一种发光二极管芯片的筛选方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管芯片的筛选方法，属于固体分离技术领域。包括：提供若干发光二极管的芯片；将所有的所述芯片粘附在同一个具有紫外线失粘胶的薄膜上；确定光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片；采用紫外线照射粘附在光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶失去粘性，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片与所述薄膜分离。本发明专利技术可以大大减少了人工目检的工作量，极大地降低了人工、设备和时间成本，有效提高生产效率，效率可提升200％以上，而且可以避免人工吸笔吸除造成的吸到良好芯片而影响产品良率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片的筛选方法
本专利技术涉及固体分离
，特别涉及一种发光二极管芯片的筛选方法。
技术介绍
发光二极管(英文：LightEmittingDiode，简称LED)是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管。芯片是发光二极管的核心组件，通常采用批量生产。由于批量生产的芯片中，既有合格的芯片，也有不合格的芯片(通常针对光电参数和外观)，因此目前主要是采用分选机从批量生产的芯片中将合格的芯片和不合格芯片分离，筛选出合格芯片进行封装，避免不合格芯片挑除不合格芯片。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：随着芯片越来越小，分选机受到抓取部件尺寸的限制，抓取不良芯片的难度越来越大，加上分选机无法识别外观不良(如残缺)的芯片等需要挑除的芯片，因此最后人工利用显微镜进行目检的时候，往往有大量芯片需要人为采用吸笔吸除，消耗了大量的人工、设备和时间成本，生产效率低下，而且还存在吸到良好芯片的问题，影响了产品良率。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种发光二极管芯片的筛选方法。所述技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种发光二极管芯片的筛选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片的筛选方法，其特征在于，所述筛选方法包括：提供若干发光二极管的芯片；将所有的所述芯片粘附在同一个具有紫外线失粘胶的薄膜上；确定光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片；采用紫外线照射粘附在光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶失去粘性，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片与所述薄膜分离。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的筛选方法，其特征在于，所述筛选方法包括：提供若干发光二极管的芯片；将所有的所述芯片粘附在同一个具有紫外线失粘胶的薄膜上；确定光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片；采用紫外线照射粘附在光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片上的紫外线失粘胶失去粘性，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片与所述薄膜分离。2.根据权利要求1所述的筛选方法，其特征在于，所述筛选方法还包括：在光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片与所述薄膜分离之后，抖动所述薄膜，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片没有跟随所述薄膜抖动，从所述薄膜上脱落。3.根据权利要求1所述的筛选方法，其特征在于，所述筛选方法还包括：在光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片与所述薄膜分离之后，将所有的所述芯片粘附在同一个粘膜上，所述粘膜的粘度低于没有紫外线照射的紫外线失粘胶的粘度，且所述粘膜的粘度高于采用紫外线照射的紫外线失粘胶的粘度；将所述粘膜从没有紫外线照射的所述芯片上撕除，光电参数不合格的所述芯片和外观不合格的所述芯片粘附在所述粘膜上，从所述薄膜上脱落。4.根据权利要求1所述的筛选方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向光胜，叶青贤，郑水峰，赵鹏，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33