品仅能适应-40℃～70℃环境条件，而不能满足大量高技术条件下提出的-55℃～75℃，5次循环高低温温度冲击性要求。随着现代工业的发展，环氧树脂灌封料的使用条件越来越苛刻，迫切需要研制以高性能环氧树脂为基料，对其进行增韧改性得到各种新型的高性能环氧树脂灌封材料，来满足电子电器等领域对高性能环氧树脂灌封材料的市场需求，这对灌封材料领域和电子工业领域的发展具有重要的实际意义。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种MG填充的聚氨...
【技术保护点】
一种ＭＧ填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，采用聚氨酯对ＴＤＥ－８５环氧树脂进行改性，甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂，玻璃纤维粉为填料，按重量份量数计，由以下组份反应而成： ＴＤＥ－８５环氧树脂 ３５份 聚氨酯 １０～２０份 玻璃纤维粉 ０～２５０份 甲基四氢邻苯二甲酸酐 ５０份 ２，４，６－三（二甲胺基甲基）苯酚 ０．１～０．２份； 所述的聚氨酯是采用聚醚二元醇和２，４－甲苯二异氰酸酯进行反应，按重量份数计，由以下组份反应而成： 聚醚二元醇 １００份 ２，４－甲苯二异氰酸酯 ３０～４０份 １，４－丁二醇 ３～４份 三羟甲基丙烷 １～２份 其中聚醚二元醇选自分子量分...
【技术特征摘要】
1、一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，采用聚氨酯对TDE-85环氧树脂进行改性，甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂，玻璃纤维粉为填料，按重量份量数计，由以下组份反应而成：TDE-85环氧树脂 35份聚氨酯 10～20份玻璃纤维粉 0～250份甲基四氢邻苯二甲酸酐 50份2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚 0.1～0.2份；所述的聚氨酯是采用聚醚二元醇和2，4-甲苯二异氰酸酯进行反应，按重量份数计，由以下组份反应而成：聚醚二元醇 100份2，4-甲苯二异氰酸酯 30～40份1，4-丁二醇 3～4份三羟甲基丙烷 1～2份其中聚醚二元醇选自分子量分别为400、1000或2000。2、根据权利要求1所述的一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，其中玻璃纤维粉直径为11μm，长径比为(10～15)∶1。3、根据权利要求1所述的一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，玻璃纤维粉选用100份。4、根据权利要求1所述的一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，聚氨酯15份。5、根据权利要求1-4任一项所述的一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，2，4-甲苯二异氰酸酯35份。6、制备权利要求1所述的环氧树脂灌封材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：将玻璃纤维粉、甲基四氢邻苯二甲酸酐、TDE-85环氧树脂与2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚混合，再加入聚氨酯，得到的混合物倒入真空环...
【专利技术属性】
技术研发人员：李芝华，林伟，谢科予，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。