一种双层腔合路器及其耦合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本实用新型专利技术的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。

Double layer cavity combiner and coupling device thereof

The utility model provides a double cavity combiner and coupling device, double cavity combiner comprises a cavity, both ends of the partition of public port is arranged in the cavity and the cavity is divided into upper and lower chamber cavity and are respectively disposed on the opposite cavity and a plurality of signal ports, the partition close to the public port is arranged at the coupling hole, and the coupling device, the coupling device including a baffle near the public port on Taiwan and a resonant column coupling hole coupling rod via coupling rod end placed on one side and resonant column relative to the public port, the other end is connected with the public port. The technical scheme of the utility model only needs a coupling rod is inserted into the through hole, meet at this stage most of band road needs, and without welding, reducing the nonlinear factors of the cavity, miniaturization and simple design is more conducive to the cavity, and will not increase the insertion loss.

【技术实现步骤摘要】
一种双层腔合路器及其耦合装置
本技术涉及通信射频器件领域，尤其涉及一种双层腔合路器及其耦合装置。
技术介绍
在现代移动通信技术中，微波滤波器构成的微波器件已经成为了必不可少的重要组成部分，其中金属腔体滤波器由于其电磁屏蔽性好、结构紧凑、通带内插损低、体积小和功率容量高，通带带宽宽，易于批量加工、生产等优点，长期以来一直是移动通信系统基站发射滤波器和室内信号分布系统的首选品种。微波腔体合路器由多路滤波器构成，当通带较多时采用双面布腔方式有利于器件小型化。采用双层腔的合路器，其公共端口通常为上下两层多个通路共用一个接头，其实现形式是产品设计的难点。传统的设计是在一个接头上焊接两根线，其中一根连接上层通路的第一个谐振腔，另一根线则连接下层通路的第一个谐振腔，从而达到耦合上下两层通路的效果，或者在腔体上下两个通路的第一个谐振腔的中间位置增加一个公共谐振腔，利用一个共腔同时耦合上下两层，或者是一部分通路采用电容式耦合，一部分采用直接馈电耦合。在专利CN102623778A中介绍了第一种耦合形式，其端口需要焊接两根焊线(一根焊接上层谐振腔，另一根焊接下层谐振腔)，费时费力，而且焊点多必然增加了腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层腔合路器，其包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔；其特征在于：还包括耦合装置，其包括谐振柱台和耦合棒，所述谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，靠近公共端口且分别设于双层腔合路器的上层腔和下层腔中，在所述谐振柱台上与公共端口相对一侧开设有过孔，所述上谐振柱台与下谐振柱台均与所述隔板电性连接，所述耦合棒设于耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内。

【技术特征摘要】
1.一种双层腔合路器，其包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔；其特征在于：还包括耦合装置，其包括谐振柱台和耦合棒，所述谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，靠近公共端口且分别设于双层腔合路器的上层腔和下层腔中，在所述谐振柱台上与公共端口相对一侧开设有过孔，所述上谐振柱台与下谐振柱台均与所述隔板电性连接，所述耦合棒设于耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内。2.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒置于所述过孔中的长度增大或减少来调节上下层通路总带宽。3.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒分为相互连接的两级，其靠近公共端口一级的横截面积增大或减小来调节上下层通路总带宽。4.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒和过孔之间填充有介质。5.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国明，谢振雄，孟弼慧，陈振浩，夏金超，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44