一种双组分环氧树脂灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种双组分环氧树脂灌封胶，属于电子信息技术领域。本发明专利技术双组分环氧树脂灌封胶是先将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂混合，并依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料高速分散后真空脱泡得A组分，再将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP‑30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂混合，并加入水滑石高速分散后真空脱泡得B组分，与所得A组分分开灌装，使用时按比例混合调配均匀即可。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术双组分环氧树脂灌封胶具有较高的热导率，满足大功率电子模块的封装要求，值得推广与使用。

Two component epoxy resin potting compound

The invention discloses a two-component epoxy resin potting glue, belonging to the field of electronic information technology. The invention of two-component epoxy resin sealant is epoxy resin, diluent, dispersant and antifoaming agent mixed, and successively adding fibrous filler, filler and filler particles flake high speed dispersion after vacuum deaeration A component, and then curing agent, dibutyl phthalate, DMP 30 epoxy accelerator, dispersing agent and defoaming agent mixing and adding hydrotalcite after high-speed dispersing vacuum deaeration B component, and the A to separate the filling, when used according to the proportion of mixed evenly. The invention has the advantages that the two-component epoxy resin potting compound has higher thermal conductivity and meets the encapsulation requirements of high power electronic modules, and is worthy of popularization and use.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双组分环氧树脂灌封胶，属于电子信息

技术介绍
环氧树脂具有诸多优异的性能，但其质脆、易于开裂，导热系数低，粘合性差，无法满足某些场合的要求，限制了它在电路元器件高度集中的电子信息领域的应用。灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。环氧树脂灌封胶分为单组分环氧树脂灌封胶和双组分环氧树脂灌封胶。其中，双组分环氧树脂灌封胶主体树脂为环氧树脂，按比例加入增韧剂、稀释剂等组分，混合均匀即为甲组分，乙组分为混合胺类固化剂，将甲组分和乙组分按重量比计量混合均匀后即可进行灌封。但是由于苯基和羟基的存在使得材料固化后交联密高、力学性能差，且热导率低，难以满足大功率电子模块封装要求。通过活性硅微粉、活性碳酸钙及活性氢氧化铝等无机矿物填料填充环氧树脂制得环氧树脂灌封胶，能提高环氧灌封胶的导热系数，但还无法满足大功率电子模块封装要求，且存在以下问题：填料易形成局部团聚现象，在灌封胶受到外力作用时，因局部应力过大，易形成裂纹，导致拉伸强度降低。因此，亟待开发一种热导率高的环氧树脂灌封胶，具有必要的意义。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：针对传统环氧树脂灌封胶热导率低，难以满足大功率电子模块封装要求的弊端，提供了一种双组分环氧树脂灌封胶。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下所述的技术方案是：一种双组分环氧树脂灌封胶，是由A组分和B组分按质量比为10:3～10:7组成，其中，A组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份环氧树脂，20～30份稀释剂，10～15份纤维状填料，10～15份片状填料，8～10份颗粒填料，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；B组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份固化剂，8～10份邻苯二甲酸二丁酯，0.6～0.8份DMP-30环氧促进剂，10～20份水滑石，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；所述的双组分环氧树脂灌封胶具体制备步骤如下：（1）A组分：将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料，高速分散1～3h后，真空脱泡，得A组分；（2）B组分：将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP-30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再加入水滑石，高速分散1～3h后，真空脱泡，得B组分；（3）双组分环氧树脂灌封胶：将上述所得A组分与B组分分开灌装，使用时按比例混合调配均匀即可。所述的环氧树脂是由环氧树脂E-44与环氧树脂DER331按质量比为0.8：1～1.2：1混合而成。所述的稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或苄基缩水甘油醚中的一种。所述的纤维状填料为短切玻璃纤维与碳纤维按质量比为10:1～15:1混合而成。所述的颗粒填料是由以下重量份数的原料混合而成：20～40份粒径为8～10μm碳化硅，30～40份粒径为30～50μm氧化铝和20～30份粒径为80～100μm氮化铝。所述的片状填料为纳米片状石墨。所述的分散剂为聚乙二醇2000、三聚磷酸钠或聚丙烯酸钠中的一种或两种。所述的脱泡剂为BYK-1770脱泡剂、BYKA-530脱泡剂或BYK-088脱泡剂中的一种。所述的固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐或顺丁烯二酸酐中的一种。所述的水滑石为改性水滑石，具体改性方法如下：按质量比为1:40～1:60将镁铝水滑石分散于去离子水中，再加入镁铝水滑石质量0.2～0.6倍的十二烷基苯磺酸钠，加热搅拌反应3～5h，再经抽滤、洗涤和干燥，得改性水滑石。本专利技术与其他方法相比，有益技术效果是：（1）本专利技术首先利用阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠作为改性剂，对层状结构的镁铝水滑石进行改性，在拓宽镁铝水滑石层间距的同时，提高了镁铝水滑石在基体中的分散性能，避免水滑石过分团聚而导致产品导热系数下降，改性的水滑石层间距得以拓宽后，更有利于固化剂进入其层间结构中，在后期使用过程中，与环氧树脂混合固化，在固化过程中把水滑石层间结构撑开，达到剥离效果，从而在树脂基体内部形成导热通道，有利于产品热导率的提高；（2）本专利技术通过添加改性镁铝水滑石，利用其表面的活性基团，可促进环氧树脂固化，在固化过程中，与环氧树脂交联，在内部形成三维网络结构，从而提高无机填料与树脂基体的结合强度，在提高产品机械强度的同时，也在一定程度上提高了产品的热导率；（3）本专利技术通过采用不同外部形貌的无机填料配合使用，通过加入不同粒径的颗粒填料、纤维状填料和片状填料，从而获得较大的堆积密度，填料相互间的接触几率得以有效提高，改善无机填料与树脂基体的界面接触状态，在灌封胶中能够有效形成导热通道，从而使产品的热导率得以提高。具体实施方式首先按质量比为1:40～1:60将镁铝水滑石与去离子水混合，再于超声频率为40～45kHz条件下超声分散30～45min，待超声分散结束，再向去离子水中加入镁铝水滑石质量0.2～0.6倍的十二烷基苯磺酸钠，随后于温度为55～65℃，转速为400～600r/min条件下，恒温搅拌反应3～5h，再经抽滤、洗涤和干燥，得改性水滑石；按重量份数计，依次取20～40份粒径为8～10μm碳化硅，30～40份粒径为30～50μm氧化铝和20～30份粒径为80～100μm氮化铝，于混料机中，以400～600r/min转速搅拌混合2～4h，得颗粒填料；随后按重量份数计，依次取80～100份环氧树脂，20～30份稀释剂，10～15份纤维状填料，10～15份片状填料，8～10份颗粒填料，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂，将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂搅拌混合30～45min，再依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料，并用高速分散机分散1～3h，随后经真空脱泡，得A组分；再按重量份数计，依次取80～100份固化剂，8～10份邻苯二甲酸二丁酯，0.6～0.8份DMP-30环氧促进剂，10～20份改性水滑石，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂，将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP-30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂搅拌混合30～45min，再加入改性水滑石，并用高速分散机分散1～3h后，真空脱泡，得B组分；将所得A组分与B组分分开灌装，即得双组分环氧树脂灌封胶，使用时按A组分与B组分质量比为10:3～10:7混合调配均匀即可。所述的环氧树脂是由环氧树脂E-44与环氧树脂DER331按质量比为0.8:1～1.2:1混合而成。所述的稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或苄基缩水甘油醚中的一种。所述的纤维状填料为短切玻璃纤维与碳纤维按质量比为10:1～15:1混合而成。所述的片状填料为纳米片状石墨。所述的分散剂为聚乙二醇2000、三聚磷酸钠或聚丙烯酸钠中的一种或两种。所述的脱泡剂为BYK-1770脱泡剂、BYKA-530脱泡剂或BYK-088脱泡剂中的一种。所述的固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐或顺丁烯二酸酐中的一种。实例1首先按重量份数计，依次取20份粒径为8μm碳化硅，30份粒径为30μm氧化铝和20份粒径为80μm氮化铝，于混料机中，以400r/min转速搅拌混合2h，得颗粒填料；随后按重量份数计，依次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于：是由A组分和B组分按质量比为10:3～10:7组成，其中，A组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份环氧树脂，20～30份稀释剂，10～15份纤维状填料，10～15份片状填料，8～10份颗粒填料，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；B组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份固化剂，8～10份邻苯二甲酸二丁酯，0.6～0.8份DMP‑30环氧促进剂，10～20份水滑石，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；所述的双组分环氧树脂灌封胶具体制备步骤如下：（1）A组分：将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料，高速分散1～3h后，真空脱泡，得A组分；（2）B组分：将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP‑30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再加入水滑石，高速分散1～3h后，真空脱泡，得B组分；（3）双组分环氧树脂灌封胶：将上述所得A组分与B组分分开灌装，使用时按比例混合调配均匀即可。

【技术特征摘要】
1.一种双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于：是由A组分和B组分按质量比为10:3～10:7组成，其中，A组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份环氧树脂，20～30份稀释剂，10～15份纤维状填料，10～15份片状填料，8～10份颗粒填料，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；B组分是由以下重量份数的原料组成：80～100份固化剂，8～10份邻苯二甲酸二丁酯，0.6～0.8份DMP-30环氧促进剂，10～20份水滑石，1～3份分散剂，1～3份脱泡剂；所述的双组分环氧树脂灌封胶具体制备步骤如下：（1）A组分：将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料，高速分散1～3h后，真空脱泡，得A组分；（2）B组分：将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP-30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂混合30～45min，再加入水滑石，高速分散1～3h后，真空脱泡，得B组分；（3）双组分环氧树脂灌封胶：将上述所得A组分与B组分分开灌装，使用时按比例混合调配均匀即可。2.根据权利要求1所述的一种双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述的环氧树脂是由环氧树脂E-44与环氧树脂DER331按质量比为0.8:1～1.2:1混合而成。3.根据权利要求1所述的一种双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述的稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或苄基...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文斌，方晓俊，许蘅，
申请(专利权)人：常州水精灵环保设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32