管芯粘结胶粘剂组合物由于加入了作为助粘剂和／或助传导剂的８－羟基喹啉和／或８－羟基喹啉衍生物的金属盐而表现出改进的粘合性和传导性。所述８－羟基喹啉或８－羟基喹啉衍生物的金属盐是通过与金属配位形成的，所述金属选自：Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ和Ｐｒ。羟基喹啉衍生盐的实例具有上列结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含有作为助粘剂(adhesion promoters)和助传导剂(conductivity promoters)的羟基喹啉和羟基喹啉衍生物的金属盐的管芯粘结胶粘剂(die attach adhesives)。
技术介绍
在半导体封装的制造和装配中，集成电路芯片(chip)或管芯(die)用胶粘剂和丝焊粘结在引线框上，芯片和内部引线框组装件被封装在模塑树脂中。封装之后，引线框的外部引线被粘结到印制电路板或其它外部设备。引线框或印制线路板上的任何暴露的金属表面，特别是铜表面由于暴露于空气而遭受氧化，常规地涂覆以抗氧化剂。然而，怀疑抗氧化剂的存在会干扰在半导体封装的制造以及其与印制电路板连接中的管芯粘结、丝焊(wire bonding)、封装和最终焊接操作期间的胶接工艺。专利技术概述 本专利技术是管芯粘结胶粘剂组合物，其包括可固化树脂，可选的树脂固化剂，填料，和8-羟基喹啉或8-羟基喹啉衍生物的金属盐。这些组合物中的8-羟基喹啉或8-羟基喹啉衍生物的金属盐(下文称为8-羟基喹啉的金属盐或8-羟基喹啉金属盐)起到助粘剂和助传导剂的作用。如此处所用，短语“助粘剂和助传导剂”和“助粘剂或助传导剂”均意味着“助粘剂和/或助传导剂”。如此处所用，术语“8-羟基喹啉(8-quinolinol)”与“8-羟基喹啉(8-hydroxy quinoline)”同义。代表性的羟基喹啉盐显示于下 专利技术详述 本专利技术的助粘剂和助传导剂是8-羟基喹啉化合物或衍生于8-羟基喹啉的化合物(下文称为羟基喹啉衍生物)的金属盐，羟基喹啉衍生物是指含有8-羟基喹啉部分的化合物。可与金属配位形成金属盐的合适的羟基喹啉化合物是，例如 和 与金属络合形成金属盐的示范性8-羟基喹啉衍生物是那些具有下面的双-羟基喹啉结构的物质 双-羟基喹啉可以通过羟基官能化的喹啉与选择的二酸经由费歇尔酯化反应来制备。在羟基喹啉官能团之间的桥接的属性是由酸的结构确定的。通过选择适当的二酸可以控制性质诸如熔点和溶解度。所述反应可以通过此处的反应方案来示范，其中R是任意有机部分 具体的合适化合物包括那些其中R是烷基的化合物，特别地，R是戊基、己基、庚基或辛基基团的那些化合物。其它化合物包括那些其中R是芳香基团的化合物。其它与金属络合形成金属盐的羟基喹啉衍生物由下面的化合物示范，它们含有可聚合的官能团并且在固化期间被反应进入管芯粘结组合物；结果，在增加的温度下它们不会挥发，它们的使用减少了空隙形成。例子包括下列化合物A 化合物B 和化合物C 在上面的化合物A、B和C中的反应活性官能团分别是丙烯酸酯、苯乙烯和马来酰亚胺官能团。其它合适的反应活性官能团包括环氧化物、氧杂环丁烷、苯并三唑、肉桂基化合物、苯乙烯化合物和乙烯基醚。这些化合物和类似化合物的合成在有机合成领域技术人员的专业之内；化合物A、B和C的合成方案被显示在此 本领域技术人员应当理解，其它的官能团可以通过类似的反应而被构建到这些化合物中。羟基喹啉的金属盐可以从Aldrich经商业途径得到。可选地，所述盐可以通过已知的合成方法制备，诸如，在J.P.Phillips在CHEMICALREVIEWS，VOLUME 56，1956中的综述性文章“The Reactions of8-Quinolinol”中引用的参考文献中公开的那些，所述文章由Williams &Wilkins Company，Baltimore，USA对The American Chemical Society发表。简言之，8-羟基喹啉的金属盐或8-羟基喹啉衍生物的金属盐是通过羟基喹啉与选自下列的金属络合形成的Cu、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Yt、La、Pb、Sb、Bi、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Pd、Ce和Pr。也可以应用几种其它稀土金属。在管芯粘结组合物中，可固化树脂存在的量将是10％重量至99.5％重量；固化剂将以有效量存在，典型地是可多达30％重量；填料如果存在的话，其存在量将是可多达90％重量；金属盐助粘剂和助传导剂将以有效量存在，可以是多达30％重量。在典型的实施方案中，助粘剂和助传导剂以低水平存在，更通常地是0.1％重量至10％重量。用于组合物的合适的可固化树脂包括热固性聚合物和热塑性聚合物，特别是选自环氧化物、马来酰亚胺(包括双马来酰亚胺)、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯以及氰酸酯。其它有用的树脂包括乙烯基醚、乙烯基硅烷、硫醇-烯(thiol-enes)，和含有与芳香环连接并与该芳香环中的不饱和共轭的碳碳双键(如衍生于肉桂基的化合物和苯乙烯起始化合物)的树脂，以及延胡索酸酯和马来酸酯。其它示例性聚合物包括聚酰胺、苯氧基化合物、苯并嗪、聚苯并嗪、聚醚砜、聚酰亚胺、硅化烯烃(siliconized olefin)、聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚异丁烯、聚丙烯腈、聚乙酸乙烯酯、聚(2-乙烯吡啶)、顺-1，4-聚异戊二烯、3，4-聚氯丁二烯、乙烯基共聚物、聚环氧乙烷、聚乙二醇、聚甲醛、聚乙醛、聚(b-丙醇酸内酯)(poly(b-propiolacetone))、聚(10-癸酸酯)、聚对苯二甲酸乙二酯、聚己内酰胺、聚(11-十一酰胺)(poly(11-undecanoamide))、聚对苯二甲酰间苯二胺、聚四亚甲基间苯磺酰胺(poly(tetramethylene-m-benzenesulfonamide))、聚酯型聚芳基化合物、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酮、聚醚酰亚胺、氟化聚酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷(polyimide siloxane)、聚异吲哚并喹唑啉二酮(poly-isoindolo-quinazolinedione)、聚硫醚酰亚胺(polythioetherimide)聚苯基喹喔啉、聚喹喔酮(polyquinixalone)、酰亚胺-芳基醚苯基喹喔啉共聚物、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚苯并唑、聚降冰片烯、聚芳撑醚(poly(arylene ether))、聚硅烷、聚对二甲苯、苯并环丁烯、羟基-(苯并唑)共聚物和poly(silarylene siloxanes)。合适的氰酸酯树脂包括那些具有一般结构 的树脂，其中n是1或更大，X是烃基团。示例性的X实体包括但不限于双酚A、双酚F、双酚S、双酚E、双酚O、苯酚或甲酚线型酚醛、二环聚戊二烯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚醚或聚酯。商业上可获得的氰酸酯材料包括AroCy L-10、AroCy XU366、AroCy XU371、AroCyXU378、XU71787.02L和XU71787.07L，供应自Huntsman LLC；PrimasetPT30、Primaset PT30 S75、Primaset PT60、Primaset PT60S、PrimasetBADCY、Primaset DA230S、Primaset MethylCy和Primaset LECY，供应自Lonza Group Limited；2-烯丙基苯酚氰酸酯、4-甲氧基苯酚氰酸酯、2，2-双(4-氰氧基苯酚)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、双酚A氰酸酯、二烯丙基双酚A氰酸酯、4-苯本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有改进的粘合性和传导性的管芯粘结组合物，所述管芯粘结组合物包括可固化树脂、填料，以及可选地所述树脂的固化剂，其中所述组合物还包括作为助粘剂和助传导剂的８－羟基喹啉的金属盐或８－羟基喹啉衍生物的金属盐。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：OM穆扎，HR库德尔，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。