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提供一种激光加工装置，能够对改质层的起点和终点的位置进行高精度地设定。激光加工装置的控制器包含：存储部，其对沿着晶片的分割预定线形成改质层的加工条件进行存储；以及加工预定线计算部，其将作为加工条件而存储的形成改质层的预定的位置作为加工预定线...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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