激光加工装置制造方法及图纸
Laser processing device
The invention provides a laser processing device, which can form a shield tunnel, and can divide the substrate without large force. The condenser of the laser processing device has the function of spherical aberration. Because the concentrator has the function of spherical aberration, it can continuously change the position of the concentrator point in the thickness direction of the wafer according to the position of the cross section of the laser beam. As a result, a uniform shield tunnel consisting of a small aperture and an amorphous substance surrounding the aperture can be formed from the front to the back of the wafer by irradiating the laser beam at one time.
【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及激光加工装置，其对例如由硅、蓝宝石、碳化硅、氮化镓等制成的晶片实施激光加工。
技术介绍
关于由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI、LED、SAW器件、功率器件等多个器件的晶片，通过激光加工装置形成分割起点，并且被分割成各个器件芯片，器件芯片被利用于手机、个人电脑、照明设备等电子设备中(例如，参照专利文献1。)。激光加工装置大致构成为包括：对被加工物进行保持的卡盘工作台；具有对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线的聚光器的激光光线照射单元；以及对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给的加工进给单元，激光加工装置能够实施如下的分割加工：沿着晶片的分割预定线高精度地照射激光光线，从而形成用于分割成各个器件芯片的分割起点。作为形成该分割起点的激光加工装置，分为如该专利文献1所公开的照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线来实施烧蚀加工的类型和将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射从而形成改质层的类型(例如，参照专利文献2)。然而，在任意一个类型中，为了彻底切断晶片，都...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线；以及加工进给机构，其对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的晶片进行照射，该聚光器具有如下的球面像差的功能：将由通过该聚光器的内侧的激光光线形成的聚光点的位置定位成从由通过该聚光器的外侧的激光光线形成的聚光点的位置向该卡盘工作台侧连续变化，通过对晶片照射聚光点位置根据激光光线的横截面位置而...
【技术特征摘要】
2016.05.09 JP 2016-0935761.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线；以及加工进给机构，其对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的晶片进行照射，该聚光器具有如下的球面像差的功能：将由通过该聚光器的内侧的激光光线形成的聚光点的位置定位成从由通过该聚光器的外侧的激光光线形成的聚光点的位置向该卡盘工作台侧连续变...
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