电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备制造技术

本发明专利技术涉及一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺及专用设备，其特殊之处是：包括如下步骤：1)、配制电泳溶液；2)、电泳涂层；3)、烧结玻珠。其操作简单、安全可靠，从根本上解决了现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高了成品率和生产效率，降低了工作人员劳动强度。

Electron tube Kovar sealing bead technology and special equipment

The invention relates to an electronic tube Kovar surface sealing bead technology and special equipment, which comprises the following steps: 1), preparing the electrophoresis solution; 2), electrophoresis coating; 3), sintered glass bead. The operation is simple, safe and reliable, and fundamentally solve the existing Kovar sealing bead process has low precision, operation process of waste, low production efficiency, guarantee the uniform sintering temperature, sintering the glass bead size consistency, significantly increased the yield and production efficiency, reduce labor intensity personnel.

【技术实现步骤摘要】
电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备
本专利技术涉及电子管可伐件与玻璃封接工艺，特别是一种电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，属于金属表面涂层的涂覆

技术介绍
电子管可伐件由可伐帽、设于可伐帽两侧的内引线柱和外引线柱组成，可伐帽呈碗状，电子管可伐件与玻璃封接前，为了保证电子管可伐件与玻璃的可靠封接，需要在电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘(可伐件与玻璃的连接处)封接玻珠(烧结玻珠)。目前，电子管可伐件烧制玻珠的方式大都采用将烧熔的玻璃棒涂在预先加热的可伐帽上，并将两者封接牢固。操作时，用镊子将可伐件夹在夹具上，按设计图纸要求对可伐帽处加热，待加热温度达到800℃左右时(可伐件呈红色)，将烧熔的玻璃棒涂在可伐帽外周，然后用石墨铲压平，外沿玻璃用石墨锥边压边卷向可伐帽内壁，最后退火。上述工艺存在如下问题：1、玻璃和可伐是两种性质根本不同的材料，要把它们粘接在一起，形成高强度不透气的接缝，需要在金属表面形成低价氧化物，以保证达到很好的封接效果，这样烧结的温度就不能过高也不能过低，而在操作过程中，工作人员凭借经验手法封接玻珠，目测观察可伐温度十分不精准，而温度不同金属产生的金属氧化物就会不同，温度过高时金属会产生高价氧化物与玻璃浸润性不好，造成玻璃与可伐件封接不牢或封接面漏气，过程废品多；2、手工操作造成玻珠尺寸不一致，则玻珠再与玻璃封接时对玻璃的抗张强度承受力不一致，玻珠强度低会造成玻璃炸裂从而导致电子管漏气报废；3、手工涂抹玻璃棒工艺过程，耗时长，生产效率低，工人劳动强度大。综上，现有的电子管可伐件封接玻珠的工艺亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种操作简单、安全可靠的电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，从根本上解决现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高成品率和生产效率，降低工作人员劳动强度。本专利技术的技术方案是：一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特殊之处是，包括如下步骤：1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，所述保护性气体由同时通入烧结槽或烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％～10％，氮气的体积含量为90％～93％，流量为18L/min～22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min～11L/min。上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，在步骤1)之前，组装设备：将溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；将搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中；在电泳操作腔内放置定位模具，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；在溶液槽旁设升降机构。上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，在步骤2)中，将电子管可伐件的外引线柱与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件的内引线柱对准定位模具的垂向通孔，所述升降机构带动电子管可伐件下降时，电子管可伐件的内引线柱插入定位模具的垂向通孔中并沿垂向通孔下移，待电子管可伐件的可伐帽的上釉上限距电泳溶液液面1mm～1.5mm时，升降机构停止运动，电子管可伐件送达到位。上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，组装好设备后，通过密封座底部向定位模具中持续通入氮气，直至电泳涂层结束，所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端，配制电泳溶液过程中，氮气由金属通气管喷出防止电泳溶液进入金属通气管中，进行电泳涂层时，电子管可伐件的内引线柱向下运动插入金属通气管中，由金属通气管中喷出的氮气防止内引线柱沾到电泳溶液，氮气的流量为9L/min～11L/min。上述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，从配制电泳溶液到电泳涂层结束，搅拌器的搅拌杆一直搅拌电泳溶液，使电泳溶液始终处于均匀的悬浊液状态，搅拌杆的转速为350r/min～400r/min。一种电子管可伐件封接玻珠专用设备，其特殊之处是：包括溶液槽、搅拌器、定位模具、升降机构、定尺模具、支撑架和烧结槽，所述溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；所述搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中，所述搅拌杆下端设有扇叶状搅拌瓣；所述定位模具放置于电泳操作腔内，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；所述升降机构设于溶液槽旁，并利用定尺模具与电子管可伐件的外引线柱连接，所述定尺模具上端设有内螺纹孔与升降机构的升降杆端部螺纹连接，下端为圆筒形且其中设有磁铁块，所述外引线柱插入定尺模具下端并被磁铁块吸住实现固定连接，升降机构通过更换定尺模具适应对不同尺寸的电子管可伐件的连接固定。上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述升降机构采用磁铁升降机，所述磁铁升降机的升降杆下部设有用于插接电源线的电源插孔，升降杆下端设有外螺纹。上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述密封座中心设有金属通气管，所述金属通气管下端外露出密封座底面作为进气口，上端伸入定位模具的垂向通孔中并伸出定位模具顶端。上述的电子管可伐件表面封接玻珠专用设备，所述支撑架由支撑板、设于支撑板下方的支撑柱、设于支撑板两侧的提手组成，所述支撑板上均匀布满支撑孔，所述支撑孔的孔径大于电子管可伐件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。...

【技术特征摘要】
1.一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。2.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：所述保护性气体由同时通入烧结槽或烧氢炉中的两路气体组成，一路为氮气与氢气的混合气体，其中氢气的体积含量为7％～10％，氮气的体积含量为90％～93％，流量为18L/min～22L/min；另一路为氮气，流量为9L/min～11L/min。3.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：在步骤1)之前，组装设备：将溶液槽安装于工作台上，所述溶液槽上部为碟形浅槽，下部间隔设有电泳操作腔和溶液搅拌腔，所述电泳操作腔和溶液搅拌腔的底部连通形成U形连通器；将搅拌器悬设于溶液搅拌腔上方，搅拌器的搅拌杆伸入溶液搅拌腔中；在电泳操作腔内放置定位模具，所述定位模具的下端与电泳操作腔底部的密封座连接固定，定位模具上部的外径小于电子管可伐件的可伐帽的内径，定位模具的中心设有垂向通孔，所述垂向通孔的内径大于电子管可伐件的内引线柱的直径，定位模具的顶端高于预制电泳溶液的液面；在溶液槽旁设升降机构。4.根据权利要求1所述的电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特征在于：在步骤2)中，将电子管可伐件的外引线柱与升降机构连接固定，然后调整升降机构的位置，使电子管可伐件的内引线柱对准定位模具的垂向通孔，所述升降机构带动电子管可伐件下降时，电子管可伐件的内引线柱插入定位模具的垂向通孔中并沿垂向通孔下移，待电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李柄林，张锦媚，项兴奎，于丽梅，王凤兰，
申请(专利权)人：锦州华光电子管有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21