一种高频、高速印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频、高速印制线路板，包括铜箔和高频材料层，所述铜箔的下表面胶合有改性聚四氯胶片，在改性聚四氯胶片的下表面还固定安装有接地层，所述信号层的下表面还固定胶合有FE‑4绝缘层，且在FE‑4绝缘层的下表面还设置有聚四氯玻纤层，所述聚四氯玻纤层的下表面还固定安装有电镀后的基板，在基板的下表面还固定安装有离型膜，所述铜箔的上表面还设置有铜孔，在各个铜孔之间还设置有硫酸铜溶液层，所述硫酸铜溶液层的外表面还固定安装有高频材料层，采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料，对线路板内部的各层材料分层设计，使得高频材料层与普通层分开连接，提高了线路板的处理速度。

【技术实现步骤摘要】
一种高频、高速印制线路板
本技术涉及印制线路板
，具体为一种高频、高速印制线路板。
技术介绍
随着互联网络的不断进步，电子信息、信号朝着容量大、多样化、快速化发展。每波长的信号量由原来的10Gbps发展到40Gbps，甚至由于发展到多重化，可达到数Tbps信号容量，高频高速覆铜板通常会选择一些低介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的树脂如PPO、PTFE、氰酸酯等，这些树脂具有结构规整和对称、极性低、游离的极性电子少等优点，但其活性低，树脂反应和除胶难度很大，受高频覆铜板具这些特性影响，使其具有硬度高、磨损大、钻屑去除难、粘结强度低、固化条件高等弱点，给高频线路板制造工序带来很大困扰，尤其是在钻孔、除胶、电镀工序中。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种高频、高速印制线路板，采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料，对线路板内部的各层材料分层设计，使得高频材料层与普通层分开连接，提高了线路板的处理速度，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频、高速印制线路板，包括铜箔和高频材料层，所述铜箔的下表面胶合有改性聚四氯胶片，在改性聚四氯胶片的下表面还固定安装有接地层，所述接地层的下表面还固定安装有热固性绝缘层，且在热固性绝缘层的下表面还设置有信号层，所述信号层的下表面还固定胶合有FE-4绝缘层，且在FE-4绝缘层的下表面还设置有聚四氯玻纤层，所述聚四氯玻纤层的下表面还固定安装有电镀后的基板，在基板的下表面还固定安装有离型膜，所述铜箔的上表面还设置有铜孔，在各个铜孔之间还设置有硫酸铜溶液层，所述硫酸铜溶液层的外表面还固定安装有高频材料层。作为本技术一种优选的技术方案，所述高频材料层采用PTFE材料与FE-4材料混合而成。作为本技术一种优选的技术方案，所述信号层的四周还固定安装有多个射频信号层，且多个射频信号层均对称分布在信号层的内表面上。作为本技术一种优选的技术方案，所述高频材料层的厚度设置在10-20mm之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高频、高速印制线路板，通过设置高频材料层将铜箔包围在内部，并使用硫酸铜溶液层加强各个铜孔之间的导电特性，在硫酸铜溶液层外表面各个铜孔之间相互绝缘，一旦铜空上表面的铜片被吸焊器吸掉之后，可以使用硫酸铜溶液层内部的硫酸铜溶液将相邻的铜孔导通，使得线路板上表面的线路需要修改的量减少，提高了线路板的使用效率，采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料，对线路板内部的各层材料分层设计，使得高频材料层与普通层分开连接，提高了线路板的处理速度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术正视图。图中：1-铜箔；2-高频材料层；3-铜孔；4-硫酸铜溶液层；5-改性聚四氯胶片；6-接地层；7-热固性绝缘层；8-信号层；9-射频信号层；10-FE-4绝缘层；11-聚四氯玻纤层；12-基板；13-离型膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种高频、高速印制线路板，包括铜箔1和高频材料层2，高频材料层2采用PTFE材料与FE-4材料混合而成，铜箔1的下表面胶合有改性聚四氯胶片5，在改性聚四氯胶片5的下表面还固定安装有接地层6，接地层6的下表面还固定安装有热固性绝缘层7，在线路板内部使用接地层6，使得线路设计更加简单，且在热固性绝缘层7的下表面还设置有信号层8，信号层8的四周还固定安装有多个射频信号层9，且多个射频信号层9均对称分布在信号层8的内表面上，所述信号层8的下表面还固定胶合有FE-4绝缘层10，且在FE-4绝缘层10的下表面还设置有聚四氯玻纤层11，聚四氯玻纤层11的下表面还固定安装有电镀后的基板12，在基板12的下表面还固定安装有离型膜13，铜箔1的上表面还设置有铜孔3，在各个铜孔3之间还设置有硫酸铜溶液层4，硫酸铜溶液层4的外表面还固定安装有高频材料层2，高频材料层2的厚度设置在10-20mm之间。本技术的工作原理：该高频、高速印制线路板，通过设置高频材料层2将铜箔1包围在内部，并使用硫酸铜溶液层4加强各个铜孔3之间的导电特性，在硫酸铜溶液层4外表面各个铜孔3之间相互绝缘，一旦铜空上表面的铜片被吸焊器吸掉之后，可以使用硫酸铜溶液层4内部的硫酸铜溶液将相邻的铜孔3导通，使得线路板上表面的线路需要修改的量减少，提高了线路板的使用效率，采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料2，对线路板内部的各层材料分层设计，使得高频材料层2与普通层分开连接，提高了线路板的处理速度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频、高速印制线路板，其特征在于：包括铜箔(1)和高频材料层(2)，所述铜箔(1)的下表面胶合有改性聚四氯胶片(5)，在改性聚四氯胶片(5)的下表面还固定安装有接地层(6)，所述接地层(6)的下表面还固定安装有热固性绝缘层(7)，且在热固性绝缘层(7)的下表面还设置有信号层(8)，所述信号层(8)的下表面还固定胶合有FE‑4绝缘层(10)，且在FE‑4绝缘层(10)的下表面还设置有聚四氯玻纤层(11)，所述聚四氯玻纤层(11)的下表面还固定安装有电镀后的基板(12)，在基板(12)的下表面还固定安装有离型膜(13)，所述铜箔(1)的上表面还设置有铜孔(3)，在各个铜孔(3)之间还设置有硫酸铜溶液层(4)，所述硫酸铜溶液层(4)的外表面还固定安装有高频材料层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种高频、高速印制线路板，其特征在于：包括铜箔(1)和高频材料层(2)，所述铜箔(1)的下表面胶合有改性聚四氯胶片(5)，在改性聚四氯胶片(5)的下表面还固定安装有接地层(6)，所述接地层(6)的下表面还固定安装有热固性绝缘层(7)，且在热固性绝缘层(7)的下表面还设置有信号层(8)，所述信号层(8)的下表面还固定胶合有FE-4绝缘层(10)，且在FE-4绝缘层(10)的下表面还设置有聚四氯玻纤层(11)，所述聚四氯玻纤层(11)的下表面还固定安装有电镀后的基板(12)，在基板(12)的下表面还固定安装有离型膜(13)，所述铜箔(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张运东，
申请(专利权)人：江西省航宇新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36