一种阵列孔加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种阵列孔加工装置，包括沿光路方向依次设置的：用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激光产生装置；用于选通光束中心区域、并拦截光束边缘区域的光束选择器；用于将由光束选择器出射的光束调整能量分布均匀的光束整形器；用于将由光束整形器输出的光束分成平行传播的阵列光束的分光元件，分光元件具有阵列排布的多个微光学结构；用于将阵列光束分别汇聚并汇聚到同一平面，形成应用于加工的阵列激光束的聚焦元件。本实用新型专利技术阵列孔加工装置，在激光分束前先选通光束中心区域能量高的部分，并对光束整形使光束能量分布均匀，使用于加工的激光束能量分布均匀，在加工时可减少微孔产生锥度，提高微孔加工质量。

Array hole processing device

The utility model discloses a hole array machining device, including setting sequentially along the optical path: to generate the laser and laser beam collimating and beam expanding generating device; for beam selector gates beam center area, and intercept beam edge region; used to shoot beam adjustment and distribution of energy beam shaping the device by the beam selector; for optical element array beam by beam shaper output into parallel transmission, a plurality of micro optical elements with array structure; for array beam respectively converge and converge to the same plane array laser beam focusing element applied to the processing of the form. The utility model has the advantages of hole array machining device, through the center of the beam regions of high energy part of the first selection in the laser beam, and the beam shaping the beam energy distribution, used in the processing of laser beam energy distribution, in the processing can be reduced when the micropores produced taper, increase the micro machining quality.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列孔加工装置
本技术涉及激光应用
，特别是涉及一种阵列孔加工装置。
技术介绍
目前，激光加工技术应用到三维封装芯片微孔加工方面，封装芯片需要加工大量微孔，并且对微孔质量要求高、孔深度大，打孔时间相对长，而芯片封装要求高速度高精度加工，因此为提高激光微孔加工效率，会采用并行加工方式，并要求输出的激光束具有较高功率和良好的光束质量。通常采用对激光进行分束的方法得到阵列光束，来实现并行加工，现有技术中，对激光进行分束的方法包括激光分束器分光、激光衍射分光以及分光棱镜分光。其中，激光分束器分光方法是通过对激光进行整体分束，能实现一分多，而且输出激光功率相对高。但是，现有激光分束器分光方法仍存在如下缺陷：输出的激光束呈现高斯特性，光束能量分布不均，在基板加工位置处会产生凹槽或凹孔，加工出的微孔呈现一定的锥度，因此不能满足要求。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的是提供一种阵列孔加工装置，采用激光加工阵列孔，通过光束整形，能够减少所加工的微孔产生锥度，提高微孔加工质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种阵列孔加工装置，包括沿光路方向依次设置的：用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列孔加工装置，其特征在于，包括沿光路方向依次设置的：用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激光产生装置；用于对所述激光产生装置发出的激光选通光束中心区域、并拦截光束边缘区域的光束选择器；用于将由所述光束选择器出射的光束调整能量分布均匀的光束整形器；用于将由所述光束整形器输出的光束分成平行传播的阵列光束的分光元件，所述分光元件具有阵列排布的多个微光学结构；用于将阵列光束分别汇聚并汇聚到同一平面，形成应用于加工的阵列激光束的聚焦元件。

【技术特征摘要】
1.一种阵列孔加工装置，其特征在于，包括沿光路方向依次设置的：用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激光产生装置；用于对所述激光产生装置发出的激光选通光束中心区域、并拦截光束边缘区域的光束选择器；用于将由所述光束选择器出射的光束调整能量分布均匀的光束整形器；用于将由所述光束整形器输出的光束分成平行传播的阵列光束的分光元件，所述分光元件具有阵列排布的多个微光学结构；用于将阵列光束分别汇聚并汇聚到同一平面，形成应用于加工的阵列激光束的聚焦元件。2.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置，其特征在于，所述激光产生装置包括：用于产生激光的激光器；用于扩展由所述激光器输出激光的光束直径，并对激光进行准直的扩束元件。3.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置，其特征在于，在所述分光元件平面内，多个所述微光学结构等间距排布。4.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置，其特征在于，所述分光元件具有阵列排布的微透镜结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：高健，陈伟帆，陈新，陈云，贺云波，杨海东，
申请(专利权)人：广东工业大学，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44