一种传感器校准方法和用户可校准传感器结构技术

本发明专利技术涉及传感器芯片，具体为一种传感器校准方法和用户可校准传感器结构，能够在不需要额外管脚的条件下进行校正，一种传感器校准方法，校准步骤包括：（1）传感器芯片工作于测试模式，传感器芯片的输出管脚输出测量值，外部设备\根据上述测量值计算得到校准值；（2）传感器芯片工作于编程模式，从输出管脚输入步骤（1）中得到的校准值，并进行存储；（3）传感器芯片工作于工作模式，输出经过芯片内部存储的校准值校准后的测量值，传感器芯片包括测试模式、编程模式和工作模式三种模式，测试模式下，传感器芯片的输出管脚输出测量值，编程模式下，传感器芯片的输出管脚输入校准值，工作模式下，传感器芯片的输出管脚输出经校准后的测量值。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器校准方法和用户可校准传感器结构
本专利技术涉及传感器芯片，更具体的涉及一种通过新的基于集成电路的传感器校正架构来完成量产芯片或客户使用芯片中的校正，具体为一种传感器校准方法和用户可校准传感器结构。
技术介绍
传感器是那些可以自然信号（温度、磁场及压力等）变化转换为电信号变化的器件，这些器件由于其工作机理的不同，可以划分为温度传感器、磁传感器及压力传感器等。由于半导体技术的飞速发展，目前大多数传感器已经集成到了半导体硅片上，从而成为半导体集成传感器。由于半导体器件本身的特性，半导体集成传感器的测量精度容易受到外界环境的干扰（如环境温度、封装应力），其中影响最大的是封装应力。目前广泛使用的塑封体封装方式：将切割好的半导体晶圆用塑封体包裹。这种包裹固然会对脆弱的晶圆提供保护，但也对晶圆带来了应力的影响，由应力带来的晶圆形变将改变晶圆上器件的特性，从而引发传感器的测量误差。故此，大部分半导体集成传感器均需要在封装完成后进行校准，甚至由于应用环境的要求，在半导体集成传感器焊接到PCB板后由客户进行校准。另一方面，由于当前电子设备小型化要求，其PCB板的面积持续缩小，客户希望能缩小包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器校准方法，其包括传感器芯片，其特征在于，传感器芯片包括测试模式、编程模式和工作模式三种模式，校准步骤包括：（1）传感器芯片工作于测试模式，传感器芯片的输出管脚输出测量值，外部设备\根据上述测量值计算得到校准值；（2）传感器芯片工作于编程模式，从输出管脚输入步骤（1）中得到的校准值，并进行存储；（3）传感器芯片工作于工作模式，输出经过芯片内部存储的校准值校准后的测量值。

【技术特征摘要】
1.一种传感器校准方法，其包括传感器芯片，其特征在于，传感器芯片包括测试模式、编程模式和工作模式三种模式，校准步骤包括：（1）传感器芯片工作于测试模式，传感器芯片的输出管脚输出测量值，外部设备\根据上述测量值计算得到校准值；（2）传感器芯片工作于编程模式，从输出管脚输入步骤（1）中得到的校准值，并进行存储；（3）传感器芯片工作于工作模式，输出经过芯片内部存储的校准值校准后的测量值。2.根据权利要求1所述的一种传感器校准方法，其特征在于，当传感器芯片的电源管脚的电压低于阈值，且芯片内部工作模式标志位为初始值时，传感器芯片处于测试模式；当传感器芯片的电源管脚的电压高于阈值，且芯片内部工作模式标志位为初始值时，传感器芯片处于编程模式；当芯片内部工作模式标志位变更为设定值后，传感器芯片处于工作模式。3.一种用户可校准传感器结构，其包括传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片包括测试模式、编程模式和工作模式三种模式，测试模式下，所述传感器芯片的输出管脚输出测量值，编程模式下，所述传感器芯片的输出管脚输入校准值，工作模式下，所述传感器芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海滨，马辉，尹有杰，
申请(专利权)人：无锡思泰迪半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32