一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。本实用新型专利技术采用分束元件和可变焦距系统进行组合调节光束间距，设备简便、通用型强，加工质量高、效率好，尤其适用于含low‑k介质晶圆片的划片加工。

A laser scribing system with dielectric wafers with low dielectric constant

The utility model discloses a laser scribing system with low dielectric constant of the wafer, which comprises a laser, a beam expander, a diaphragm, mirror, beam splitter, zoom system and mobile platform; the laser emitted by the laser beam through a beam enlarging lens beam into the vertical aperture, aperture through the filter edge stray light after the laser beam incident to the mirror, through the mirrors of the laser beam to the laser beam beam splitter, two laser beam laser beam splitting element output properties completely consistent, two laser beams into the zoom system, the wafer by two laser beam focusing system in adjusting the variable focal length displacement on the platform, the interaction of two laser beams on a wafer synchronize tablet. The utility model adopts a beam splitter and zoom system combined adjusting the beam spacing, simple equipment, high universality, high processing quality and high efficiency, especially suitable for scribing K medium containing low wafers.

【技术实现步骤摘要】
一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统
本技术涉及晶圆片激光光束精密加工
，具体涉及一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统。
技术介绍
随着集成电路尺寸缩小到纳米级别，后端的互连技术不得不从Al/SiO2变成Cu/low-k(低介电常数)。Cu和低K介电材料组成的多层互连结构改善了逻辑器件的运行速度，降低了因RC延迟带来的串扰噪声、传输延迟和功率损耗，尤其在超大规模集成电路中，低K介电常数材料因其更好的电气和介电性能而发挥重要作用。因此，为提高器件性能，晶圆片逐渐转向应用低K(<3.0)介电常数材料，然而，与SiO2相比，低K介电常数材料的附着性、硬度、断裂性等机械性能降低。在后序的封装工序中，通常将电测完毕的晶圆片贴膜后再分离为晶粒，先是在晶圆片上划出沟槽，然后进行裂片再分离。在此过程中，划片的质量决定了整体的封装质量，而应用低K介质材料做成的晶圆片在划片过程中容易发生剥离、崩角和分层等缺陷，增加了划片的难度。
技术实现思路
本技术所要解决的是低K介质材料做成的晶圆片在划片过程中容易出现剥离、崩角和分层现象，而增加划片难度的问题，提供一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，其特征在于：包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。

【技术特征摘要】
1.一种含低介电常数介质晶圆片的激光划片系统，其特征在于：包括激光器、扩束镜、光阑、反射镜、分束元件、可变焦距系统和移动平台；激光器出射的激光光束经扩束镜扩束后垂直进入光阑，经过光阑滤掉边缘杂光后的激光光束入射到反射镜，经过反射镜反射后的激光光束入射到激光光束分束元件，激光光束分束元件输出性质完全一致的两束激光光束，两束激光光束进入可变焦距系统，经可变焦距系统调节后的两束激光光束聚焦于位移平台上的晶圆片，两束激光光束共同作用于晶圆片上实现同步化片。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海鸥，韦春荣，首照宇，李琦，陈永和，张法碧，李思敏，高喜，傅涛，王晓峰，潘岭峰，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：新型
国别省市：广西,45