The invention discloses a method for processing PCB board mechanical hole and a kind of PTFE material, which comprises the following steps: cutting, drilling, laser deburring, plasma treatment, high-pressure water washing, copper processing. The invention is mainly mechanical hole burr PCB plate by laser removal of PTFE material returning drilling in high temperature, laser using carbide burr hole machine to remove burr hole, hole, to ensure transparent, it can reduce the drilling procedure and artificial inspection steps back repeatedly, improve processing efficiency PCB board mechanical hole PTFE materials, reduce processing costs. The processing method of PCB mechanical hole and the invention relates to a PTFE material, which can simplify the process, reduce processing costs, improve processing efficiency, ensure the quality of mechanical hole, has the advantages of reducing adverse rate.
【技术实现步骤摘要】
一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法
本专利技术涉及PTFE材料的PCB板加工
,具体为一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法。
技术介绍
PTFE高频材料特性质地柔软,材料费用是常规材料的10倍以上,且多为进口材料,在传统的PTFE高频材料上进行钻孔加工时,如图1所示,一般包括如下步骤:开料→钻孔→检查→返钻孔→检查→等离子处理→高压水洗→沉铜处理;钻孔加工时由于材料同时具有的耐高温特性,导致钻咀刃带有残丝情况,导致排屑不良,造成孔内毛刺残留,甚至堵孔问题,特别是0.2mm以下微小机械孔,表现特别明显,孔内毛刺堵孔会导致后工序孔内无法金属化,造成整批报废的情况产生,行业内常规的加工工艺采用的是多次机械钻孔工艺,辅助人工检查的方式有发现堵孔再返钻的方式,甚至返工多次后良率仍无法保证,影响效率,且品质无法保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法,可以简化加工流程,降低加工成本,提升加工效率,保证机械孔的质量,减少不良率。本专利技术可以通过以下技术方案来实现:一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法,包括如下步骤:步骤一:开料,将大块的PTFE材料板材放置在裁切设备上,按照工程资料裁切出符合要求的小块PTFE材料基板;步骤二:钻孔,将上述裁切完成的PTFE材料基板放置到钻孔机上,对PTFE材料基板按照工程资料要求进行钻孔;步骤三:激光去毛刺,对上述步骤二完成钻孔的PTFE材料基板进行返钻孔,将完成钻孔的PTFE材料基板放置在激光钻机机台上,利用激光钻机的激光束烧蚀PTFE材料基板上机械孔的孔壁,使激 ...
【技术保护点】
一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一:开料,将大块的PTFE材料板材放置在裁切设备上,按照工程资料裁切出符合要求的小块PTFE材料基板;步骤二:钻孔,将上述裁切完成的PTFE材料基板放置到钻孔机上,对PTFE材料基板按照工程资料要求进行钻孔;步骤三:激光去毛刺,对上述步骤二完成钻孔的PTFE材料基板进行返钻孔,将完成钻孔的PTFE材料基板放置在激光钻机机台上,利用激光钻机的激光束烧蚀PTFE材料基板上机械孔的孔壁,使激光的高温将孔内的毛刺碳化;步骤四:等离子处理,将上述完成激光返钻孔的PTFE材料基板放入到等离子处理的设备中,由设备中的气体对PTFE材料基板上的孔壁及表面进行等离子处理,以去除PTFE材料基板孔壁残留的胶渣及表面上的灰尘、油污等;步骤五:高压水洗,将上述完成等离子处理的PTFE材料基板采用高压水枪进行清洗,去除PTFE材料基板上经过上述步骤后残留的污物等;步骤六:沉铜处理,将上述完成高压水洗的PTFE材料基板进行沉铜处理,沉铜处理完成后即完成PTFE材料基板孔位金属化过程。
【技术特征摘要】
1.一种PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一:开料,将大块的PTFE材料板材放置在裁切设备上,按照工程资料裁切出符合要求的小块PTFE材料基板;步骤二:钻孔,将上述裁切完成的PTFE材料基板放置到钻孔机上,对PTFE材料基板按照工程资料要求进行钻孔;步骤三:激光去毛刺,对上述步骤二完成钻孔的PTFE材料基板进行返钻孔,将完成钻孔的PTFE材料基板放置在激光钻机机台上,利用激光钻机的激光束烧蚀PTFE材料基板上机械孔的孔壁,使激光的高温将孔内的毛刺碳化;步骤四:等离子处理,将上述完成激光返钻孔的PTFE材料基板放入到等离子处理的设备中,由设备中的气体对PTFE材料基板上的孔壁及表面进行等离子处理,以去除PTFE材料基板孔壁残留的胶渣及表面上的灰尘、油污等;步骤五:高压水洗,将上述完成等离子处理的PTFE材料基板采用高压水枪进行清洗,去除PTFE材料基板上经过上述步骤后残留的污物等;步骤六:沉铜处理,将上述完成高压水洗的PTFE材料基板进行沉铜处理,沉铜处理完成后即完成PTFE材料基板孔位金属化过程。2.根据权利要求1所述的PTFE材料的PCB板机械孔的加工方法,其特征在于:所述步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐殿军,樊廷慧,聂兴培,吴世亮,
申请(专利权)人:惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。