The invention relates to a resin composition, a resin molding product, a manufacturing method of a resin molding product, and a laser direct forming additive. The present invention provides resin compositions with excellent plating properties. A resin composition comprising a thermoplastic resin and a laser direct forming additive, wherein the laser direct molding additive contains at least 2 metals and contains an electrical resistivity of 5 x 10
【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂本申请是申请日为2014年06月25日、进入中国的申请号为201480036802.6、专利技术名称为“树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂”的申请的分案申请。
本专利技术涉及激光直接成型用途的树脂组合物。另外,涉及将前述树脂组合物成型而成的树脂成型品及在前述树脂成型品的表面形成有镀层的具有镀层的树脂成型品的制造方法。另外,也涉及新型激光直接成型添加剂。
技术介绍
近来,随着包括智能手机在内的手机的开发,对制造手机内置天线的方法开展了各种研究。尤其是,需求制造在手机中能够三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维天线的技术之一,激光直接成型(以下有时称为“LDS”)技术受到关注。LDS技术为例如通过向包含LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光,仅使照射了激光的部分活化,在前述活化的部分使用金属从而形成镀层的技术。该技术的特征在于,能够在树脂基材表面直接地制造天线等金属结构体而不使用粘接剂等。所述LDS技术被公开于例如专利文献1~4等。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开WO2011/095632号小册子专利文献2:国际公开WO2011/076729号小册子专利文献3:国际公开WO2011/076730号小册子专利文献4:国际公开WO2012/128219号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题此处,对LDS技术的要求逐渐变高,需求镀覆性更优异的树脂组合物。本专利技术是以解决所述课题为目的而做出的,其目的在于提供镀覆性更优异的树脂组合物。用于解决问题的方案鉴于所 ...
【技术保护点】
一种树脂组合物,其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂,所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×10
【技术特征摘要】
2013.07.09 JP 2013-143381;2013.09.05 JP 2013-184021.一种树脂组合物,其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂,所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物,所述热塑性树脂包含聚酰胺树脂或热塑性聚酯树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述激光直接成型添加剂至少包含周期表的n族金属和周期表的n+1族金属,n为3~16的整数。3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,将所述激光直接成型添加剂中的、所述周期表的n族金属的含量和所述n+1族金属的含量总计设为100摩尔%时,其中一族金属含量为15摩尔%以下,n为3~16的整数。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物,其中,所述n为12。5.根据权利要求2或3所述的树脂组合物,其中,所述周期表的n族金属为锌。6.根据权利要求2或3所述的树脂组合物,其中,所述周期表的n+1族金属为铝。7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其还包含玻璃填料。8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物,其还包含硅酸盐矿物。9.根据权利要求8所述的树脂组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员:菊地达也,山田隆介,山中康史,
申请(专利权)人:三菱工程塑料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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