树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够针对电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装、对有无暴露销的滑动不良适当检测的树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。第1模具由上模模架和上模镶块构成。上模镶块设有弹簧销。弹簧销是顶端与带传感器元件的基板的传感器元件的表面抵接而形成暴露部的构件。保持座的上端面设有遮光传感器。遮光传感器对构成弹簧销的被检测销的顶端检测。树脂密封装置的载荷测量用加载器具有座部和载荷检测销保持件。载荷检测销保持件是被由模具驱动装置驱动的第2模具上推的部分，借助引导部上升接近第1模具的模腔。载荷检测销保持件具有检测信号线缆和载荷检测销。载荷检测销测量顶端与暴露销的顶端抵接而上推暴露销时的载荷。

Abnormal detection method of resin sealing device and resin sealing device

The present invention provides for electronic parts are formed on the surface of the exposed part of the anomaly detection method, device and resin encapsulation resin sealing device for resin has no exposed pin sliding detection of the appropriate adverse. The first mould is composed of upper die holder and upper die insert. The upper die insert is equipped with a spring pin. The spring pin is a component of the exposed part which is butted with the surface of the sensor element with the substrate of the sensor element. The upper end of the retaining seat is provided with a shading sensor. The shading sensor detects the top of the detected pin that constitutes the spring pin. The loader for measuring load of resin sealing device has seat and load check pin retainer. The load detecting pin retainer is a pushing part of the second mould driven by the die driving device, and the die cavity is raised close to the first mould by the guide part. The load detecting pin holder has a detection signal cable and a load detection pin. The load measuring pin measures the load between the top and the top of the exposed pin and pushes the exposed pin at the top.

【技术实现步骤摘要】
树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法
本专利技术涉及树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。
技术介绍
以往，进行了利用树脂对半导体等电子零件进行密封来制造树脂密封封装的嵌入成形。在该嵌入成形中，将电子零件、或者带电子零件的基板等固定于模具内部，向模腔填充已熔融的树脂并使该树脂硬化，使带电子零件的基板等和树脂成形部一体化。另外，由于被树脂密封封装密封的半导体等电子零件的种类的不同，存在将不利用树脂密封的部位设定于电子零件表面的情况。在例如电子零件是温度传感器、湿度传感器、或者照相机用的各种传感器元件的情况下，不利用树脂覆盖元件表面而使元件表面暴露于外部。在此，在利用嵌入成形来制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的情况下，在树脂密封时需要对元件表面进行遮盖，存在例如使由弹簧保持着的暴露销抵接于元件表面的方法。成为如下构造：在模具形成有与模腔连通的贯通孔，设置有贯穿了该贯通孔的暴露销，暴露销的顶端突出到模腔的外侧。另外，暴露销被弹簧保持，朝向被设置于模腔的元件表面侧施力。暴露销构成为能够一边沿着贯通孔滑动一边进行进退动作。暴露销的顶端以适当的压力与元件表面抵接而遮盖元件表面，通过以该状态进行树脂密封，可制造形成有元件表面的暴露部的树脂密封封装。在树脂密封装置中，不仅存在上述的暴露销，而且还存在在模具内设置贯通孔并使销贯穿的构造，例如存在用于将成形品从模腔脱模的顶出销。顶出销以贯穿于形成在模具内的贯通孔的方式设置，占据通常时的后退位置和脱模时的突出位置这两个位置。顶出销在成形品的脱模时被按压装置向模腔侧推出，顶端较大程度地突出而使成形品脱模。另外，在通常时，在弹簧的作用力的作用下，顶出销返回后退位置。在顶出销的进退动作中，有时产生如下现象：树脂屑等异物混入由于销的运动而产生的间隙，销无法返回通常时的后退位置。并且，存在顶出销没有返回适当的后退位置模具就运转而产生大量的成形不良的树脂密封封装的问题。这其中存在进行顶出销的位置检测并尝试了异常的检测的模具，提出了例如专利文献1所记载的模具。在专利文献1所记载的模具中，在设置于顶出销基端(根部)的板部还安装有金属板，利用磁传感器对该金属板的位置进行检测。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-60806号公报在此，以专利文献1所记载的模具为首在制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的以往的模具、树脂密封装置中，即使存在顶出销的异常检测机构，也不存在能够对上述的暴露销的异常适当地进行检测的构造。更详细而言，存在如下问题：树脂从模腔侧流入暴露销与贯通孔之间的间隙，滑动阻力变化而产生暴露销的滑动不良。暴露销与贯通孔之间的间隙是10μm以下的微小的尺寸，但树脂的流动性大，因此难以避免树脂的流入。另外，不仅由于树脂的流入、而且即使由于暴露销的随着长期间的进退动作的磨损所引起的金属屑的产生、由咬粘所导致的摩擦力的增大，也产生暴露销的滑动不良。由于暴露销与贯通孔的内周面之间的滑动阻力变化，对暴露销的顶端与元件表面抵接时的载荷带来影响。例如存在暴露销与元件表面抵接时的按压力变得过剩，使半导体元件破损的情况。另外，也有时产生暴露销对元件表面的按压力变弱、或在成形品的脱模后暴露销不返回通常位置，销的顶端无法到达元件表面的不良情况。其结果，存在树脂向元件表面的暴露部绕入，产生成形不良的树脂密封封装的情况。为了减少这样的成形不良的树脂密封封装，寻求能够对暴露销的滑动不良的有无进行检测的机构。尤其期望的是，能够对暴露销的顶端与元件表面抵接而暴露销被向弹簧侧上推时的载荷适当地进行评价的机构。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上的点而首创的，目的在于提供一种树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法，其中，针对在电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装，能够对暴露销的滑动不良的有无适当地进行检测。用于解决课题的方案为了达成上述的目的，本专利技术的树脂密封用模具具备：第1模具，其具有：主体，其形成有空心部分；合模面，其设置于该主体；模腔凹部，其设置于该合模面侧，用于填充热硬化性树脂；第1贯通孔，其与该模腔凹部和所述主体的空心部分相连地形成；第2贯通孔，其与所述主体的空心部分相连地形成于该主体的与所述第1贯通孔相反侧；销凸缘部，其配置于所述主体的空心部分，被弹性体向所述第1贯通孔侧施力；暴露销，其贯穿所述第1贯通孔地设置于该销凸缘部的该第1贯通孔侧，并且，能够沿着所述第1贯通孔的内周面滑动地进退；被检测销，其能够贯穿所述第2贯通孔地设置于所述销凸缘部的与设置有所述暴露销的一侧相反一侧，并且，其顶端能够向所述第2贯通孔的外侧突出；以及检测传感器部，其设置于所述主体的与所述合模面侧相反侧，对所述被检测销的顶端从所述第2贯通孔突出进行检测；第2模具，其具有与所述第1模具的合模面协作来夹持带电子零件的基材的合模面；模具驱动部，其能够使所述第1模具和所述第2模具接近，通过接近，能够进行合模；载荷测量用加载器，其具有：检测加载器主体，其能够配置于所述第1模具与所述第2模具之间，且能够借助被所述模具驱动部推压的该第2模具接近该第1模具的合模面；和载荷传感器部，其设置于该检测加载器主体，对与所述暴露销的顶端抵接而推压该暴露销时的载荷进行测量。在此，能够利用具有设置于主体的合模面的第1模具以及具有与第1模具的合模面协作来夹持带电子零件的基材的合模面的第2模具来夹持带电子零件的基材，并进行合模。另外，可利用设置于合模面侧并用于填充热硬化性树脂的模腔凹部来设置树脂成形部。另外，利用形成有空心部分的主体和配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部将销凸缘部安装于第1模具的内部，能够对销凸缘部施加作用力。另外，利用与模腔凹部和主体的空心部分相连地形成的第1贯通孔、贯穿第1贯通孔地设置于销凸缘部的第1贯通孔侧的暴露销、配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，使暴露销贯穿第1贯通孔。另外，能够形成为弹性体的作用力借助销凸缘部施加于暴露销，暴露销的顶端被向从模腔凹部突出的方向施力的构造。其结果，能够使暴露销的顶端抵接于被配置于模腔凹部的带电子零件的基材的电子零件表面而对电子零件表面进行遮盖，并暴露于外部。另外，利用能够沿着第1贯通孔的内周面滑动地进退地构成的暴露销、配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，对与暴露销的顶端抵接的构件施加适当的载荷。即，该载荷成为暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力。此外，在此所谓的载荷主要是指，由弹性体的作用力和随着第1模具的使用而变化的、在暴露销与第1贯通孔的内周面之间产生的滑动阻力构成的载荷。另外，暴露销借助销凸缘部承受弹性体的作用力，在与暴露销的顶端抵接的带电子零件的基材的种类、树脂成形部的厚度不同的情况下，也能够进行遮盖。即，弹性体以伸缩的方式来对应带电子零件的基材的电子零件表面的尺寸、密封成形部的厚度的不同，因此，能够一边对电子零件表面施加适当的压力一边进行遮盖。成为利用配置于主体的空心部分的销凸缘部、设置于销凸缘部的第1贯通孔侧的暴露销、设置于销凸缘部的与设置有暴露销的一侧相反侧的被检测销，使销凸缘部、暴露销以及被检测销一体化的构造。即，由于随着暴露销的进退动作的位置的变化，被检测销的位置改变。此外，暴露销本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置具备：第1模具，其具有：主体，其形成有空心部分；合模面，其设置于该主体；模腔凹部，其设置于该合模面侧，用于填充热硬化性树脂；第1贯通孔，其与该模腔凹部和所述主体的空心部分相连地形成；第2贯通孔，其与所述主体的空心部分相连地形成于该主体的与所述第1贯通孔相反侧；销凸缘部，其配置于所述主体的空心部分，被弹性体向所述第1贯通孔侧施力；暴露销，其贯穿所述第1贯通孔地设置于该销凸缘部的该第1贯通孔侧，并且，能够沿着所述第1贯通孔的内周面滑动地进退；被检测销，其能够贯穿所述第2贯通孔地设置于所述销凸缘部的与设置有所述暴露销的一侧相反侧，并且，其顶端能够向所述第2贯通孔的外侧突出；以及检测传感器部，其设置于所述主体的与所述合模面侧相反侧，对所述被检测销的顶端从所述第2贯通孔突出进行检测；第2模具，其具有与所述第1模具的合模面协作而夹持带电子零件的基材的合模面；模具驱动部，其能够使所述第1模具和所述第2模具接近，通过使所述第1模具和所述第2模具接近，能够进行合模；以及载荷测量用加载器，其具有：检测加载器主体，其能够配置于所述第1模具与所述第2模具之间，且能够借助被所述模具驱动部推压的该第2模具接近该第1模具的合模面；以及载荷传感器部，其设置于该检测加载器主体，对与所述暴露销的顶端抵接而推压该暴露销时的载荷进行测量。...

【技术特征摘要】
2016.03.30 JP 2016-0695071.一种树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置具备：第1模具，其具有：主体，其形成有空心部分；合模面，其设置于该主体；模腔凹部，其设置于该合模面侧，用于填充热硬化性树脂；第1贯通孔，其与该模腔凹部和所述主体的空心部分相连地形成；第2贯通孔，其与所述主体的空心部分相连地形成于该主体的与所述第1贯通孔相反侧；销凸缘部，其配置于所述主体的空心部分，被弹性体向所述第1贯通孔侧施力；暴露销，其贯穿所述第1贯通孔地设置于该销凸缘部的该第1贯通孔侧，并且，能够沿着所述第1贯通孔的内周面滑动地进退；被检测销，其能够贯穿所述第2贯通孔地设置于所述销凸缘部的与设置有所述暴露销的一侧相反侧，并且，其顶端能够向所述第2贯通孔的外侧突出；以及检测传感器部，其设置于所述主体的与所述合模面侧相反侧，对所述被检测销的顶端从所述第2贯通孔突出进行检测；第2模具，其具有与所述第1模具的合模面协作而夹持带电子零件的基材的合模面；模具驱动部，其能够使所述第1模具和所述第2模具接近，通过使所述第1模具和所述第2模具接近，能够进行合模；以及载荷测量用加载器，其具有：检测加载器主体，其能够配置于所述第1模具与所述第2模具之间，且能够借助被所述模具驱动部推压的该第2模具接近该第1模具的合模面；以及载荷传感器部，其设置于该检测加载器主体，对与所述暴露销的顶端抵接而推压该暴露销时的载荷进行测量。2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，在由所述载荷传感器部测量到的载荷脱离所设定的范围时，发出通报载荷是异常的信号。3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，所述检测传感器部在检测到所述被检测销的顶端从所述第2贯通孔突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫原宏明，
申请(专利权)人：第一精工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP