具有改善的回弹性能的烷氧基硅烷交联的聚合物制造技术

本发明专利技术涉及用于改善已交联的聚合物混合物（Ｐ）的回弹性的方法，其中，将Ａ）具有至少一个通式（１）－Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ），其中，Ａ代表选自－Ｏ－、－Ｓ－、－（Ｒ↑［３］）Ｎ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｏ－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－的二价连接基团，Ｒ↑［１］代表未经取代或被卤素取代的具有１至１０个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，Ｒ↑［２］代表具有１至６个碳原子的烷基或具有共计２至１０个碳原子的ω－氧杂烷基－烷基，Ｒ↑［３］代表氢、未经取代或被卤素取代的环状、直链或分支的Ｃ↓［１］－Ｃ↓［１８］烷基或烯基或Ｃ↓［６］－Ｃ↓［１８］芳基，ａ为０至２的整数，及ｍ为１至６的整数，与Ｂ）氨基烷基烷氧基硅烷（Ｂ）和Ｃ）环氧基烷基烷氧基硅烷（Ｃ）混合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于改善垸氧基硅垸封端的聚合物的已交联的混合物的 回弹性能的方法。
技术介绍
具有反应性烷氧基甲硅烷基的聚合物系统早己是己知的。在存在空 气湿度的情况下，该垸氧基硅垸封端的聚合物即使在室温下也会彼此縮 合而消去烷氧基。取决于烷氧基硅烷基的含量及其结构，在此主要形成 长链聚合物(热塑性塑料)、相对大孔的三维网络(弹性体)或高度交联 的系统(热固性塑料)。其可以是具有有机主链的垸氧基硅烷封端的聚合物，例如聚氨酯、聚酯、聚醚等，特别是在EP-A-269 819、 EP-A-931 800、 WO 00/37533、 US 3,971,751和DE 198 49 817中所述，以及主链完全或至少部分地由有 机硅氧烷构成的聚合物，特别是在WO 96/34030和US 5,254,657中所述。 根据用于构成此类硅烷封端的聚合物系统的无数可能性，几乎可以 任意地调节未交联的聚合物或含有聚合物的混合物的特性(粘度、熔点、 溶解性等)以及完全交联的组合物的特性(硬度、弹性、抗拉强度、断 裂伸长率、耐热性等)。因此，使用此类硅烷封端的聚合物系统的可能性 相应地是多种多样的。因此，它们例本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于改善已交联的聚合物混合物（Ｐ）的回弹性的方法，其中，使用　Ａ）具有至少一个通式（１）的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物（Ａ）　－Ａ－（ＣＨ↓［２］）↓［ｍ］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［３－ａ］　（１），　 其中，　Ａ代表选自－Ｏ－、－Ｓ－、－（Ｒ↑［３］）Ｎ－、－Ｏ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｏ－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－ＮＨ－、－ＮＨ－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－、－Ｎ（Ｒ↑［３］）－ＣＯ－Ｎ（Ｒ↑［３］）－的 二价连接基团，　Ｒ↑［１］代表未经取代或被卤素取代的具有１至１０个碳原子的烷基、环烷基、烯基或...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：W申德勒，E施维巴赫尔，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]