有机电致发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种有机EL装置，其具有：元件基板；有机EL元件，形成于元件基板；及阻气膜，覆盖有机EL元件而与元件基板接合，阻气膜中，具有1组以上的基底有机层与无机层的组合的表面为无机层，且使无机层朝向元件基板而接合，接合通过元件基板侧的第1反应层与和第1反应层进行键合的阻气膜侧的第2反应层之间的反应来进行，在接合部中元件基板与距离其最近的有机层之间的距离为100nm以下。由此，提供用于密封的接合部的阻气性高且使用寿命长的有机EL装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电致发光装置
本专利技术涉及一种通过阻气膜密封有机电致发光元件的有机电致发光装置。
技术介绍
有机电致发光元件(有机EL元件)对水分的抵抗能力弱。因此，为了赋予阻气性，使用有机EL元件的有机电致发光装置(有机EL装置)具有通过接合部件密封有机EL元件的结构。通常，使用玻璃进行用于赋予阻气性的有机EL元件的密封。然而，玻璃较重且耐冲击性也较弱。相对于此，以轻量化、耐冲击性的提高等为目的，研究了通过具有阻气层的塑料薄膜即阻气膜密封有机EL元件的内容。并且，在具有挠性的基板上形成有机EL元件且通过阻气膜密封有机EL元件，由此得到具有挠性的有机EL装置。例如，专利文献1中记载有如下有机EL装置：其为通过第1基板、第2基板及接合部密封有机EL元件的有机EL装置，使用阻气膜作为第1基板及第2基板，接合部通过第1基板的表面上的反应性官能团与第2基板的表面上的反应性官能团之间的反应键合形成。并且，专利文献2中记载有如下有机EL元件：具有有机EL元件、夹持有机EL元件而在端部相接的一对阻气膜及阻隔性部件，在一对阻气膜彼此相接的区域设有凹部，阻隔性部件覆盖阻气膜的端面和设有凹部的部分。并且，阻隔性部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电致发光装置，其特征在于，具有：元件基板；有机电致发光元件，形成于所述元件基板；及阻气膜，覆盖所述有机电致发光元件而与所述元件基板接合且密封所述有机电致发光元件，所述阻气膜中，在支撑体上具有1组以上的无机层与成为所述无机层的基底的有机层的组合，表面为无机层，并使所述表面的无机层朝向所述元件基板而接合，所述元件基板与阻气膜的接合通过第1反应层与第2反应层之间的反应来进行，所述第1反应层设置在所述元件基板，所述第2反应层设置在所述阻气膜且与所述第1反应层键合，在所述元件基板与阻气膜的接合部中，距离所述元件基板最近的所述有机层与元件基板之间的距离为100nm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.26 JP 2015-0369371.一种有机电致发光装置，其特征在于，具有：元件基板；有机电致发光元件，形成于所述元件基板；及阻气膜，覆盖所述有机电致发光元件而与所述元件基板接合且密封所述有机电致发光元件，所述阻气膜中，在支撑体上具有1组以上的无机层与成为所述无机层的基底的有机层的组合，表面为无机层，并使所述表面的无机层朝向所述元件基板而接合，所述元件基板与阻气膜的接合通过第1反应层与第2反应层之间的反应来进行，所述第1反应层设置在所述元件基板，所述第2反应层设置在所述阻气膜且与所述第1反应层键合，在所述元件基板与阻气膜的接合部中，距离所述元件基板最近的所述有机层与元件基板之间的距离为100nm以下。2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其中，所述支撑体的形成所述有机层及无机层的面的表面粗糙度Ra为30nm以下。3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光装置，其中，形成于所述支撑体的表面的所述有机层的厚度为0.1μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：元村勇也，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP