一种双极化天线制造技术

本发明专利技术公开了一种双极化天线，包括第一天线元和第二天线元呈十字交叉；第一天线元和第二天元线的表层辐射单元设于第一PCB基板的上面，底层辐射单元设于第二PCB基板的底面，第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元之间均通过过孔连接，第一PCB基板和第二PCB基板之间设有内层馈线，表层辐射单元的底端设有表层馈线和匹配电路，匹配电路与第一PCB基板连接，第一PCB基板的底端设有馈线过孔，第一天线元和第二天线元的底端均连接有同轴射频接头，内层馈线连接馈线过孔，馈线过孔连接匹配电路，匹配电路连接表层馈线，表层馈线连接同轴射频接头的内芯。本发明专利技术提供的双极化天线产生了超宽频段的信号辐射，从而实现了高定向性和小型化。

A dual polarized antenna

The invention discloses a dual polarized antenna includes a first antenna element and the second antenna element of a cross; above the surface radiation unit is arranged on the first substrate PCB first antenna element and the second Tianyuan line, the bottom surface of the bottom second PCB radiation unit is arranged between the first substrate, PCB substrate, second PCB substrate, the surface radiation unit and the radiation unit through the hole connection, the inner feeder is arranged between the first substrate and the second substrate PCB PCB, surface radiation unit bottom is provided with a surface feeder and a matching circuit matching circuit is connected with the first substrate PCB, the first PCB substrate is arranged at the bottom ends of feeder hole, the first antenna element and the second antenna element at the bottom of all connected with RF coaxial connector, inner connection hole feeder feeder, feeder through holes to connect the matching circuit, matching circuit connected surface feeders, surface coaxial cable connections Inner core of RF connector. The dual polarized antenna of the invention produces signal radiation of ultra wide frequency band, thus achieving high directivity and miniaturization.

【技术实现步骤摘要】
一种双极化天线
本专利技术涉及一种双极化天线。
技术介绍
通信行业的迅猛发展，对于天线的需求爆炸式增长，5G通信技术逐渐成熟，需要有超宽带的双极化单元来组成大型天线阵列从而实现智能天线。在天线测试系统中，探头是一个关键部件，探头一般需要采用双极化天线，传统的天线要实现要实现覆盖400MH至6000MHz这一超宽频段往往设计尺寸较大。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本专利技术提供一种双极化天线。本专利技术技术方案如下所述：一种双极化天线，包括第一天线元和第二天线元，所述第一天线元和所述第二天线元呈十字交叉；所述第一天线元和所述第二天元线均包括第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元，所述表层辐射单元设于所述第一PCB基板的上面，所述底层辐射单元设于所述第二PCB基板的底面，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元的边缘上均设有多个过孔，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元之间均通过所述过孔连接；所述第一PCB基板和所述第二PCB基板之间设有内层馈线，所述表层辐射单元的底端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双极化天线，其特征在于，包括第一天线元和第二天线元，所述第一天线元和所述第二天线元呈十字交叉；所述第一天线元和所述第二天元线均包括第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元，所述表层辐射单元设于所述第一PCB基板的上面，所述底层辐射单元设于所述第二PCB基板的底面，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元的边缘上均设有多个过孔，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元之间均通过所述过孔连接；所述第一PCB基板和所述第二PCB基板之间设有内层馈线，所述表层辐射单元的底端设有镂空部位，在所述镂空部位设有表层馈线...

【技术特征摘要】
1.一种双极化天线，其特征在于，包括第一天线元和第二天线元，所述第一天线元和所述第二天线元呈十字交叉；所述第一天线元和所述第二天元线均包括第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元，所述表层辐射单元设于所述第一PCB基板的上面，所述底层辐射单元设于所述第二PCB基板的底面，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元的边缘上均设有多个过孔，所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元之间均通过所述过孔连接；所述第一PCB基板和所述第二PCB基板之间设有内层馈线，所述表层辐射单元的底端设有镂空部位，在所述镂空部位设有表层馈线和匹配电路，所述匹配电路与所述第一PCB基板连接，所述第一PCB基板对应的所述镂空部位处设有馈线过孔，所述第一天线元和所述第二天线元的底端对应的所述镂空部位处均连接有同轴射频接头，所述内层馈线连接所述馈线过孔，所述馈线过孔连接所述匹配电路，所述匹配电路连接所述表层馈线，所述表层馈线连接所述同轴射频接头的内芯。2.根据权利要求1所述的双极化天线，其特征在于，所述表层辐射单元和所述底层辐射单元均包括中间的合并辐射翅片和所述合并辐射翅片两边的辐射翅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海乐，
申请(专利权)人：泰姆瑞技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44