滤波器制造技术

技术编号:16424640 阅读:37 留言:0更新日期:2017-10-21 17:38
本实用新型专利技术实施例提供一种滤波器,属于电子器件技术领域。本实用新型专利技术实施例提供的滤波器,通过改进谐振器的谐振杆的结构,在其谐振杆的一端设置容性耦合增强结构来增加滤波器的传输零点,以使滤波器尽可能地只通过通带范围内的信号,同时尽可能地抑制通带范围外的信号的通过,即提高滤波器的选频特性以及带外抑制能力。此外,相比现有技术通过增加基本滤波单元提高滤波器的带外抑制能力的方式会极大地增加滤波器的尺寸,本实用新型专利技术实施例通过设置容性耦合增强结构以提高滤波器的带外抑制能力符合滤波器朝着小尺寸的发展趋势,本实用新型专利技术实施例提供的滤波器结构简单,易于加工制造。

【技术实现步骤摘要】
滤波器
本技术实施例涉及电子器件
,尤其涉及一种滤波器。
技术介绍
随着移动通信、卫星通信及雷达技术的迅速发展,微型化、高性能的器件已经成为了目前微波射频领域的发展方向,滤波器作为通信系统中用于抑制干扰信号不可或缺的重要无源器件,可以实现通带的信号通过,并抑制频带外的噪声。现在的使用频段已经相当拥挤,为了应对日益紧张的频率资源,系统对滤波器的性能提出了更高的要求,滤波器的带外抑制直接影响着通信系统噪声性能的优劣,常规的滤波器通过增加滤波器的阶数提高滤波器的带外抑制能力,然而,增加滤波器的阶数来提高滤波器的带外抑制能力效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例所解决的技术问题之一在于提供一种滤波器,用以克服现有技术中滤波器的带外抑制能力效果不佳的问题。本技术实施例提供一种滤波器,包括:介质基板以及多个谐振器,所述多个谐振器设置在所述介质基板的表面上,所述多个谐振器相互之间耦合,所述多个谐振器中至少一个所述谐振器的谐振杆的一端具有增加所述滤波器的传输零点的容性耦合增强结构。可选地,所述容性耦合增强结构为长度增加结构。可选地,所述长度增加结构为弯折部,设置在所述谐振杆的一端的所述弯折部朝向与所述谐振杆相邻的另一谐振杆的一侧。可选地,所述容性耦合增强结构为宽度增加结构,所述宽度增加结构的加宽方向朝向与所述谐振杆相邻的另一谐振杆的一侧。可选地,与信号输入线连接的所述谐振器具有所述容性耦合增强结构和/或与信号输出线连接的所述谐振器具有所述容性耦合增强结构。可选地,还包括接地孔,所述接地孔贯穿所述谐振器的谐振杆的另一端和所述介质基板。可选地,所述多个谐振器的纵向中心线共线设置在所述介质基板的表面上。可选地,所述多个谐振器按梳状型规则排列在所述介质基板上的表面上;或者所述多个谐振器按交指型规则排列在所述介质基板上的表面上;或者所述多个谐振器按混合型规则排列在所述介质基板上的表面上。可选地,所述多个谐振器相互之间耦合方式为电耦合和/或磁耦合。可选地,所述谐振器的个数为六个。本技术实施例提供的滤波器,通过改进谐振器的谐振杆的结构,在其谐振杆的一端设置容性耦合增强结构来增加滤波器的传输零点,以使滤波器尽可能地只通过通带范围内的信号,同时尽可能地抑制通带范围外的信号的通过,即提高滤波器的选频特性以及带外抑制能力。此外,相比现有技术通过增加基本滤波单元提高滤波器的带外抑制能力的方式会极大地增加滤波器的尺寸,本技术实施例通过设置容性耦合增强结构以提高滤波器的带外抑制能力符合滤波器朝着小尺寸的发展趋势,本技术实施例提供的滤波器结构简单,易于加工制造。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术实施例中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a是本技术一示例性的滤波器的平面结构示意图。图1b是本技术一示例性的滤波器的立体结构示意图。图2a是本技术又一示例性的滤波器的平面结构示意图。图2b是本技术又一示例性的滤波器的立体结构示意图。图3a是本技术再一示例性的滤波器的平面结构示意图。图3b是本技术再一示例性的滤波器的立体结构示意图。具体实施方式为了使本领域的人员更好地理解本技术实施例中的技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术实施例一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术实施例中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术实施例保护的范围。下面结合本技术实施例附图进一步说明本技术实施例具体实现。图1a是本技术一示例性的滤波器的平面结构示意图。图1b是本技术一示例性的滤波器的立体结构示意图。如图1a和图1b所示,本技术实施例提供一种滤波器,包括:介质基板以及多个谐振器,所述多个谐振器设置在所述介质基板01的表面上,所述多个谐振器相互之间耦合,所述多个谐振器中至少一个谐振器的谐振杆的一端具有增加所述滤波器的传输零点的容性耦合增强结构。具体地,介质基板01是滤波器的承载元件,在选用介质基板01时,选用氧化铝陶瓷、氧化铍、蓝宝石、铁氧体、聚四氟乙烯等材料,以尽可能地减少对滤波器的选频特性的影响,进而保证滤波器的带外抑制能力不受干扰。具体地,谐振器是滤波器的核心元件,高品质因数的谐振器会提高滤波器的选频特性,进而提高滤波器的带外抑制能力。需要说明的是,多个谐振器相互之间可以是电耦合为主,也可以是磁耦合为主,但不限于此。在一种可能的实现方式中,本实施例中的滤波器还包括接地孔9,接地孔9贯穿谐振器的谐振杆的另一端和介质基板01。接地孔9的尺寸大小和设置的位置根据实际需求设定。以滤波器为带通滤波器为例,适当的接地孔9配合适当的谐振杆能够使带通滤波器在高频段的阻带上具有一个传输零点,即使带通滤波器对高频段的噪声信号有更好地带外抑制能力。需要说明的是,多个谐振器按设定的规则设置在介质基板01的表面上。为了便于叙述,谐振杆的一端称为非接地孔端,谐振杆的另一端称为接地孔端。在一种可能的实现方式中,多个谐振器按梳状型规则排列在介质基板01的表面上。如图1a和图1b所示,所有谐振器的谐振杆的接地孔端均在同侧。在又一种可能的实现方式中,多个谐振器按交指型规则排列在介质基板01的表面上。如图2a和图2b所示,依次相邻的两个谐振器,一个滤波器的谐振杆的接地孔端和另一个滤波器的谐振杆的非接地孔端处于同侧。在再一种可能的实现方式中,多个谐振器按混合型规则排列在介质基板01的表面上。如图3a和图3b所示,不同谐振器的谐振杆的接地孔端有的处于同侧,有的处于异侧。当然,根据实际需求在介质基板的表面上排布多个谐振器,本技术不做限定。优选地,设置在介质基板的表面上的多个谐振器的纵向中心线共线,这样可以尽可能地节约整个滤波器的尺寸。本技术实施例提供的滤波器,通过改进谐振器的谐振杆的结构,在其谐振杆的一端设置容性耦合增强结构来增加滤波器的传输零点,以使滤波器尽可能地只通过通带范围内的信号,同时尽可能地抑制通带范围外的信号的通过,即提高滤波器的选频特性以及带外抑制能力。此外,相比现有技术通过增加基本滤波单元提高滤波器的带外抑制能力的方式会极大地增加滤波器的尺寸,本技术通过设置容性耦合增强结构以提高滤波器的带外抑制能力符合滤波器朝着小尺寸的发展趋势,本实施例提供的滤波器结构简单,易于加工制造。具体地,本技术的滤波器不限于低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。对低通滤波器而言,其通带在低频段,其阻带在高频段,传输零点的位置设置在高频段的阻带上。对高通滤波器而言,其通带在高频段,其阻带在低频段,传输零点的位置设置在低频段的阻带上。对带通滤波器而言,其通带在中间频段,其阻带分布在中间频段的两边,即高频段和低频段,传输零点可以设置至少两个,一个设置在低频段的阻带上,一个设置在高频段的阻带上,从而实现带通滤波器高低端阻带均具有传输零点,有效提高滤波器的带外抑制能力。需要说明的是,根据实际需求设置传输本文档来自技高网...
滤波器

【技术保护点】
一种滤波器,其特征在于,包括:介质基板以及多个谐振器,所述多个谐振器设置在所述介质基板的表面上,所述多个谐振器相互之间耦合,所述多个谐振器中至少一个所述谐振器的谐振杆的一端具有增加所述滤波器的传输零点的容性耦合增强结构。

【技术特征摘要】
1.一种滤波器,其特征在于,包括:介质基板以及多个谐振器,所述多个谐振器设置在所述介质基板的表面上,所述多个谐振器相互之间耦合,所述多个谐振器中至少一个所述谐振器的谐振杆的一端具有增加所述滤波器的传输零点的容性耦合增强结构。2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述容性耦合增强结构为长度增加结构。3.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于,所述长度增加结构为弯折部,设置在所述谐振杆的一端的所述弯折部朝向与所述谐振杆相邻的另一谐振杆的一侧。4.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述容性耦合增强结构为宽度增加结构,所述宽度增加结构的加宽方向朝向与所述谐振杆相邻的另一谐振杆的一侧。5.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于,与信号输入线连接的所述谐振器具有所述容性耦合增强结构和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:石家庄创天电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北,13

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