可低温固化和包含粘合增强树脂的含异氰酸酯二聚体基团的聚氨酯组合物制造技术

技术编号:1657175 阅读:329 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及可低温固化和包含粘合增强树脂的含异氰酸酯二聚体基团的聚氨酯组合物。具体地,本发明专利技术涉及包含异氰酸酯二聚体(uretdione)基团的聚氨酯组合物,其可以在低温下固化,并包含粘合增强树脂,特别地用于可在低温下固化的聚氨酯粉末漆料和粘合剂组合物;还涉及其制备方法及其用途。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含异氰酸酯二聚体(Uretdion)基团的聚氨酯组合物, 其可以在低温下固化,并包含粘合增强树脂,特别地用于可在低温下固 化的聚氨酯粉末漆料和粘合剂组合物;还涉及其制备方法及其用途。
技术介绍
在室温下是固体的外部或内部封闭型多异氰酸酯对于可热交联的 聚氨酯(PU)粉末漆料和粘合剂组合物是有价值的交联剂。DE-OS 30 30 539和DE-OS 30 30 572描迷了用于制备包含异氰酸 酯二聚体基团的加聚化合物的方法,且其末端异氰酸酯基团不可逆地被一元醇或一元胺封闭(blockieren)。具体的缺陷是,交联剂的链封 端组分导致PUR粉末漆料中的低网络密度(Networkdicht)并由此导 致中度的耐溶剂性。EP 669 353的主题是包含异氰酸酯二聚体基团的幾基封端加聚化 合物。由于其官能度为2,其显示出提高的耐溶剂性。基于这些包含异 氰酸酯二聚体基团的多异氰酸酯的粉末漆料组合物的共性是,在固化 反应中,其并不放出任何挥发性的化合物。但是,烘烤温度处于高水 平,为至少180°C。某些催化剂显著地降低用于分离异氰酸酯二聚体基团的活化能, 并因此,当使用包含异氰本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含异氰酸酯二聚体基团和具有40℃以上的熔点的固体高反应性聚氨酯组合物,必要地包含: A)至少一种固化剂,其包含异氰酸酯二聚体基团和基于芳族、脂族、脂(环)族和/或脂环族多异氰酸酯和含羟基化合物,并具有小于5%重量的游离NCO含量和1 %-18%重量的异氰酸酯二聚体基团含量;基于总的制剂,所述固化剂的量介于15%和45%重量;和 B)至少一种催化剂,该催化剂 1.具有式[XR↑[1]R↑[2]R↑[3]R↑[4]]↑[+][R↑[5]COO]↑[-],X是N或 P,其中R↑[1]至R↑[4]同时或彼此独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基、芳烷基、杂芳基或烷氧...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:P格雷克纳V维斯
申请(专利权)人:赢创德固赛有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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