The printed wiring board according to the embodiment includes a metal plate and a wiring component. The metal plate includes a current path component and the radiating component, the current path is the main component of current path electronic components are mounted on the front plate on or above, and the heat generated by the electronic components with heat. The wiring component is arranged on or over the back of the metal plate. The current path component and the radiating component are integrally formed with the wiring component in the same layer.
【技术实现步骤摘要】
本文讨论的实施例涉及印刷接线板。
技术介绍
通常,当产生由大供应电流引起的大量热的电子部件安装在印刷接线板上时,将散热构件嵌入在印刷接线板中安装电子部件的位置处,以通过使用该散热构件来散发由电子部件产生的热(例如,日本专利公开No.05-304223)。然而,当通过使用上述嵌入式散热构件将热散发到印刷接线板的外部时,还需要在印刷接线板的背面上或上方另外设置散热片等。此外,为了从外部向电子部件供应大电流,还需要在印刷接线板上另外设置汇流条,即用于大电流的端子。换句话说,在传统技术中,要在印刷接线板上另外设置的构件的数量变大,这增加了构件成本和构件安装过程。这导致印刷接线板和在其中构造该印刷接线板的产品的制造成本增加。考虑到上述内容而提出了实施例的一个方面,并且实施例的目的是提供一种印刷接线板,其可以实现散热性能的改进和大电流供应,同时减少额外需要的构件的数量。
技术实现思路
根据实施例的印刷接线板包括金属板和接线构件。金属板包括电流路径部件和散热部件,所述电流路径部件是安装在金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径,并且所述散热部件散发由所述电子部件产生的热。所述接 ...
【技术保护点】
一种印刷接线板,包括:金属板,包括:电流路径部件,所述电流路径部件是安装在所述金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径;以及散发由所述电子部件产生的热的散热部件;以及接线构件,布置在所述金属板的背面上或上方,其中,所述电流路径部件和所述散热部件在同一层中与所述接线构件一体形成。
【技术特征摘要】
2016.04.19 JP 2016-0839021.一种印刷接线板,包括:金属板,包括:电流路径部件,所述电流路径部件是安装在所述金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径;以及散发由所述电子部件产生的热的散热部件;以及接线构件,布置在所述金属板的背面上或上方,其中,所述电流路径部件和所述散热部件在同一层中与所述接线构件一体形成。2.根据权利要求1所述的印刷接线板,其中,所述电流路径部件在平面图中与所述散热部件分离地布置。3.根据权利要求1所述的印刷接线板,其中,所述散热部件布置为在平面图中包括安装所述电子部件的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷接线板,其中,所述金属板包括在平面图中从所述接线构件突出的突出部,以及所述突出部成形为能够与外部设备直接连接。5.根据权利要求4所述的印刷接线板,其中,所述突出部沿所述金属板的正面方向和背面方向的一个或两个方向弯曲。...
【专利技术属性】
技术研发人员:赤熊贵,安原孝文,本冈直人,长谷川悟,山岸聪,室贺慎也,安田和正,
申请(专利权)人:富士通天株式会社,富士通株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。