树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂。本发明专利技术提供镀覆性优异的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×10

Resin composition, resin molding product, manufacturing method of resin molding product, and laser direct forming additive

The invention relates to a resin composition, a resin molding product, a manufacturing method of a resin molding product, and a laser direct forming additive. The present invention provides resin compositions with excellent plating properties. A resin composition comprising a thermoplastic resin and a laser direct forming additive, wherein the laser direct molding additive contains at least 2 metals and contains an electrical resistivity of 5 x 10

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂本申请是申请日为2014年06月25日、进入中国的申请号为201480036802.6、专利技术名称为“树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂”的申请的分案申请。
本专利技术涉及激光直接成型用途的树脂组合物。另外，涉及将前述树脂组合物成型而成的树脂成型品及在前述树脂成型品的表面形成有镀层的具有镀层的树脂成型品的制造方法。另外，也涉及新型激光直接成型添加剂。
技术介绍
近来，随着包括智能手机在内的手机的开发，对制造手机内置天线的方法开展了各种研究。尤其是，需求制造在手机中能够三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维天线的技术之一，激光直接成型(以下有时称为“LDS”)技术受到关注。LDS技术为例如通过向包含LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活化，在前述活化的部分使用金属从而形成镀层的技术。该技术的特征在于，能够在树脂基材表面直接地制造天线等金属结构体而不使用粘接剂等。所述LDS技术被公开于例如专利文献1～4等。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2011/095632号小册子专利文献2：国际公开WO2011/076729号小册子专利文献3：国际公开WO2011/076730号小册子专利文献4：国际公开WO2012/128219号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题此处，对LDS技术的要求逐渐变高，需求镀覆性更优异的树脂组合物。本专利技术是以解决所述课题为目的而做出的，其目的在于提供镀覆性更优异的树脂组合物。用于解决问题的方案鉴于所述情况，本专利技术人等进行深入研究，结果发现通过向树脂组合物配混激光直接成型添加剂(以下，也称为LDS添加剂)能够提供镀覆性更优异的树脂组合物，从而完成本专利技术，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物。具体而言，通过以下的方法<1>、优选通过<2>～<28>来解决上述课题。<1>一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物。<2>根据<1>记载的树脂组合物，前述激光直接成型添加剂至少包含周期表的n族(n为3～16的整数)金属和周期表的n+1族金属。<3>根据<2>记载的树脂组合物，其中，将前述激光直接成型添加剂中的、前述周期表的n族(n为3～16的整数)金属的含量和前述n+1族金属的含量总计设为100摩尔％时，其中一族金属含量为15摩尔％以下。<4>根据<2>或<3>记载的树脂组合物，其中，前述n为12。<5>根据<2>或<3>记载的树脂组合物，其中，前述周期表的n族(n为3～16的整数)金属为锌。<6>根据<2>或<3>记载的树脂组合物，其中，前述周期表的n+1族金属为铝。<7>根据<1>～<6>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述热塑性树脂包含树脂成分，所述树脂成分包含聚碳酸酯树脂40～100重量％、和苯乙烯系树脂0～60重量％。<8>根据<1>～<6>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述热塑性树脂包含聚酰胺树脂。<9>根据<1>～<6>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述热塑性树脂包含热塑性聚酯树脂。<10>根据<1>～<9>中任一项记载的树脂组合物，其还包含玻璃填料。<11>根据<1>～<10>中任一项记载的树脂组合物，其还包含硅酸盐矿物。<12>根据<11>记载的树脂组合物，其中，硅酸盐矿物为滑石。<13>根据<1>～<12>中任一项记载的树脂组合物，其还包含非导电性金属氧化物。<14>根据<13>记载的树脂组合物，其中，前述非导电性金属氧化物为氧化钛。<15>一种树脂成型品，其由<1>～<14>中任一项记载的树脂组合物成型而成。<16>根据<15>记载的树脂成型品，其中，在前述树脂成型品的表面具有镀层。<17>根据<16>记载的树脂成型品，其中，前述镀层具有作为天线的性能。<18>根据<15>～<17>中任一项记载的树脂成型品，其为便携电子设备部件。<19>一种具有镀层的树脂成型品的制造方法，其包括对由<1>～<14>中任一项记载的树脂组合物成型而成树脂成型品的表面照射激光后，使用金属形成镀层。<20>根据<19>记载的具有镀层的树脂成型品的制造方法，其中，前述镀层为铜镀层。<21>一种具有天线的便携电子设备部件的制造方法，其包括<19>或<20>记载的具有镀层的树脂成型品的制造方法。<22>一种激光直接成型添加剂，其包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物，该激光直接成型添加剂包含周期表的n族(n为3～16的整数)金属和周期表的n+1族金属，将前述周期表的n族(n为3～16的整数)金属的含量与前述n+1族金属的含量总计设为100摩尔％时，其中一族金属含量为另一族金属含量的15摩尔％以下。<23>根据<21>记载的激光直接成型添加剂，其中，前述激光直接成型添加剂中包含的金属为铝和锌。<24>根据<1>～<14>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述玻璃填料的平均纤维径为20μm以下、且平均纤维长为300μm以下。<25>根据<1>～<14>和<24>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述玻璃填料被收敛于选自聚烯烃树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂以及有机硅树脂中的至少1种树脂。<26>根据<1>～<14>、<24>或<25>记载的树脂组合物，其还包含弹性体。<27>根据<1>～<14>和<24>～<26>中任一项记载的树脂组合物，其还包含磷系稳定剂和/或抗氧化剂。<28>根据<1>～<14>和<24>～<27>中任一项记载的树脂组合物，其中，前述导电性氧化物不含锑原子。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供镀覆性更优异的树脂组合物。附图说明图1为示出在树脂成型品的表面设置镀层的工序的示意图。图1中，1表示树脂成型品、2表示激光、3表示激光照射的部分、4表示镀液、5表示镀层。具体实施方式以下，针对本专利技术的内容详细地进行说明。需要说明的是，本说明书本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×10

【技术特征摘要】
2013.07.09 JP 2013-143381;2013.09.05 JP 2013-184021.一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物，所述激光直接成型添加剂至少包含周期表的n族金属和周期表的n+1族金属，n为3～13的整数，将所述激光直接成型添加剂中的、所述周期表的n族金属的含量和所述n+1族金属的含量总计设为100摩尔％时，其中一族金属含量为15摩尔％以下，所述热塑性树脂包含树脂成分，所述树脂成分包含聚碳酸酯树脂40～100重量％、和苯乙烯系树脂0～60重量％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述n为12。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述周期表的n族金属为锌。4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述周期表的n+1族金属为铝。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还包含玻璃填料。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还包含硅酸盐矿物。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，硅酸盐矿物为滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地达也，山田隆介，山中康史，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP