带无线通信标签的物品制造技术

在本实用新型专利技术涉及一种带无线通信标签的物品，其具有金属体，所述无线通信标签包括无线通信用集成电路，该无线通信用集成电路具有第一输入输出端子以及第二输入输出端子；第一导体，该第一导体具有与所述第一输入输出端子连接的一端和开放的另一端；以及第二导体，该第二导体具有与所述第二输入输出端子连接的一端和开放的另一端，该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得将所述第一导体的所述开放的另一端和所述第二导体的所述开放的另一端相连而成的线呈螺旋的形状。能使无线通信标签紧凑化，使频率特性稳定，并且能增大通信距离，提高高频传输特性。特别是，物品本身，本来由于不需要为无线通信而对物品所具备的金属体特别进行加工，因此能以低成本来实现高频传输特性的改善。

Articles with wireless communication labels

The utility model relates to an article with wireless communication label, which has a metal body, wherein the wireless tag comprises an integrated circuit for wireless communication, the wireless communication with the integrated circuit has a first input and second output terminals of input and output terminals; the first conductor, the other end of the first conductor has one end connected to the first input the output terminal and open; and the other end of the second conductor, second conductor has one end connected with the second input and output terminals and open, the other end of the wireless communication label is configured so that the other end of the first conductor of the opening and the second opening in the vicinity of the conductor the metal body connected to a line in a spiral shape. It can make the wireless communication tag compact, make the frequency characteristics stable, and can increase the communication distance, and improve the high frequency transmission characteristics. In particular, the product itself is originally processed without the need for wireless communications for the metal body of the object, so it can achieve high frequency transmission characteristics at low cost.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带无线通信标签的物品
本技术涉及附带无线通信标签的物品，该无线通信标签具备无线通信用集成电路和与该无线通信用集成电路连接的导体。
技术介绍
在专利文献1中公开了这种
技术介绍
的一个示例。根据该
技术介绍
，IC标签收纳安装在金属结构体中。在金属结构体设有比IC标签的位置更深的凹部和到达结构体的外周面的切口。由此，能确保无线电波或者磁场的通道,应对容易受金属的影响的频率的IC标签即使安装在金属材料也能与读取装置可靠地相互通信。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2003－6599号
技术实现思路
技术所要解决的技术问题但是，在
技术介绍
中，由于需要形成切口，并且利用填充材料封住该切口，因此存在制造成本增大的问题。因此，本技术的主要目的是提供一种能以低成本提高高频传输特性的带无线通信标签的物品。解决技术问题的技术方案本技术的带无线通信标签的物品是具有金属体并且附带无线通信标签的物品，该无线通信标签包括：无线通信用集成电路，该无线通信用集成电路具有第一输入输出端子以及第二输入输出端子；第一导体，该第一导体具有与第一输入输出端子连接的一端和开放的另一端；以及第二导体，该第二导体具有与第二输入输出端子连接的一端和开放的另一端，该无线通信标签在金属体的附近配置成使得将第一导体的开放的另一端和第二导体的开放的另一端相连而成的线呈螺旋的形状，并且第二导体的开放的另一端和金属体的最短距离比第一导体的开放的另一端和金属体的最短距离要小。优选为，从第一输入输出端子到第一导体的开放端的电长度以及从第二输入输出端子到第二导体的开放端的电长度分别是λ/4。优选为，无线通信标签还具备具有规定的谐振频率的供电电路，第一导体以及第二导体分别经由供电电路与第一输入输出端子以及第二输入输出端子连接。优选为，第一导体以及第二导体由柔性的金属膜构成，并且形成于柔性基材。优选为，金属体包含柱状体，第二导体的开放的另一端与柱状体的一个端面相邻配置。在一个方面，螺旋的轴与柱状体的轴平行地延伸。在另一个方面，柱状体为主轴。优选为，物品还包括设置在金属体附近的绝缘性的圆柱体，无线通信标签呈螺旋的形状地收纳于圆柱体。技术效果能使无线通信标签紧凑化，使频率特性稳定，并且能增大通信距离，提高高频传输特性。特别是，物品本身，本来由于不需要为无线通信而对物品所具备的金属体特别进行加工，因此能以低成本来实现高频传输特性的改善。本技术的上述的目的、其它的目的、特征以及优点，能通过参照附图进行的以下的实施例的详细说明进一步得到明确。附图说明图1是示出从斜上方观察该实施例的RFID标签的状态的一个示例的立体图。图2(A)是示出从侧面观察图1所示的RFID标签的状态的一个示例的侧视图，图2(B)是示出从下方观察图1所示的RFID标签(除柔性基材以外)的状态的一个示例的仰视图。图3是示出适用于图1所示的RFID标签的RFIC封装的结构的一个示例的示意图。图4是示出设置在图3所示的RFIC封装的供电电路的结构的一个示例的电路图。图5是示出图1所示的RFID标签安装在阀上的状态的一个示例的示意图。图6是示出构成阀的主轴和RFID标签的位置关系的一个示例的示意图。图7是示出构成阀的主轴和RFID标签的位置关系的另一个示例的示意图。图8(A)是示出构成阀的主轴和另一个实施例的RFID标签的位置关系的一个示例的示意图，图8(B)是示出构成阀的主轴和其他的实施例的RFID标签的位置关系的一个示例的示意图。具体实施方式代表性的本技术的无线通信标签是将UHF频带设为通信频率的RFID(RadioFrequencyIDentification：射频识别)标签。参照图1、图2(A)以及图2(B)，该实施例的RFID标签10包含长方体状的RFIC(RadioFrequencyIntegrationCircuit：射频集成电路)组件12。在该实施例中，将X轴、Y轴以及Z轴分别分配给构成RFIC封装12的长方体的长度方向、宽度方向以及厚度方向。在此基础上，在RFIC封装12的下表面(＝面向Z轴方向的负侧的面)，设置沿着X轴排列的2个I/O端子12a以及12b。柔性基材18以树脂薄膜作为材料，在X轴方向呈直线带状地延伸。此外，柔性基材18的宽度稍微超过RFCI组件12的宽度。在柔性基材18的上表面(＝面向Z轴方向的正侧的面)除柔性基材18的长度方向中央部以外，印刷有导体。其中，在X轴方向的正侧印刷的一部分导体是第一导体14，在X轴方向的负侧印刷的另一部分导体是第二导体16。因而，第一导体14以及第二导体16也形成为与柔性基材18基本相同宽度的直线带状。此外，包含柔性基材18、第一导体14以及第二导体16来构成的激振用带状体ST1是RFID标签。从第一导体14的一端(＝X轴方向的负侧端部)到第二导体16的一端(＝X轴方向的正侧端部)的距离与从设置在RFIC封装12的I/O端子12a到I/O端子12b的距离基本一致。I/O端子12a利用导电性的接合材料20与第一导体14的一端连接，I/O端子12b利用导电性的接合材料22与第二导体16的一端连接。第一导体14的另一端以及第二导体16的另一端都设为开放端。参照图3，RFIC封装12具有分别形成为板状的供电电路基板12c以及密封层12d。密封层12d在密封层12c的上方进行层叠使得其侧面(＝与X轴以及Y轴分别正交的面)与供电电路基板12c的侧面在同一平面。构成无线通信用集成电路的RFIC芯片12e搭载在供电电路基板12c，由此，构成RFIC封装12。上述的I/O端子12a以及12b形成在供电电路基板12c的下表面。此外，其他的I/O端子12f以及12g形成在供电电路基板12c的上表面。在密封层12d埋入RFIC芯片12e，在RFIC芯片12e的下表面形成凸点状的第一输入输出端子12h以及第二输入输出端子12i。第一输入输出端子12h经由导电性的接合材料与I/O端子12f连接，第二输入输出端子12i经由相同的导电性的接合材料与I/O端子12g连接。在供电电路基板12c，设置图4所示的供电电路12j。根据图4，电容器C1的一端与I/O端子12a连接，电容器C1的另一端与I/O端子12f连接进而与第一输入输出端子12h连接。此外，电容器C2的一端与I/O端子12b连接，电容器C2的另一端与I/O端子12g连接进而与第二输入输出端子12i连接。电感器L1的一端与电容器C1的一端连接，电感器L1的另一端与电容器C2的一端连接。RFIC标签10的谐振频率根据构成供电电路12j的电感器L1以及电容器C1～C2来规定。规定的谐振频率相当于无线通信用的载波频带(＝900MHz频带)。从第一导体14的开放端到第二导体16的开放端的电长度包含供电电路12j，设定为高频信号的波长的1/2(＝λ/2)。此外，从第一输入输出端子12h到第一导体14的开放端的电长度设定为＝λ/4，从第二输入输出端子12i到第二导体16的开放端的电长度也设定为λ/4。其结果，RFIC标签10起到偶极子型天线的作用。参照图5，高压气阀30包括阀箱32，该阀箱32形成有收纳阀38的阀室RM1；以及手柄34，该手柄34经由主轴36对阀38的位置进行调整。高压气阀30安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带无线通信标签的物品，其具有金属体，其特征在于，所述无线通信标签包括：无线通信用集成电路，该无线通信用集成电路具有第一输入输出端子以及第二输入输出端子；第一导体，该第一导体具有与所述第一输入输出端子连接的一端和开放的另一端；以及第二导体，该第二导体具有与所述第二输入输出端子连接的一端和开放的另一端，该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得将所述第一导体的所述开放的另一端和所述第二导体的所述开放的另一端相连而成的线呈螺旋的形状，该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得所述第二导体的所述开放的另一端和所述金属体的最短距离比所述第一导体的所述开放的另一端和所述金属体的最短距离要小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.28 JP 2014-0132131.一种带无线通信标签的物品，其具有金属体，其特征在于，所述无线通信标签包括：无线通信用集成电路，该无线通信用集成电路具有第一输入输出端子以及第二输入输出端子；第一导体，该第一导体具有与所述第一输入输出端子连接的一端和开放的另一端；以及第二导体，该第二导体具有与所述第二输入输出端子连接的一端和开放的另一端，该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得将所述第一导体的所述开放的另一端和所述第二导体的所述开放的另一端相连而成的线呈螺旋的形状，该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得所述第二导体的所述开放的另一端和所述金属体的最短距离比所述第一导体的所述开放的另一端和所述金属体的最短距离要小。2.如权利要求1所述的带无线通信标签的物品，其特征在于，从所述第一输入输出端子到所述第一导体的开放端的电长度以及从所述第二输入输出端子到所述第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹木邦宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP