一种可提高散热效果的印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可提高散热效果的印制线路板，包括电镀板和电解铜箔，所述电镀板的下表面固定安装有缓冲板，在缓冲板的下表面还设置有压板，所述压板的下表面还固定安装有电解铜箔，所述电解铜箔的内表面还固定安装有外层半固化板，所述外层半固化板的内表面还镶嵌有内层半固化板，所述电解铜箔下表面还固定安装有绝缘层，且在绝缘层的下表面固定安装有金属基板，所述金属基板的外表面还设置有热界面材料，所述热界面材料的外表面还固定安装有散热板，利用金属导电体将整个装置产生的热量导出，并使用绝缘层隔绝外界电路干扰，使得元器件的布局布线效果更好，延长电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可提高散热效果的印制线路板
本技术涉及印制线路板
，具体为一种可提高散热效果的印制线路板。
技术介绍
印刷线路板正趋向多层化，穿孔小径化，配线细密化，这就相应要求覆铜板的热膨胀系数比较小，相对介电常数低(2.5～4.0)，成型性优良，在高温、高湿和高电压下不易发生绝缘老化(铜迁移)，目前的电路板印刷设置层数比较多，虽然具有分层设备，但是多数电路板的设计还是单层设计，引脚的间距比较小，而且，在电路板的使用过程中，电流回路中会产生热量，使得整个装置散热比较慢，元器件引脚在高温高压下老化的比较快，使得设备的使用寿命较短，且资源浪费比较严重。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种可提高散热效果的印制线路板，在电解铜箔的内部设置有散热板，利用金属导电体将整个装置产生的热量导出，并使用绝缘层隔绝外界电路干扰，使得元器件的布局布线效果更好，还利用内、外层半固化板将连接在电路板内部的器件引脚产生的热量分散出去，降低电路板内的温度，使得电路板的使用寿命延长，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可提高散热效果的印制线路板，包括电镀板和电解铜箔，所述电镀板的下表面固定安装有缓冲板，在缓冲板的下表面还设置有压板，所述压板的下表面还固定安装有电解铜箔，所述电解铜箔的内表面还固定安装有外层半固化板，所述外层半固化板的内表面还镶嵌有内层半固化板，所述电解铜箔下表面还固定安装有绝缘层，且在绝缘层的下表面固定安装有金属基板，所述金属基板的外表面还设置有热界面材料，所述热界面材料的外表面还固定安装有散热板。作为本技术一种优选的技术方案，所述绝缘层的正面还固定安装有焊料层，在焊料层的上表面还设置有铜孔。作为本技术一种优选的技术方案，所述电镀板的四周还固定安装有多个热导PCB板，且多个热导PCB板均对称分布在电镀板的表面上。作为本技术一种优选的技术方案，所述电解铜箔的数量为四个，且四个电解铜箔分别固定安装在绝缘层外壁的两端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可提高散热效果的印制线路板，在电解铜箔的内部设置有散热板，利用金属导电体将整个装置产生的热量导出，并使用绝缘层隔绝外界电路干扰，使得元器件的布局布线效果更好，还利用内、外层半固化板将连接在电路板内部的器件引脚产生的热量分散出去，降低电路板内的温度，使得电路板的使用寿命延长。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电解铜箔剖面结构示意图。图中：1-电镀板；2-热导PCB板；3-缓冲板；4-压板；5-电解铜箔；6-外层半固化板；7-内层半固化板；8-绝缘层；9-金属基板；10-热界面材料；11-散热板；12-焊料层；13-铜孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种可提高散热效果的印制线路板，包括电镀板1和电解铜箔5，所述电镀板1的下表面固定安装有缓冲板3，电镀板1的四周还固定安装有多个热导PCB板2，且多个热导PCB板2均对称分布在电镀板1的表面上，在缓冲板3的下表面还设置有压板4，利用缓冲板3减少元器件焊接过程中的振动力，提高了电路板线路的使用寿命，且还利用压板4规划线路的布局，使得整个装置的布线更加紧凑，所述压板4的下表面还固定安装有电解铜箔5，电解铜箔5的数量为四个，且四个电解铜箔5分别固定安装在绝缘层8外壁的两端，所述电解铜箔5的内表面还固定安装有外层半固化板6，所述外层半固化板6的内表面还镶嵌有内层半固化板7，所述电解铜箔5下表面还固定安装有绝缘层8，绝缘层8的正面还固定安装有焊料层12，在焊料层12的上表面还设置有铜孔13，且在绝缘层8的下表面固定安装有金属基板9，所述金属基板9的外表面还设置有热界面材料10，所述热界面材料10的外表面还固定安装有散热板11，使用散热板11降低线路板内部的温度，使得温度比较低，延长了元器件的使用寿命。本技术的工作原理：该可提高散热效果的印制线路板，在电解铜箔5的内部设置有散热板11，利用金属导电体将整个装置产生的热量导出，并使用绝缘层8隔绝外界电路干扰，使得元器件的布局布线效果更好，还利用内、外层半固化板7将连接在电路板内部的器件引脚产生的热量分散出去，降低电路板内的温度，使得电路板的使用寿命延长。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高散热效果的印制线路板，其特征在于：包括电镀板(1)和电解铜箔(5)，所述电镀板(1)的下表面固定安装有缓冲板(3)，在缓冲板(3)的下表面还设置有压板(4)，所述压板(4)的下表面还固定安装有电解铜箔(5)，所述电解铜箔(5)的内表面还固定安装有外层半固化板(6)，所述外层半固化板(6)的内表面还镶嵌有内层半固化板(7)，所述电解铜箔(5)下表面还固定安装有绝缘层(8)，且在绝缘层(8)的下表面固定安装有金属基板(9)，所述金属基板(9)的外表面还设置有热界面材料(10)，所述热界面材料(10)的外表面还固定安装有散热板(11)。

【技术特征摘要】
1.一种可提高散热效果的印制线路板，其特征在于：包括电镀板(1)和电解铜箔(5)，所述电镀板(1)的下表面固定安装有缓冲板(3)，在缓冲板(3)的下表面还设置有压板(4)，所述压板(4)的下表面还固定安装有电解铜箔(5)，所述电解铜箔(5)的内表面还固定安装有外层半固化板(6)，所述外层半固化板(6)的内表面还镶嵌有内层半固化板(7)，所述电解铜箔(5)下表面还固定安装有绝缘层(8)，且在绝缘层(8)的下表面固定安装有金属基板(9)，所述金属基板(9)的外表面还设置有热界面材料(10)，所述热界面材料(10)的外表面还固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运东，
申请(专利权)人：江西省航宇新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36