屏蔽的分集接收模块制造技术

本文描述了射频RF模块，其包括屏蔽以用于改善的RF性能。所述RF模块包括封装衬底，接收系统实施在封装衬底上。所述RF模块包括实施来为接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。所述接收系统可包括放大器前或放大器后带通滤波器、放大器、开关网络、阻抗匹配部件、相移部件、输入复用器、以及输出复用器的任意组合。所述屏蔽可包括在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽内的导电层。所述屏蔽可以是形成在封装衬底上的模覆件。所述导电层可连接到一个或多个地平面。所述封装衬底可包括在所述衬底的下侧的接触特征以用于安装下侧部件。

Shielded diversity receiver module

This paper describes the RF RF module, which includes shielding to improve RF performance. The RF module includes an encapsulated substrate, and the receiving system is implemented on the package substrate. The RF module includes a shield to provide RF shielding for at least a portion of the receiving system. The receiving system includes amplifier or amplifier band-pass filter, amplifier, switch network, impedance matching, phase shift component parts, input multiplexer, and any combination of the output multiplexer. The shield may include a conductive layer in the conformal shield on the upper side and sidewalls of the RF module. The shield can be a die cladding formed on a package substrate. The conductive layer can be connected to one or more ground planes. The packaging substrate can include contact features at the underside of the substrate for mounting the lower side components.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽的分集接收模块相关申请的交叉引用本申请主张2016年4月29日提交的题为“SHIELDEDDIVERSITYRECEIVEMODULE”的美国临时申请No.62/330,046的优先权，其通过引用明确地整体合并于此以用于所有目的。
本申请总体上涉及带屏蔽的电子模块，诸如屏蔽的射频(RF)模块，更特别地，涉及屏蔽的分集接收模块。
技术介绍
在无线通信应用中，大小、成本和性能是对于给定产品而言可能重要的因素的例子。例如，为了提升性能，诸如分集接收天线和相关联的电路系统之类的无线部件正变得更流行。在许多射频(RF)应用中，分集接收天线被安置得物理上远离主天线。当两个天线同时都被使用时，收发机可处理来自两个天线的信号以提高数据吞吐量。在这些RF应用中，RF电路和相关器件可实施在封装模块中。这样的封装模块可包括屏蔽功能以抑制或减小与这样的RF电路中的一些或全部相关联的电磁干扰。
技术实现思路
根据多种实施方式，本申请涉及一种射频(RF)模块，其包括配置为容纳多个部件的封装衬底。所述RF模块还包括相对于所述封装衬底实施的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个。所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号。所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带。所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制。所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出。所述RF模块还包括实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。在一些实施例中，所述屏蔽件包括实施在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽件。在一些实施例中，所述屏蔽件包括形成在所述封装衬底上的模覆件(overmold)。在另一些实施例中，所述模覆件包括在所述模覆件的上表面上的导电层。在另一些实施例中，所述模覆件的侧壁包括导电层。在另一些实施例中，所述导电层电连接到实施在所述封装衬底内的一个或多个地平面。在另一些实施例中，所述导电层与所述一个或多个地平面之间的电连接通过一个或多个导电特征达成，所述一个或多个导电特征实施在所述封装衬底内并且部分地暴露到对应的侧壁。在一些实施例中，所述封装衬底的下侧配置为用于电路板安装到其上。在另一些实施例中，所述封装衬底包括形成在所述封装衬底的下侧的多个接触特征，所述多个接触特征配置为为所述RF模块提供安装和电连接功能。在一些实施例中，所述封装衬底的下侧配置为用于下侧部件安装到其上。在一些实施例中，所述RF模块还包括安装到所述封装衬底的下侧的下侧部件。在另一些实施例中，所述封装衬底的下侧包括焊料球的阵列。在另一些实施例中，一电路板利用所述焊料球的阵列安装到所述封装衬底的下侧。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少两个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少三个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少四个的组合。在一些实施例中，所述RF接收系统包括所述第一特征、所述第二特征、所述第三特征、所述第四特征、所述第五特征、或所述第六特征中的至少五个的组合。根据多种实施方式，本申请涉及一种无线设备，其包括配置为接收一个或多个射频(RF)信号的第一天线。所述无线设备还包括与所述第一天线通信的第一前端模块(FEM)，所述第一FEM包括配置为接收多个部件的封装衬底。所述第一FEM还包括实施在所述封装衬底上的接收系统。所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个。所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号。所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个。所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器(VGA)，所述多个VGA中的每个配置为用由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号。所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移。所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为减小所述多个路径之一的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个。所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置在所述多个放大器中的对应一个的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带。所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制。所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频RF模块，包括：配置为容纳多个部件的封装衬底；相对于所述封装衬底实施的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器VGA，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中的相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中的所述相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出；以及实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。...

【技术特征摘要】
2016.04.29 US 62/330,0461.一种射频RF模块，包括：配置为容纳多个部件的封装衬底；相对于所述封装衬底实施的接收系统，所述接收系统包括控制器，所述控制器配置为选择性激活所述接收系统的输入与所述接收系统的输出之间的多个路径中的一个或多个，所述接收系统还包括多个放大器，所述多个放大器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为放大在所述放大器处接收到的信号，所述接收系统还包括为所述RF接收系统实施的第一特征、第二特征、第三特征、第四特征、第五特征、以及第六特征中的一个或多个，所述第一特征包括多个带通滤波器，所述多个带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为将在所述带通滤波器处接收到的信号滤波到相应的频率带，所述多个放大器中的至少一些实施为多个可变增益放大器VGA，所述多个VGA中的每个配置为以由从所述控制器接收到的放大器控制信号控制的增益来放大对应的信号；所述第二特征包括多个相移部件，所述多个相移部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个设置并且配置为对通过所述相移部件的信号进行相移；所述第三特征包括多个阻抗匹配部件，所述多个阻抗匹配部件中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置并且配置为减小所述多个路径中的所述一个路径的频带外噪声系数或频带外增益中的至少一个；所述第四特征包括多个放大器后带通滤波器，所述多个放大器后带通滤波器中的每个沿所述多个路径中的对应一个路径设置在所述多个放大器中的对应一个放大器的输出处并且配置为将信号滤波到相应的频率带；所述第五特征包括具有一个或多个单刀/单掷开关的开关网络，所述开关中的每个耦接所述多个路径中的两个路径，所述开关网络配置为由所述控制器基于频带选择信号来控制；所述第六特征包括输入复用器和输出复用器，所述输入复用器配置为在一个或多个输入复用器输入处接收一个或多个RF信号并且将所述一个或多个RF信号中的每个输出到多个输入复用器输出中的一个或多个以沿所述多个路径中的相应的一个或多个路径传播，所述输出复用器配置为在一个或多个相应的输出复用器输入处接收沿所述多个路径中的所述相应的一个或多个路径传播的一个或多个放大了的RF信号并且将所述一个或多个放大了的RF信号中的每个输出到多个输出复用器输出中的选定输出；以及实施来为所述接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。2.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述屏蔽件包括实施在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽件。3.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述屏蔽件包括形成在所述封装衬底上的模覆件。4.如权利要求3所述的RF模块，其中，所述模覆件包括在所述模覆件的上表面上的导电层。5.如权利要求4所述的RF模块，其中，所述模覆件的侧壁包括所述导电层。6.如权利要求5所述的RF模块，其中，所述导电层电连接到实施在所述封装衬底内的一个或多个地平面。7.如权利要求6所述的RF模块，其中，所述导电层与所述一个或多个地平面之间的电连接通过一个或多个导电特征制成，所述一个或多个导电特征实施在所述封装衬底内并且部分地暴露到对应的侧壁。8.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧配置为用于电路板安装到其上。9.如权利要求8所述的RF模块，其中，所述封装衬底包括形成在所述封装衬底的下侧的多个接触特征，所述多个接触特征配置为为所述RF模块提供安装和电连接功能。10.如权利要求1所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧配置为用于下侧部件安装到其上。11.如权利要求1所述的RF模块，还包括安装到所述封装衬底的下侧的下侧部件。12.如权利要求11所述的RF模块，其中，所述封装衬底的下侧包括焊料球的阵列。13.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕，A·J·洛比安科，M·S·里德，H·M·阮，H·E·陈，S·R·M·沃洛泽西亚克，W·J·多米诺，B·阿加瓦尔，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国,US