激光加工装置制造方法及图纸

提供一种激光加工装置，能够对改质层的起点和终点的位置进行高精度地设定。激光加工装置的控制器包含：存储部，其对沿着晶片的分割预定线形成改质层的加工条件进行存储；以及加工预定线计算部，其将作为加工条件而存储的形成改质层的预定的位置作为加工预定线而显示在显示面板上。加工预定线计算部具有输出部，该输出部在第1分割预定线的起点或终点与第2分割预定线相连的区域使加工预定线与第1分割预定线重叠而显示在显示面板上。该激光加工装置中，允许在显示面板上将沿着第1分割预定线形成的第1改质层的起点或终点的位置进行重新设定，以使得不与沿着第2分割预定线形成的第2改质层干涉。

Laser processing equipment

A laser processing apparatus capable of accurately setting a position of the starting and ending points of a modified layer. Controller for laser processing device includes: a storage unit on the wafer along the line formed by dividing a predetermined storage change processing conditions and processing layer; a predetermined line calculation section, which will serve as the processing conditions and storage form a predetermined position modification layer as a processing line and a predetermined display on the display panel. The processing calculation unit output with a predetermined line, the output of the preset dividing line starting point or end point in the first and second preset dividing line connecting area of the processing line and the first predetermined preset dividing line overlap and displayed on the display panel. The laser processing device, the display panel will allow first along the preset dividing line formed first modified layer or end point position of the starting point to set, so as not to and along the second preset dividing line formed by second modified layer interference.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及激光加工装置。
技术介绍
公知如下的加工方法：通过激光加工装置对形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等多个器件的半导体晶片(以下，简称为“晶片”)照射激光光线，沿着分割预定线形成改质层，从而以改质层为断裂起点将晶片分割成各个器件芯片。激光加工装置通过对激光光线的照射和照射停止进行切换而能够形成断续的改质层。因此，激光加工装置能够进行具有非连续的分割预定线的晶片的加工(例如，参照专利文献1、专利文献2)。专利文献1：日本特开2010-123723号公报专利文献2：日本特开2015-020177号公报在晶片上配置有由交叉的多条分割预定线划分出的多个器件。当在沿着某条分割预定线的方向上伸长的改质层的起点或终点超过了在沿着交叉的分割预定线的方向上伸长的改质层时，具有如下课题：在使晶片断裂成各个器件芯片时，超过了在交叉的方向上伸长的改质层的改质层会使龟裂进展到器件区域而对器件进行分割。因此，需要高精度地设定激光光线的照射位置。以往，将加工条件设定为对显示在显示单元上的分割预定线的中央附近照射激光光线。但是，即使在所设定的加工条件中产生以微米为单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，对设定有沿第1方向伸长的第1分割预定线和沿与该第1方向垂直的方向伸长的第2分割预定线的晶片照射激光光线而在该晶片的内部形成沿着该第1分割预定线和该第2分割预定线的改质层，该晶片具有断续形成的该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域，该激光加工装置的特征在于，具有：卡盘工作台，其利用保持面对该晶片进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线；移动单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对移动；显示单元，其对拍摄该卡盘工作台所保持的该晶片而得的图像进行显示；存储单元，其存储对该晶片进行加工的加工条件；以及加...

【技术特征摘要】
2016.03.09 JP 2016-0458521.一种激光加工装置，对设定有沿第1方向伸长的第1分割预定线和沿与该第1方向垂直的方向伸长的第2分割预定线的晶片照射激光光线而在该晶片的内部形成沿着该第1分割预定线和该第2分割预定线的改质层，该晶片具有断续形成的该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域，该激光加工装置的特征在于，具有：卡盘工作台，其利用保持面对该晶片进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线；移动单元，其使该卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田勉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP