用于变频器的高导热树脂涂层散热片制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，高导热树脂涂层散热片包括紫铜箔基材、导热绝缘层、导热粘着层、PET离型膜，导热绝缘层、导热粘着层依次涂覆于紫铜箔基材表面，PET离型膜铺设于导热粘着层表面，导热绝缘层、导热粘着层均为树脂涂层；导热绝缘层为导热环氧树脂层。本实用新型专利技术公开的用于变频器的高导热树脂涂层散热片，使导热树脂的绝缘性能大大提高，并且还提升了散热片与被粘芯片热传导性能，为变频器中的电子元器件的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、高散热性高性能材料，此高导热树脂涂层复合散热片达到了国外同类产品的水平。

High heat conducting resin coated heat sink for frequency converter

The utility model discloses a high heat conducting resin coating heat sink for frequency converter, high thermal conductivity of resin coated copper foil substrate, including heat sink thermal insulation layer, conductive adhesive layer, PET film, thermal insulation layer, conductive adhesive layer sequentially coated on the copper foil surface, PET film laying on the conductive adhesive layer the surface thermal insulation layer, conductive adhesive layer for resin coating; thermal insulation layer for heat conducting epoxy resin layer. The utility model discloses a resin coating for high thermal conductivity and heat sink of the converter, the thermal insulation performance of resin is greatly improved, and also enhance the heat sink and glued chip thermal conductivity for inverter electronic components \light, thin, short, small, multi function development provides can be achieved the density of wiring, thin, high heat dissipation of high performance materials with high thermal conductivity, the resin coated composite heat sink has reached the level of similar foreign products.

【技术实现步骤摘要】
用于变频器的高导热树脂涂层散热片
本技术涉及电子
，尤其涉及一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片。
技术介绍
当前普通电路板的基板材料为树脂和增强材料，这种电路板不利于散热。随着科技的发展，电子产品的性能和功耗均大幅提高，电子产品需电路板具有良好的散热性，但目前一般的电路板散热性能差，长时间使用易出现电子产品发烫，降低用户使用感受，同时存在一定的安全隐患，无法满足产品的相关性能需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是公开一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，以解决当前电路板散热性能差，长时间使用易出现电子产品发烫，降低用户使用感受，同时存在一定的安全隐患，无法满足产品的相关性能需求的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提出一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，所述高导热树脂涂层散热片包括紫铜箔基材、导热绝缘层、导热粘着层、PET离型膜，所述导热绝缘层、导热粘着层依次涂覆于所述紫铜箔基材表面，所述PET离型膜铺设于所述导热粘着层表面，所述导热绝缘层、导热粘着层均为树脂涂层；所述导热绝缘层为导热环氧树脂层。优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述导热绝缘层、导热粘着层厚度均为85±10um。优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述导热粘着层为导热潜伏性固化树脂层。优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述紫铜箔基材表面还设有防氧化SiC涂层。本技术公开的用于变频器的高导热树脂涂层散热片，使导热树脂的绝缘性能大大提高，并且还提升了散热片与被粘芯片热传导性能，为变频器中的电子元器件的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、高散热性高性能材料，此高导热树脂涂层复合散热片达到了国外同类产品的水平。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提出的用于变频器的高导热树脂涂层散热片结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出线相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，参见图1，图1为本技术提出的用于变频器的高导热树脂涂层散热片结构示意图。本技术公开一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，包括紫铜箔基材1、导热绝缘层2、导热粘着层3、PET离型膜4，导热绝缘层2涂覆于紫铜箔基材1上侧，导热粘着层3涂覆于导热绝缘层2上侧，PET离型膜设于导热绝缘层上侧，其中导热绝缘层2、导热粘着层3均为树脂涂层。该实施例中，导热绝缘层2、导热粘着层3用涂覆的工艺均匀的上胶到到紫铜箔基材1上。经低温干燥箱烘焙、导热粘着层3固化率30﹪-80﹪，可顺利与紫铜箔基材1的框架结合，且在145℃环境下压着40s后剥离力＞210kgf，导热绝缘层2固化率＞95﹪。本技术公开的用于变频器的高导热树脂涂层散热片，使导热树脂的绝缘性能大大提高，并且还提升了散热片与被粘芯片热传导性能，为变频器中的电子元器件的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、高散热性高性能材料，此高导热树脂涂层复合散热片达到了国外同类产品的水平。优选地，上述实施例中，导热绝缘层2、导热粘着层3厚度均为85±10um。该实施例中导热绝缘层2、导热粘着层3厚度均为85±10um，散热片的绝缘性能和导热性能较优。进一步地，该实施例中，导热绝缘层2为导热环氧树脂层，导热粘着层3为导热潜伏性固化树脂层。导热绝缘层2为导热环氧树脂层，导热粘着层3为导热潜伏性固化树脂层，能够保证涂层优异的散热性能和绝缘性能。作为本技术的另一个优选实施例，紫铜箔基材1表面还设有防氧化SiC涂层，能够有效避免紫铜箔基材1氧化，提高散热片使用寿命。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，其特征在于，所述高导热树脂涂层散热片包括紫铜箔基材、导热绝缘层、导热粘着层、PET离型膜，所述导热绝缘层、导热粘着层依次涂覆于所述紫铜箔基材表面，所述PET离型膜铺设于所述导热粘着层表面，所述导热绝缘层、导热粘着层均为树脂涂层；所述导热绝缘层为导热环氧树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，其特征在于，所述高导热树脂涂层散热片包括紫铜箔基材、导热绝缘层、导热粘着层、PET离型膜，所述导热绝缘层、导热粘着层依次涂覆于所述紫铜箔基材表面，所述PET离型膜铺设于所述导热粘着层表面，所述导热绝缘层、导热粘着层均为树脂涂层；所述导热绝缘层为导热环氧树脂层。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文虎，黎延庆，王萍，周湘武，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44