带台阶的料带连接胶片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接胶片，具体涉及一种带台阶的料带连接胶片，主要适用于电子元件自动贴片料带的连接，包括基片，在所述基片上设有胶带，在所述胶带上设有防粘底纸，所述胶带的有胶面与所述防粘底纸粘接，其特征在于，在所述基片上还设有用于定位的台阶。使用时，将所述台阶的边沿与料带的边对齐以实现胶带的定位。与现有技术相比，本实用新型专利技术带台阶的料带连接胶片，由于上述的用于定位的台阶结构，使用时，将所述台阶的边沿与料带的边对齐以实现胶带的定位，这样在连接料带时，给胶带的定位不但省时，提高料带连接的速度，而且定位准确，提高料带的连接质量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带台阶的料带连接胶片
本技术涉及一种连接胶片，具体涉及一种带台阶的料带连接胶片，主要适用于电子元件自动贴片料带的连接。
技术介绍
在自动贴片工艺发展之初，当一定的长度的料带用完时，必须将上料器取下装上新的料带，贴片机才能继续工作，这不但降低了贴片机的工作效率，同时由于上料器的取换，易造成机器磨损，影响贴片机的使用寿命。这个技术问题现多采用胶片连接法解决，如图1所示，所述胶片包括防粘底纸1和单面连接胶带2，单面连接胶带2的有胶面与防粘底纸1粘接，使用时先启下单面连接胶片2，然后连接料带。在用胶片连接料带时，必须将胶带比较准确地粘贴在覆盖电子元件的薄膜上，为了连接可靠，也可同时在料带另一面相应的位置粘贴胶带，这就是说，在用胶片连接料带时，要求有给胶带准确定位的步骤，这不但费时，影响料带连接的速度，而且往往定位不准，影响料带的连接质量，针对这一技术问题，现有技术的解决方案是，如图2所示，提供一种可定位的胶片，包括基片4，在基片4上设有连接胶带2，在胶带2上设有防粘底纸1，胶带2的有胶面与防粘底纸1粘接，为了较好定位，在基片4上设有用于定位的折线5，折线5和胶带2的位置与料带边和胶带2粘贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带台阶的料带连接胶片，包括基片（４），在所述基片（４）上设有胶带（２），在所述胶带（２）上设有防粘底纸（１），所述胶带（２）的有胶面与所述防粘底纸（１）粘接，其特征在于，在所述基片（４）上还设有用于定位的台阶（６）。

【技术特征摘要】
1、一种带台阶的料带连接胶片，包括基片(4)，在所述基片(4)上设有胶带(2)，在所述胶带(2)上设有防粘底纸(1)，所述胶带(2)的有胶面与所述防粘底纸(1)粘接，其特征在于，在所述基片(4)上还设有用于定位的台阶(6)。2、根据权利要求1所述的带台阶的料带连接胶片，其特征在于，在基片(4)上设有的所述胶带(2)为一条。3、根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田健，田鹏，
申请(专利权)人：田健，田鹏，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]