温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够形成盾构隧道，无需大的力量便能够对基板进行分割。激光加工装置的聚光器具有球面像差的功能。由于聚光器具有球面像差的功能，因此，能够根据所照射的激光光线的横截面的位置使聚光点位置在晶片的厚度方向上连...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。