芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法技术

本发明专利技术公开了一种能够暴露器件中加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及ASIC芯片的芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法。该开封方法包括如下获得器件的初步内部结构信息、获得空腔位置及芯片的详细分布情况信息，并根据详细分布情况信息，对于ASIC芯片在上层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在下一层以及ASIC芯片在下层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在上层的叠层结构的MEMS惯性器件分别进行化学腐蚀处理后检查分析，可以将加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及共用的ASIC芯片等分别暴露出来，并且可以保证封装空腔内的器件结构完好无损，满足芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的内部目检的需求。

Kaifeng method for MEMS inertial device in chip stacked plastic package

The invention discloses a method for exposing a MEMS inertial device in a chip stacked plastic package capable of exposing an accelerometer MEMS, a gyroscope MEMS and a ASIC chip in a device. The opening method comprises the following preliminary information, the internal structure of device for cavity position and chip information distribution, and according to the detailed distribution of information, analysis of the ASIC chip MEMS and check the gyroscope in the upper and the acceleration MEMS in the next layer and the ASIC chip in the lower layer and MEMS accelerometer and gyroscope MEMS respectively for chemical the corrosion processing in MEMS inertial device of the laminated structure layer, can be MEMS, MEMS accelerometer gyroscope and shared ASIC chip are exposed, and can ensure the device structure intact package cavity, meet chip laminated plastic package MEMS inertial device interior inspection requirements.

【技术实现步骤摘要】
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
本专利技术涉及惯性
，尤其是涉及一种芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法。
技术介绍
惯性技术是导航定位、制导控制、稳瞄稳像、姿态测量的核心技术，惯性陀螺仪和加速度计的技术状态是表示惯性技术的基础。其中，陀螺仪用于测量运动体的角速度，加速度计用于测量运动体的加速度。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem，微电子机械系统)惯性器件是指敏感结构采用微加工手段加工的微机械陀螺仪和微加速度计。MEMS惯性器件因具有体积小、重量轻、功耗低、可大批量生产、成本低、抗过载能力强等一系列优点而得到广泛应用。在以硅为基础的MEMS加工技术中，需要对加速度计、陀螺仪等微机械的可动器件结构部分实施保护，这种保护的方法就是在器件上方采用空腔封帽硅片保护结构，通过硅硅直接键合、阳极键合、铝锗薄膜键合、玻璃熔融键合等表面键合技术，使器件硅片和封帽硅片密闭结合在一起。这种芯片层叠塑料的封装结构的MEMS惯性器件将加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及共用ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircu本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：获得待测的所述MEMS惯性器件的初步内部结构信息；步骤2：根据所述初步内部结构信息获得所述MEMS惯性器件的空腔位置及芯片的详细分布情况信息，确认加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及ASIC芯片的具体位置；步骤31：根据所述详细分布情况信息，对于ASIC芯片在上层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在下一层的叠层结构的MEMS惯性器件，先通过第一化学腐蚀液将ASIC芯片上方的塑封料局部去除，露出ASIC芯片及与其相连的键合引线，进行检查分析；在观察完上层的ASIC芯片后，将所述MEMS芯片浸泡在第二化学腐蚀液中，去...

【技术特征摘要】
1.一种芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：获得待测的所述MEMS惯性器件的初步内部结构信息；步骤2：根据所述初步内部结构信息获得所述MEMS惯性器件的空腔位置及芯片的详细分布情况信息，确认加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及ASIC芯片的具体位置；步骤31：根据所述详细分布情况信息，对于ASIC芯片在上层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在下一层的叠层结构的MEMS惯性器件，先通过第一化学腐蚀液将ASIC芯片上方的塑封料局部去除，露出ASIC芯片及与其相连的键合引线，进行检查分析；在观察完上层的ASIC芯片后，将所述MEMS芯片浸泡在第二化学腐蚀液中，去除封帽硅片与器件硅片之间的键合层，使封帽硅片与器件硅片分离，露出空腔中的加速度计MEMS和陀螺仪MEMS，进行检查分析；步骤32：根据所述详细分布情况信息，对于ASIC芯片在下层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在上层的叠层结构的MEMS惯性器件，使用第一化学腐蚀液腐蚀去除ASIC芯片上方与加速度计MEMS及陀螺仪MEMS的密封结构之间的塑封料，以及加速度计MEMS和陀螺仪MEMS上方的塑封料，将含ASIC芯片的结构、含加速度计MEMS和陀螺仪MEMS的密封结构分离，并将ASIC芯片暴露出来检查分析；再使用第二化学腐蚀液去除封帽硅片及制作有加速度计MEMS、陀螺仪MEMS的器件硅片的密封结构之间的键合层去除，使封帽硅片与器件硅片分离，露出空腔内的加速度计MEMS、陀螺仪MEMS，进行检查分析。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓玲，何春华，梁朝辉，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所，
类型：发明
国别省市：广东,44