一种LED封装方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装方法，包括如下步骤：S1：设置LED封装支架，LED封装支架上固定有若干封装体，每个封装体对应设有一个碗杯；S2：选取玻璃板，并在玻璃板上按照每个碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；S3：将涂覆后的玻璃板进行预烧结；S4：在玻璃板上与封装体或LED封装支架相贴合的位置处涂覆UV胶；S5：将玻璃板按照碗杯的位置与封装体对叠；S6：将UV胶固化，使玻璃板与封装体或LED封装支架的相对位置固定；S7：融化玻璃料，使玻璃板与碗杯固接，完成封装；S8：将每个封装体对应切割形成单个的LED封装单元。本发明专利技术无需使用环氧树脂、硅胶、有机粘结胶等物质，避免了上述物质老化问题，增加了抗水氧能力，从而提高了LED封装单元的寿命。

A LED packaging method

The invention relates to a LED encapsulation method, which comprises the following steps: S1: set the LED package support, there are several fixed bracket package LED package, each package is provided with a corresponding bowl; S2: selection of the glass plate, and on the glass plate according to the position and size of each bowl coated glass material; S3 the coated glass plate after pre sintering; S4: the position of UV coating on the glass plate and package or LED package support attached; S5: glass plate according to the position and packaging bowl body on the stack; S6: UV curing, the relative position of the glass plate and the package or LED package support fixed; S7: glass material, glass plate and bowl is fixedly connected with the complete package; S8: each package corresponding cutting LED package to form a single unit. The invention does not need to use epoxy resin, silica gel, organic adhesive and other substances to avoid the aging problem of the said material, increases the ability of resisting water and oxygen, thereby improving the service life of the LED packaging unit.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法
本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种LED封装方法。
技术介绍
LED作为新一代的光源，随着其价格的降低和技术的发展，已经逐渐被应用于各个领域中。目前，LED封装的基本结构如图1所示，包括基板1、LED芯片2、金线3、碗杯4以及玻璃板5。当LED作为照明光源时，不同于景观亮化和显示，它要求LED发出白光，而白光LED的产生方式一般为：在LED封装时，玻璃板5采用掺杂有黄色荧光粉的发光玻璃，LED芯片2采用蓝光芯片，蓝光芯片激发黄色荧光粉发出黄光，通过蓝光与黄光的复合发出白光，这种方式也是目前最常见的方式。上述封装方法具有如下缺点：1.由于荧光粉的老化特性和LED芯片2的老化特性并不一致，所以光源长时间点亮后，可能会出现一定的色偏移；2.封装用的环氧树脂或者硅胶随着时间的推移和温度的升高会发生黄化现象，老化严重，某些性质的环氧树脂或硅胶在LED批量生产时，经过SMT(电子电路表面组装技术，英文全称：SurfaceMountTechnology)工序后也可能会发生变形的现象；3.在荧光粉涂覆时，如果涂覆不均匀也会出现产品一致性差等问题。另外，除了白光LED外，紫外L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：设置LED封装支架，所述LED封装支架上固定有若干封装体，每个封装体对应设有一个碗杯；S2：选取玻璃板，并在所述玻璃板上按照每个碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；S3：将涂覆后的所述玻璃板进行预烧结；S4：在所述玻璃板上与所述封装体或所述LED封装支架相贴合的位置处涂覆UV胶；S5：将所述玻璃板按照所述碗杯的位置与所述封装体对叠；S6：将所述UV胶固化，使所述玻璃板与所述封装体或所述LED封装支架的相对位置固定；S7：融化所述玻璃料，使所述玻璃板与所述碗杯固接，完成封装；S8：将每个封装体对应切割形成单个的LED封装单元。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：设置LED封装支架，所述LED封装支架上固定有若干封装体，每个封装体对应设有一个碗杯；S2：选取玻璃板，并在所述玻璃板上按照每个碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；S3：将涂覆后的所述玻璃板进行预烧结；S4：在所述玻璃板上与所述封装体或所述LED封装支架相贴合的位置处涂覆UV胶；S5：将所述玻璃板按照所述碗杯的位置与所述封装体对叠；S6：将所述UV胶固化，使所述玻璃板与所述封装体或所述LED封装支架的相对位置固定；S7：融化所述玻璃料，使所述玻璃板与所述碗杯固接，完成封装；S8：将每个封装体对应切割形成单个的LED封装单元。2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在步骤S5之前，还包括对LED芯片进行固晶和焊线的步骤。3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述UV胶涂覆于所述玻璃料的外围，且与所述玻璃料之间留有缝隙。4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED封装支架上设有至少3个立柱，所述立柱的上表面与所述封装体的上表面平齐，所述UV胶涂覆于所述玻璃板上与所述立柱对应的位置处。5.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述玻璃板和所述LED封装支架上分别设有相互匹配的对准标记。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喆，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31