压铸件表面处理方法以及压铸件技术

本发明专利技术提供一种压铸件表面处理方法以及压铸件。包括如下的步骤：对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置；对所述压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面；在所述抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。本发明专利技术提供的技术方案，解决了压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷，同时避免了压铸件产品的变形以及色差。

Die casting surface treatment method and die casting parts

The present invention provides a die casting surface treatment method and a die casting part. The method comprises the following steps: on the casting surface is pre plating plating layer is formed, so that the plating layer covering and filling the surface defect position of die castings; plating layer of the die casting surface polishing treatment, in order to achieve the smooth surface plating layer of uniform; surface decoration in treatment of electroplating layer the polished, to obtain the casting to meet the application needs of the outer surface. The technical proposal of the invention solves the casting surface porosity, sand hole, pinhole appearance pits, and avoid the deformation of die casting products and color.

【技术实现步骤摘要】
压铸件表面处理方法以及压铸件
本专利技术涉及金属铸造工艺领域，尤其涉及一种压铸件表面处理方法以及压铸件。
技术介绍
随着电子产品金属化趋势大潮的到来，压铸件得到更加广泛的使用。压铸过程涉及合金的熔化、压射、在模具中凝固等工艺过程，导致压铸得到的各种压铸件在抛光后存表面存在气孔、砂眼以及针孔等外观缺陷，进而影响压铸件作为高端外观件的使用。目前，为解决上述缺陷，主要采用如下的方法：1、热浸镀法；针对小型压铸件而言，热浸镀会导致产品变形，影响产品的后续加工及装配。与此同时，针对热敏感性高的亚稳态非晶合金，热浸镀法容易导致产品晶化，性能下降。2、冷喷涂法；冷喷涂设备和粉体材料成本较高，对工装冶具有较高要求，同时，冷喷涂压力也容易导致产品变形。3、补焊法或补胶法；这种方法在气孔、砂眼以及针孔等数量且尺寸较小的情况下，不易操作实现，同时也容易导致产品出现色差。综上，一种新的压铸件表面处理工艺亟待提出。
技术实现思路
本专利技术提供一种压铸件表面处理方法以及压铸件，用以解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷。本专利技术提供一种压铸件表面处理方法，包括：对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置；对所述压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面；在所述抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。进一步可选地，所述压铸件的表面缺陷位置为凹坑，对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层之前，还包括：根据所述凹坑的深度，定义所述预电镀处理的电镀层厚度。进一步可选地，所述电镀层厚度大于所述凹坑的深度。进一步可选地，所述电镀层厚度比所述凹坑的深度至少大0.1mm。进一步可选地，所述电镀层厚度比所述凹坑的深度大0.2mm～0.5mm。进一步可选地，所述抛光处理，包括：采用机械抛光、化学抛光和磁力抛光中的至少一种抛光工艺对所述电镀层进行抛光。进一步可选地，所述处理，包括：采用电镀、物理气相沉积和阳极氧化中的至少一种装饰方法对所述电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理。进一步可选地，所述电镀层，包括：以包含铬、镍、铝和铜中的至少一种的电镀液形成的电镀层。本专利技术提供一种压铸件，包括：压铸件本体；附着于所述压铸件本体的电镀层；以及附着于所述电镀层表面的装饰层。进一步可选地，所述电镀层为包含铬、镍、铝和铜中至少一种的金属层。在本专利技术实施例中，通过对压铸件进行预电镀处理以在压铸件的表面形成电镀层以覆盖并填充压铸件的表面缺陷位置，对该电镀层进行抛光处理，并在抛光之后根据需要进行表面装饰处理，在解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷的同时，避免了压铸件产品的变形以及色差。另外，该方法在操作的过程中，无加热环节，因此可应用于包括非晶合金压铸件在内的较广的合金压铸件范围。与此同时，该方法利用的电镀及抛光环节可以基于现有的电镀以及抛光技术实现，易于操作，成本低且批量化生产效率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一压铸件表面处理方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一压铸件表面处理方法的流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的一压铸件的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本专利技术实施例提供的一压铸件表面处理方法的流程示意图，结合图1，该方法包括：步骤110、对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置。步骤120、对压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面。步骤130、在抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。针对步骤110，对压铸件表面进行预电镀处理，其目的在于，通过预电镀处理，可以使得电镀层覆盖并填充压铸件的表面缺陷位置。例如，电镀层可填充压铸件表面上可能存在的气孔、砂眼以及针孔等凹坑。可选地，对压铸件进行预电镀处理之前，可以基于已有的压铸件加工工序，对压铸得到的压铸件进行抛光、脱脂除油以及表面活化处理。针对步骤120，在上一步骤中，对压铸件进行预电镀处理之后，压铸件表面的凹坑会被填平，能够获得平整一致的电镀层表面。在预电镀处理过程中采用的电镀层厚度相同，但因为压铸件表面凹凸不平(例如存在凹坑)，所以经过预电镀处理后的压铸件表面依旧存在凹凸不平的缺陷。因此，需要对压铸件表面的电镀层进行抛光处理，其目的在于，获取凹坑被填充之后具有平整表面的压铸件。针对步骤130，根据压铸件的应用场景，在抛光后的电镀层上进一步进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件。可选地，在抛光后的电镀层上进行的表面装饰处理，可以是电镀、物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)和阳极氧化中的至少一种，从而在压铸件上获得装饰保护性和各种功能性的表面层。本实施例中，通过对压铸件进行预电镀处理以在压铸件的表面形成电镀层，对该电镀层进行抛光处理，并在抛光之后根据需要进行表面装饰处理，在解决压铸件表面气孔、砂眼、针孔等外观凹坑缺陷的同时，避免了压铸件产品的变形以及色差。另外，该方法在操作的过程中，无加热环节，因此可应用于包括非晶合金压铸件在内的较广的合金压铸件范围。与此同时，该方法利用的电镀及抛光环节可以基于现有的电镀以及抛光技术实现，易于操作，成本低且批量化生产效率高。图2是本专利技术实施例提供的另一压铸件表面处理方法的流程示意图，结合图2，该方法包括：步骤210、根据压铸件表面上凹坑的深度，定义电镀层厚度。步骤220、根据电镀层厚度，对压铸件进行预电镀处理。步骤230、采用机械抛光、化学抛光和磁力抛光中的至少一种抛光工艺对电镀层进行抛光。步骤240、采用电镀、物理气相沉积和阳极氧化中的至少一种装饰方法对电镀层抛光后的压铸件进行表面装饰处理。针对步骤210，对压铸件进行预电镀时，需指定电镀层厚度。在本实施例中，根据压铸件上凹坑的深度，定义电镀层厚度。预电镀的目的在于填充压铸件表面的凹坑，因此，预电镀处理的电镀层厚度应大于凹坑的深度才能达到合理的填充效果。在一可选实施方式中，电镀层厚度要求达到填平压铸件表面凹坑后再高出0.1mm以上，即电镀层厚度比凹坑的深度至少大0.1mm，以保证后续在对预电镀之后的压铸件进行抛光时，留有足够的抛光余地。优选的，当电镀层厚度比凹坑的深度大0.2mm～0.5mm时，即在填平压铸件表面凹坑后再高出0.2mm～0.5mm，此时凹坑的填充效果较佳且后续的抛光余量较合理。针对步骤220，对压铸件进行预电镀处理，可选的，以包含铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)和铜(Cu)中的至少一种的电镀液，对压铸件进行预电镀处理。对压铸件进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压铸件表面处理方法，其特征在于，包括：对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置；对所述压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面；在所述抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。

【技术特征摘要】
1.一种压铸件表面处理方法，其特征在于，包括：对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层，以使所述电镀层覆盖并填充所述压铸件的表面缺陷位置；对所述压铸件表面的电镀层进行抛光处理，以达到平整一致的电镀层表面；在所述抛光后的电镀层上进行表面装饰处理，以获得符合应用需求的压铸件外表面。2.根据权利要求1所述的压铸件表面处理方法，其特征在于，所述压铸件的表面缺陷位置为凹坑；对压铸件表面进行预电镀处理形成电镀层之前，还包括：根据所述凹坑的深度，定义所述预电镀处理的电镀层厚度。3.根据权利要求2所述的压铸件表面处理方法，其特征在于，所述电镀层厚度大于所述凹坑的深度。4.根据权利要求3所述的压铸件表面处理方法，其特征在于，所述电镀层厚度比所述凹坑的深度至少大0.1mm。5.根据权利要求4所述的压铸件表面处理方法，其特征在于，所述电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘利强，廖文举，王成，张法亮，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37