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本发明公开了一种能够暴露器件中加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及ASIC芯片的芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法。该开封方法包括如下获得器件的初步内部结构信息、获得空腔位置及芯片的详细分布情况信息，并根据详细分布情况信息，对于AS...
该专利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子产品可靠性与环境试验研究所授权不得商用。

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