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本发明涉及一种银电极浆料及其制备方法。一种银电极浆料,适用于低温共烧陶瓷,按照质量百分比计包括:球状银粉85%~92%、有机溶剂6%~12%、高分子树脂1%~2%及玻璃粉0.1%~1%,其中,所述高分子树脂包括乙基纤维素,所述玻璃粉以质量百...该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种银电极浆料及其制备方法。一种银电极浆料,适用于低温共烧陶瓷,按照质量百分比计包括:球状银粉85%~92%、有机溶剂6%~12%、高分子树脂1%~2%及玻璃粉0.1%~1%,其中,所述高分子树脂包括乙基纤维素,所述玻璃粉以质量百...