减少可固化粘结剂中空隙的形成制造技术

根据本发明专利技术生成的粘结剂能够固化粘着的粘接组件（即包括已与基底粘结的器件的组件），大大减少固化时的空隙形成。在许多情况下，可以采用发明专利技术的粘结剂来减少空隙形成。根据本发明专利技术的另一个方面，还提供了应用上述粘结剂的方法，以及由此生成的基本无空隙制品。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将电子器件与载体粘接的粘结剂，以及完成所需粘接的方法和由此产生的基本无空隙制品。
技术介绍
微电子工业上使用不同的基底作为微电子器件的附着基底。这些器件中的大多数使用某种胶粘结剂附着在合适的基底上。不幸的是，微电子工业中通常使用的许多基底和/或器件易于吸收水分。当在固化这种胶粘结剂所需的高温下，由于高温下器件和/或基底释放吸收的水分和/或其它挥发物质的结果，将出现不同程度的空隙形成。由于器件和基底间的粘合界面的断裂，空隙的形成可导致生成制品的可靠性极度降低。因此，需要开发粘结剂及其使用方法，使器件与基底组合及粘着，而不会在完成的制品中生成大量的空隙。专利技术概述根据本专利技术，开发了能够固化粘着的粘接组件(即，包括已与基底粘着键合的器件的组件)、大大降低固化时的空隙形成的粘结剂。在许多例子中，采用专利技术的粘结剂可消除空隙的形成。根据本专利技术的另一个方面，还提供了采用上述粘结剂的方法，以及由此产生的基本无空隙的制品。专利技术的详细说明根据本专利技术，提供了用于将器件与基底粘接的粘结剂固化时减少空隙形成的方法，其中所述器件和/或所述基底在高温下易于释放挥发物。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
当固化用于粘结器件与基底的粘结剂时，减少空隙形成的方法，其中所述器件和／或所述基底在高温下易于释放挥发物，所述方法包括使用一种催化剂作为所述粘结剂的固化催化剂，它可以在小于１００℃的温度下引发所述粘结剂的固化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黛博拉德弗尔特法雷，
申请(专利权)人：量子材料公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]