The utility model discloses a fingerprint module, relates to the field of biometrics, the fingerprint module includes: cover, sensor package, circuit board, a supporting frame and a binder; the cover plate is arranged on the lower surface of the ink layer, the sensor package is located in the lower layer of ink, the ink layer at the bottom is covered with the binder, the cover plate is fixedly connected with the adhesive layer below the ink and the sensor package; the sensor package is fixed above the circuit board; both sides of the circuit board is provided with a support frame; the adhesive filling gap between components in the various. Compared with the prior art, the fingerprint module has better structural stability and thinner whole thickness, and can save more occupied space in the application of the whole machine, and has better application effect.
【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组及触控终端
本技术涉及生物识别领域,尤其涉及一种指纹模组及触控终端。
技术介绍
目前,伴随着消费者对产品外观的追求越来越高,消费类电子产品的内部元器件及模组也越来越追求极致,不管是性能及工艺都在追求极限。而现有的指纹模组则无法满足这一需求。
技术实现思路
为了克服现有技术中相关产品的不足,本技术提出一种指纹模组及触控终端,解决现有的指纹模组封装偏厚体积过大,造成应用过程中占空间的缺点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术提供了一种指纹模组,包括:盖板,传感器封装,电路板,支撑架以及粘结剂;所述盖板下表面设置有油墨层,所述传感器封装位于所述油墨层的下方,在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂,所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接;所述传感器封装固定在电路板的上方;所述电路板的两侧均设置有支撑架;所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。作为本技术的进一步改进,所述传感器封装是晶圆级封装。作为本技术的进一步改进,所述指纹模组还包括补强板,所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。作为本技术的进一步改进,所述盖板位于所述支撑架的内侧 ...
【技术保护点】
一种指纹模组,其特征在于,包括:盖板,传感器封装,电路板,支撑架以及粘结剂;所述盖板下表面设置有油墨层,所述传感器封装位于所述油墨层的下方,在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂,所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接;所述传感器封装固定在电路板的上方;所述电路板的两侧均设置有支撑架;所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。
【技术特征摘要】
1.一种指纹模组,其特征在于,包括:盖板,传感器封装,电路板,支撑架以及粘结剂;所述盖板下表面设置有油墨层,所述传感器封装位于所述油墨层的下方,在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂,所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接;所述传感器封装固定在电路板的上方;所述电路板的两侧均设置有支撑架;所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于:所述传感器封装是晶圆级封装。3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括补强板,所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。4.根据权利要求3所述的指纹模组,其特征在于:所述盖板位于所述支撑架的...
【专利技术属性】
技术研发人员:许炜添,郭益平,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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