用于电子线路板的高导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电子线路板的高导热复合材料，其原料包括以下质量份的组份：聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物45～75份、导热剂18～30份、着色剂5～10份、抗氧化剂0.2～0.3份、偶联剂0.2～0.4份、润滑剂0.3～0.5份；所述聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物的重均分子量为3～10万；所述导热剂为氮化硼粉末；所述着色剂为金属氧化物颜料；所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂的混合物；所述偶联剂为硅烷。本发明专利技术为电子线路板提供了一种新型材料，可用于激光直接成型技术，并且与金属镀层有良好的结合力。本发明专利技术还公开了一种用于电子线路板的高导热复合材料的制备方法。

High thermal conductivity composite material for electronic circuit board and its preparation method

The invention discloses a method for high thermal conductivity composite electronic circuit board, the raw material comprises the following components: the quality of a polycarbonate copolymer silane 45 ~ 75, 18 ~ 30, conduction agent 5 ~ 10 colorant and antioxidant 0.2 ~ 0.3, 0.2 ~ 0.4 coupling agent and lubricant from 0.3 to 0.5; the polycarbonate silane copolymer molecular weight is 3 ~ 100 thousand; the conductive agent for boron nitride powder; the colorant for metal oxide pigments; the antioxidant is a mixture of hindered phenolic antioxidant and phosphite antioxidant; the silane coupling agent. The present invention provides a new material for electronic circuit board, which can be used for laser direct forming technology and has good adhesion with metal coating. The invention also discloses a method for preparing a high thermal conductive composite material for electronic circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
用于电子线路板的高导热复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种用于制备电子线路板的材料，具体涉及一种用于电子线路板的高导热复合材料。本专利技术还涉及一种用于电子线路板的高导热复合材料的制备方法。
技术介绍
电子线路板对于固定电路的迷你化、直观化、批量生产和优化电器布局起着重要的作用。化学法及光化学法是制备电子线路板的传统方法。这些工艺在初期的布线过程中，须经过照相底片、曝光、显影和蚀刻等多道繁琐的工序才能完成。随着电子信息产业的快速发展，对产品设计开发的时间、价格、批量生产能力都提出了更高的要求。激光直接成型（LaserDirectStructuring-LDS）技术是一种新型的电路板制造技术，其采用添加特殊的非导电性有机金属复合材料的塑料为基体，将激光束扫射材料表面，金属被还原沉积在经过扫射的部分的表面；而后，采用化学镀，通过调整相关参数在该表面选择性地沉积均匀的金属层。此工艺流程短，操作简单，精度高，能实现批量生产。另一方面，优异的导热和绝缘性能是电子线路板的核心技术。目前常用的电子线路板基材如铝基板存在成本较高、工艺复杂、电绝缘性能较差等缺点；而陶瓷基板存在工艺复杂、能耗高、价本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于，其原料包括以下质量份的组份：聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物45～75份、导热剂18～30份、着色剂5～10份、抗氧化剂0.2～0.3份、偶联剂0.2～0.4份、润滑剂0.3～0.5份；所述聚碳酸酯‑硅烷无规共聚物的重均分子量为3～10万；其中聚碳酸酯由双酚A单体形成，硅烷所占的摩尔比为3～22%；所述导热剂为氮化硼粉末；所述着色剂为金属氧化物颜料；所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂的混合物；所述偶联剂为硅烷；所述润滑剂为季戊四醇硬脂酸酯或山梨糖醇偏酯。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于，其原料包括以下质量份的组份：聚碳酸酯-硅烷无规共聚物45～75份、导热剂18～30份、着色剂5～10份、抗氧化剂0.2～0.3份、偶联剂0.2～0.4份、润滑剂0.3～0.5份；所述聚碳酸酯-硅烷无规共聚物的重均分子量为3～10万；其中聚碳酸酯由双酚A单体形成，硅烷所占的摩尔比为3～22%；所述导热剂为氮化硼粉末；所述着色剂为金属氧化物颜料；所述抗氧化剂为受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂的混合物；所述偶联剂为硅烷；所述润滑剂为季戊四醇硬脂酸酯或山梨糖醇偏酯。2.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述聚碳酸酯-硅烷无规共聚物的重均分子量为4～7万；硅烷所占的摩尔比为5～18%。3.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述氮化硼粉末的粒径为50～250nm；密度为2.1～2.5g/cm3；BET比表面积大于8m2/g。4.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述着色剂为尖晶石结构金属氧化物。5.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述着色剂为镍铁尖晶石、钴尖晶石、钛尖晶石、镁尖晶石、铬尖晶石、锰尖晶石、锌尖晶石中的一种，或者是其中两种以上的混合物。6.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述金属氧化物的密度为4.0～6.0g/cm3；粒径为0.1～50μm；吸油量为5～50wt%。7.根据权利要求1所述的用于电子线路板的高导热复合材料，其特征在于：所述抗氧化剂为2,8-...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭连江，黄然，钟恬，
申请(专利权)人：浙江大学台州研究院，
类型：发明
国别省市：浙江,33