各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜制造技术

本发明专利技术提供一种各向异性的导电性粘接剂，其含有绝缘性粘接成分以及分散在上述绝缘性粘接成分中的大量导电性颗粒，其中，在上述绝缘性粘接成分中含有交联性橡胶树脂。连接电路时，通过使各向异性的导电性粘接剂在聚合反应或固化反应中的热收缩最小化，防止粘接剂的剥离或电路粘接强度的降低，从而在连接微细电路时，可以预防相邻电极间的短路，在长期可靠性方面优异。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜
本专利技术涉及各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜(ACF)。更详细地说，涉及各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜(ACF)，其特征为，在绝缘性粘接成分中含有交联性橡胶树脂。
技术介绍
各向异性的导电性粘接剂是电路连接材料，其在绝缘性粘接成分中分散有导电性颗粒，将对置的电路进行机械连接的同时，由于导电性颗粒的存在，电路电极之间形成电连接。作为绝缘性粘接成分可以使用热塑性树脂和热固性树脂等，但从连接可靠性的方面考虑，主要还是用热固性树脂。使用热固性树脂作为粘接成分时，使各向异性的导电性粘接剂存在于待粘接构件之间，通过进行热压接合形成连接，为达到充分的连接可靠性和连接强度，需要高温下相当长的固化反应时间。以环氧树脂为代表，在140℃～180℃需要20秒左右的连接时间，或在180℃～210℃需要10秒左右的连接时间。但是，在这样的连接条件下会发生配线的脱落、邻接电极间的短路及位置的偏移等问题。而且，最近在精密电子仪器领域中电路向高密度化发展，随着电极宽度、电极间隔变得非常狭窄，以上问题愈发严重。另外，连接时间过长则导致生产效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性的导电性粘接剂，其特征为：其含有绝缘性粘接成分以及分散在所述绝缘性粘接成分中的大量导电性颗粒，且在所述绝缘性粘接成分中含有交联性橡胶树脂。

【技术特征摘要】
KR 2004-6-23 10-2004-00471951、各向异性的导电性粘接剂，其特征为：其含有绝缘性粘接成分以及分散在所述绝缘性粘接成分中的大量导电性颗粒，且在所述绝缘性粘接成分中含有交联性橡胶树脂。2、如权利要求1所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述导电性颗粒的粒径为2～10μm。3、如权利要求1所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述导电性颗粒的含量为含有所述交联性橡胶树脂的粘接成分的0.1体积％～5体积％。4、如权利要求1所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述交联性橡胶树脂含有选自由烯烃树脂、丁二烯树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异丁烯-异戊二烯共聚物IIR、腈基丁二烯橡胶树脂、氯丁二烯橡胶树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂以及硅橡胶树脂组成的组中的一种或一种以上的成分。5、如权利要求4所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述烯烃树脂是乙烯树脂、丁基橡胶树脂、乙烯-丙烯共聚物(EPDM)。6、如权利要求1所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：相对于100重量份的所述绝缘性粘接成分，含有1～20重量份的所述交联性橡胶树脂。7、如权利要求1所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述绝缘性粘接成分由混合1种或1种以上的热塑性树脂、热固性树脂或自由基聚合性树脂而成。8、如权利要求7所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述热塑性树脂是以下树脂中的一种：苯乙烯-丁二烯树脂、乙烯-乙烯基树脂、酯类树脂、硅树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、酰胺类树脂、丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂。9、如权利要求7所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：所述热固性树脂是环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂中的一种。10、如权利要求7所述的各向异性的导电性粘接剂，其特征为：使用所述热固性树脂时，同时使用固化剂；所述固化剂在常温无活性，加热熔融后得到活化，可使所述热固性...

【专利技术属性】
技术研发人员：田暎美，郑润载，张钟允，安佑永，韩用锡，
申请(专利权)人：LG电线有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]