一种锡膏回温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏回温装置，该装置包括有机箱、加热盘及支架，所述机箱内的底部设置有加热盘，所述加热盘水平设置，加热盘上支撑有支架，通过支架支撑锡膏盒，对锡膏盒内的锡膏进行回温。该回温装置能够在适当加热的情况下对锡膏进行回温，避免锡膏发干，保持锡膏质量的稳定性。

Solder paste temperature returning device

The utility model discloses a paste back to temperature device, the device comprises a casing, a heating plate and a bracket, wherein the chassis is arranged at the bottom of the heating plate, the heating disc is arranged horizontally, heating plates are supported on the support bracket, the solder paste box through the bracket, the paste box inside the tin paste back to temperature. The temperature returning device can solder the solder paste under proper heating condition to avoid the solder paste drying and maintain the stability of the solder paste quality.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏回温装置
本技术属于电路板的焊接
，特别涉及锡膏的回温装置。
技术介绍
为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。建议冷藏温度保持在3-6度最佳，不能高于10度，也不能低于0度。否则，可能由于保存方法不当导致锡膏发干，造成印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等缺陷。锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时(温度超过200℃)，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。锡膏在使用前必须进行回温处理，一般将锡膏置于室温进行回温即可。例如500g装的锡膏必须至少回温3小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。如果回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间：4小时以上，这个时候，需要对锡膏进行充分的回温才能使用，回温时间长，效率低，难以满足生产的需要。还有一种方式是采用锡膏自动搅拌机来进行回温。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，上升幅度取决于搅拌时间。因此，若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-30℃，相对湿度30％-60％。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度。通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，因此锡膏更易发干。专利技术内容针对上述问题，本技术的目的在于提供一种锡膏回温装置，该回温装置能够在适当加热的情况下对锡膏进行回温，避免锡膏发干，保持锡膏质量的稳定性。本技术的另一个目的在于提出一种锡膏回温装置，该回温装置充分利用空气流动的原理，辅助以加热，对锡膏的回温进行加速，结构简单，易于实现。为实现上述目的，本技术的技术方案为：一种锡膏回温装置，其特征在于该装置包括有机箱、加热盘及支架，所述机箱内的底部设置有加热盘，所述加热盘水平设置，加热盘上支撑有支架，通过支架支撑锡膏盒，对锡膏盒内的锡膏进行回温。进一步，所述机箱的下部还设置有电机，所述电机连接支架或加热盘，通过电机带动支架或加热盘旋转，以快速对锡膏进行回温。更进一步，所述机箱的外壁上，对称设置有多个通风口，通过通风口加速空气流动，以使锡膏能够快速回温。进一步，所述支架的下部设置有滚珠，滚珠设置于支架和加热盘之间，通过滚珠便于使支架和加热盘之间进行转动，以使加热能够均匀。本技术所实现的锡膏回温装置，该回温装置能够在适当加热的情况下对锡膏进行回温，避免锡膏发干，保持锡膏质量的稳定性。而且，该锡膏回温总之能够充分利用空气流动的原理，辅助以加热，对锡膏的回温进行加速，结构简单，易于实现。附图说明图1为本技术所实施锡膏回温总之的结构示意图。图2为本技术所实施加热盘和支架的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1、图2所示，为本技术所实现的锡膏回温装置，图中所示，该装置主要包括有机箱1、下部2、加热盘4及支架3，其中，机箱1内的底部12设置有加热盘4，加热盘4水平设置，加热盘4上设置有支架3，支架3为环形结构，以通过支架3支撑锡膏盒，对锡膏盒内的锡膏进行回温。在机箱的下部2中还设置有电机，该电机通常连接于加热盘4，电机带动加热盘4旋转，使温度均匀上升，且可以对加热盘进行控制，控制升温不至于太高，通常以升温超过室温5°为宜，这样能够快速对锡膏进行回温。在机箱1两侧的外壁11上，对称设置有多个通风口5，通过通风口5加速空气流动，以使锡膏能够快速回温。同时，在支架3的下部设置有滚珠6，通过滚珠6便于使支架3和加热盘4之间进行转动，以使加热能够均匀。总之，本技术所实现的锡膏回温装置，该回温装置能够在适当加热的情况下对锡膏进行回温，避免锡膏发干，保持锡膏质量的稳定性。而且，该锡膏回温总之能够充分利用空气流动的原理，辅助以加热，对锡膏的回温进行加速，结构简单，易于实现。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏回温装置，其特征在于该装置包括有机箱、加热盘及支架，所述机箱内的底部设置有加热盘，所述加热盘水平设置，加热盘上支撑有支架。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏回温装置，其特征在于该装置包括有机箱、加热盘及支架，所述机箱内的底部设置有加热盘，所述加热盘水平设置，加热盘上支撑有支架。2.如权利要求1所述的锡膏回温装置，其特征在于所述机箱的下部还设置有电机，所述电机连接支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，胡佳胜，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44