The invention relates to a silver electrode paste and a preparation method thereof. A silver electrode slurry, suitable for low temperature cofired ceramic, according to weight percentage: 85% to 92%, the spherical silver powder organic solvent is 6% ~ 12%, 1% ~ 2% polymer resin and glass powder of 0.1% to 1%, among them, the polymer resin including ethyl cellulose, the glass powder with quality percentage include: 30% ~ 40%, 15% ~ 25% of bismuth oxide, silicon oxide, calcium oxide, 15% ~ 20% of 15% ~ 20% and 10% ~ 20% alumina copper oxide. To prepare the silver electrode slurry for high brightness, high silver layer and the ceramic body and welding shrinkage good matching.
【技术实现步骤摘要】
银电极浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种银电极浆料及其制备方法。
技术介绍
LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术即低温共烧陶瓷技术，是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，它可将三大无源元器件(包括电阻器、电容器和电感器)及其各种无源组件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中，并与有源器件(如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。传统的银电极浆料在银层亮度、可耐焊、与瓷体收缩匹配上等都难以同时满足LTCC的使用要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的银电极浆料在银层亮度、可耐焊、与瓷体收缩匹配上难以同时满足低温共烧陶瓷的使用要求的问题，提供一种银电极浆料及其制备方法。一种银电极浆料，适用于低温共烧陶瓷，按照质量百分比计包括：其中，所述高分子树脂包括乙基纤维素；所述玻璃粉以质量百分比计包括：30％～40％的氧化铋、15％～25％的氧化硅、15％～20％的氧化...
【技术保护点】
一种银电极浆料，适用于低温共烧陶瓷，其特征在于，按照质量百分比计包括：
【技术特征摘要】
1.一种银电极浆料，适用于低温共烧陶瓷，其特征在于，按照质量百分比计包括：其中，所述高分子树脂包括乙基纤维素；所述玻璃粉以质量百分比计包括：30％～40％的氧化铋、15％～25％的氧化硅、15％～20％的氧化钙、15％～20％的氧化铝和10％～20％的氧化铜。2.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述球状银粉的比表面积为0.1m2/g～2m2/g。3.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述球状银粉的粒度D50＜4μm，粒度D90＜7μm。4.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂的主溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯。5.根据权利要求4所述的银电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂还包括助溶剂异丁醇。6.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述高分子树脂还包括松香树脂，所述乙基纤维素与所述松香树脂的质量比为0.5～1.5:0.1～0.5。7.根据权利要求1所述的银电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉以质量百分比计包括：32％～38％的氧化铋、17％～23％的氧化硅、16％～19％的...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳铭，宋永生，吴海斌，廖明雅，叶向红，张彩云，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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