一种孔径测量设备及导电结构中的通孔的孔径测量方法技术

本发明专利技术公开了一种孔径测量设备及导电结构中的通孔的孔径测量方法，用以降低测量孔径大小的测量时间。孔径测量设备包括：孔径测试部件、第一导线、第二导线和测量模块；孔径测试部件包括直径不同的若干电阻段，各段电阻段按照直径递增或递减的顺序依次串接；孔径测试部件用于插入通孔中；第一导线的一端与直径最大的电阻段的最外端相连，另一端与测量模块相连；第二导线的一端与通孔的插入口的外周相连，另一端与测量模块相连；测量模块用于测量第一导线与第二导线之间的电阻值，确定通孔的孔径。

Aperture measuring method through hole aperture measuring equipment and a conductive structure in the

The invention discloses an aperture measuring device and an aperture measuring method for the through hole in a conductive structure, so as to reduce the measuring time of the measuring aperture size. Aperture measuring apparatus includes: a first aperture test components, wires, and second wire measurement module; aperture testing component comprises a plurality of resistor section with different diameters, different resistance in diameter increasing or decreasing order series; aperture testing components used is inserted into the through hole; the outer end of the first wire end and the diameter of the largest resistance the other end is connected with the measuring module; one end of the second wire with a through-hole insertion port connected to the outer circumference, and the other end of the measuring module; the measuring module is used to measure the resistance between the first and second conductors of the value, to determine the aperture of the through hole.

【技术实现步骤摘要】
一种孔径测量设备及导电结构中的通孔的孔径测量方法
本专利技术涉及测试
，尤其涉及一种孔径测量设备及导电结构中的通孔的孔径测量方法。
技术介绍
等离子体增强化学气相沉积(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition，PECVD)的原理是利用射频(RF)将反应气体电离成等离子体，然后在基板上反应成膜，反应气体由背板上气体进入，通过气体扩散孔，在射频的作用下电离成等离子体，等离子体中的反应离子和基团在由基板承载台承载的基板上反应生成薄膜。等离子体增强化学气相沉积设备包括的基板承载台提供气体扩散孔安装平台，通过密封圈和腔室盖连接，腔室盖和腔体通过密封圈组成整体腔室，提供镀膜时所需要的空间和真空环境。PECVD设备包括上部电极，上部电极分布有很多的气体扩散孔，气体扩散孔孔径的大小对成膜的均一性有很大的影响，现有技术对上部电极维修完成后，都会对气体扩散孔孔径的大小进行测量。现有技术的测量方法是用不同直径的Pin针依次插入气体扩散孔进行测量，直到Pin针不能插入气体扩散孔为止，这个Pin针的上一个Pin针尺寸的大小就是气体扩散孔孔径的大小。综上所述，现有技术通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔径测量设备，用于测量导电结构中的通孔的孔径，其特征在于，包括：孔径测试部件、第一导线、第二导线和测量模块；所述孔径测试部件包括直径不同的若干电阻段，各段所述电阻段按照直径递增或递减的顺序依次串接；所述孔径测试部件用于插入所述通孔中；所述第一导线的一端与直径最大的所述电阻段的最外端相连，另一端与所述测量模块相连；所述第二导线的一端用于与所述通孔的插入口的外周相连，另一端与所述测量模块相连；所述测量模块用于测量所述第一导线与所述第二导线之间的电阻值，确定所述通孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种孔径测量设备，用于测量导电结构中的通孔的孔径，其特征在于，包括：孔径测试部件、第一导线、第二导线和测量模块；所述孔径测试部件包括直径不同的若干电阻段，各段所述电阻段按照直径递增或递减的顺序依次串接；所述孔径测试部件用于插入所述通孔中；所述第一导线的一端与直径最大的所述电阻段的最外端相连，另一端与所述测量模块相连；所述第二导线的一端用于与所述通孔的插入口的外周相连，另一端与所述测量模块相连；所述测量模块用于测量所述第一导线与所述第二导线之间的电阻值，确定所述通孔的孔径。2.根据权利要求1所述的孔径测量设备，其特征在于，所述孔径测试部件具体用于，由所述电阻段直径最小的一端插入所述插入口，直到所述电阻段与所述通孔紧密接触。3.根据权利要求1所述的孔径测量设备，其特征在于，每一段所述电阻段的材料均相同。4.根据权利要求3所述的孔径测量设备，其特征在于，所述若干电阻段一体成型。5.根据权利要求2所述的孔径测量设备，其特征在于，所述测量模块具体用于测量未插入所述通孔的电阻段的电阻值，根据测量得到的电阻值与预先设定的每一段所述电阻段的电阻值，得到与所述通孔紧密接触位置处的电阻段的直径，将得到的所述电阻段的直径作为所述通孔的孔径。6.根据权利要求1所述的孔径测量设备，其特征在于，还包括显示模块，所述显示模块与所述测量模块相连，用于显示所述测量模块确定的所述通孔的孔径。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丁元，郭如旺，陈海峰，王杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11