一种气密封高低频混装连接器制造技术

技术编号:16565909 阅读:176 留言:0更新日期:2017-11-15 05:08
一种气密封高低频混装连接器,包括两只平行设置的SMPM‑J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM‑J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于配接标准插针的标准插孔;通过玻璃烧结工艺将两只SMPM‑J型连接器的内导体、玻璃与外壳上的两路高频通道标准内孔固定,使两路高频通道上下两端均为SMPM‑J型产品标准界面的结构形式,均能够配接标准SMPM‑K型接头,同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔、玻璃与外壳右侧的矩形开孔进行烧结固定;外壳下部设置有密封槽,密封垫置于密封槽内;本实用新型专利技术是一种同时实现气密封要求及高频频率可达65GHz高低频混装新型连接器。

A hermetically sealed connector for high and low frequencies

A hermetically sealed connector for high and low frequencies, including SMPM J type connector is arranged in parallel to form two two high frequency channels, arranged in two parallel set SMPM type J connector side rectangular open nine low frequency channel hole, nine low frequency channel by a row of four low frequency channel and a row of five low frequency the lower end of each channel, channel for low frequency welding wire slot, upper micro rectangular connectors used with standard jack standard pin; two high frequency channel standard inner conductor, glass two SMPM type J connector and a shell of the inner hole of the fixed glass through the sintering process, the upper and lower ends of two high frequency channel are the structure of SMPM type J product standard interface, can be connected with the standard SMPM K joint, at the same time through the glass sintering process nine glass shell and standard jack, the right side of the rectangle opening The hole was sintered fixed; the lower part of the shell is provided with a sealing groove, the sealing cushion is arranged in the sealing groove; the utility model relates to a gas sealing requirements while achieving high frequency and high frequency can reach 65GHz high frequency mixed connector.

【技术实现步骤摘要】
一种气密封高低频混装连接器
本技术属于连接器领域,具体涉及一种气密封高低频混装连接器。
技术介绍
连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件,气密封高低频混装连接器就是其中的一种。现在市场上有比较多的气密封射频同轴连接器及气密封低频连接器,但没有产品将二者结合在一起。与现有技术相比,该产品不仅同时实现了气密封和高低频混装于一个元件上的功能,而且设计的高频件频率范围可达65GHz。拓展了连接器的选用范围。
技术实现思路
为了满足现有使用环境的要求,本技术提供了一种气密封高低频混装连接器,是一种同时实现气密封要求及高频频率可达65GHz高低频混装新型连接器。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种气密封高低频混装连接器,包括两只平行设置的SMPM-J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM-J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔2;通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体1、玻璃3与外壳4上的两路高频通道标准内孔固定,使本文档来自技高网...
一种气密封高低频混装连接器

【技术保护点】
一种气密封高低频混装连接器,其特征在于:包括两只平行设置的SMPM‑J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM‑J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔(2);通过玻璃烧结工艺将两只SMPM‑J型连接器的内导体(1)、玻璃(3)与外壳(4)上的两路高频通道标准内孔固定,使两路高频通道上下两端均为SMPM‑J型产品标准界面的结构形式,均能够配接标准SMPM‑K型接头,同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔(2)、玻璃(3)与外壳(4)右侧的矩形开孔进行烧...

【技术特征摘要】
1.一种气密封高低频混装连接器,其特征在于:包括两只平行设置的SMPM-J型连接器形成两路高频通道,设置在两只平行设置的SMPM-J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道,九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成,每路低频通道的下端为焊线槽,上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔(2);通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体(1)、玻璃(3)与外壳(4)上的两路高频通道标准内孔固定,使两路高频通道上下两端均为SMPM...

【专利技术属性】
技术研发人员:王延辉
申请(专利权)人:陕西华达科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:陕西,61

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