电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Electrical connector

The utility model discloses an electric connector used for electrically connecting a chip module to a circuit board comprises an insulating body, wherein the insulating body is provided with a plurality of accommodating space, wherein each containing space through the insulating body on the lower surface; a plurality of conductors, corresponding to contained in a the accommodation space, the two ends of the conductive body is exposed on the upper surface and the lower surface of the insulating body; a plurality of low melting point metal, the low melting point metal melting point lower than 40 DEG C, at least one end is arranged in a corresponding to the electrical conductor; the low melting point metal protruding from the insulating body, and with the chip module electrically connected. Because the impedance of the low melting point metal is small, the electric connector has small impedance, ensures the normal transmission of the current and provides a clear and stable communication effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。
技术介绍
习用的一种电连接器用以与一芯片模块与一电路板对接，所述电连接器包括一绝缘本体，多个容纳孔设于所述绝缘本体内，每一容纳孔内设有一端子，所述端子采用金属材料冲压弯折成型，其一端与所述芯片模块对接，另一端与所述电路板对接。由于冲压弯折等条件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述电连接器的体积较大，不适于小型化密集型的发展趋势。进一步，有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒，主要是金或者银或者金银合金颗粒，从而所述容纳孔可较小，使得所述电连接器的密度较大，体积也较小。然而所述金属颗粒彼此点对点接触，接触面积小，使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大，造成正常电流的传输受到影响。因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种阻抗小的电连接器，其可提高将芯片模块与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，每一所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。进一步，所述低熔点金属中设有一些填充物。进一步，所述填充物外表设有与所述低熔点金属相容的材质。进一步，所述材质为铟或者锡或者锌。进一步，所述填充物为弹性体。进一步，所述弹性体为弹片或者海绵或者弹性硅胶。进一步，所述填充物为颗粒状物体。进一步，所述颗粒状物体为金属颗粒或者非金属颗粒。进一步，所述颗粒状物体具有磁性。进一步，所述低熔点金属为镓或者镓合金。进一步，所述导电体为一铜片。进一步，所述导电体的表面覆盖了一保护层。进一步，所述保护层为镍。进一步，所述导电体覆盖一熔合层。进一步，所述熔合层为铟或者锡或者锌。进一步，所述导电体通过所述保护层与所述熔合层电性导接。进一步，所述绝缘本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述绝缘本体准确定位于所述电路板。进一步，所述绝缘本体的下表面设有一支撑部。进一步，所述绝缘本体的上表面设有二突出部，所述突出部分别为限位块和支撑块。进一步，所述支撑块的高度低于所述低熔点金属顶端的高度。进一步，所述绝缘本体与所述芯片模块中间设有一隔离部。进一步，所述隔离部设于相邻的两个所述低熔点金属之间。进一步，所述隔离部为疏水材料或者弹性高分子材料或者绝缘胶片。进一步，所述导电体部分突出于所述绝缘本体，所述绝缘本体上设有绿漆。进一步，所述导电体与所述电路板通过焊接进行电性导接。进一步，所述导电体的两端均设有所述液态金属。进一步，所述导电体通过所述液态金属与所述电路板电性导接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：所述导电体上设有低熔点金属，并与所述芯片模块电性导接，由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且有一隔离部设置于所述绝缘本体与所述芯片模块之间，可以挡止相邻二低熔点金属，降低短路现象的发生。【附图说明】图1为本技术电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；图2为本技术电连接器的剖视图；图3为本技术电连接器的低熔点金属中设有颗粒状物体的剖视图及其局部放大图；图4为图3中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；图5为本技术电连接器的低熔点金属中设有海绵的剖视图及其局部放大图；图6为图5中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；图7为本技术电连接器的低熔点金属中设有弹片的剖视图及其局部放大图；图8为图7中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；图9为本技术电连接器中导电体的另一实施方式的剖视图及其局部放大图；图10为图9电连接器设有低熔点金属的剖视图及其局部放大图；图11为本技术电连接器组装剖视图；图12为图11的电连接器与芯片模块及电路板整体组装的剖视图；图13为本技术电连接器另外一种实施方式的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：本体10收容空间11导电体12保护层121熔合层122定位孔13定位柱14支撑部15突出部16支撑块161限位块162绿漆17电路板20第一接触垫21焊接部22芯片模块30第二接触垫31锡球32低熔点金属40颗粒状物体41海绵42弹片43隔离部50背板60压板70紧固装置80【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1所示，本技术电连接器用以电性连接一芯片模块30和一电路板20，所述芯片模块30的底部设有多个第二接触垫31，所述第二接触垫31可以为锡球32，所述电路板20的表面设有多个第一接触垫21，所述芯片模块30以压接的方式与所述电连接器电性导接。如图1及图2所示，所述电连接器具有一绝缘本体10，所述绝缘本体10设有多个收容空间11，每一所述收容空间11贯穿所述绝缘本体10的上下表面，所述绝缘本体10的上表面涂设有一层绿漆17；多个导电体12，分别对应收容于每一所述收容空间11，所述导电体11的两端显露并贴附于所述绝缘本体10的上下表面；多个低熔点金属40，所述低熔点金属40分别对应设于所述导电体12的至少一端，优选的，所述低熔点金属40设于所述导电体12的上端，并与所述锡球32电性导接，所述低熔点金属40与所述锡球32接触，增加信号传输时的传输路径。所述低熔点金属40选自镓金属，铟镓合金，铟锡合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。由于镓的熔点在29.76℃左右，因此，所述低熔点金属40可直接使用镓金属；由于铟的熔点在156.61℃左右，锡的熔点在231.93℃左右，但铟、镓、锡的二元或者三元合金的熔点却可以大幅降低，上述合金的熔点根据不同比例而异，例如，铟-镓比例为24.5:75.5时，铟镓二元合金的熔点为15.7℃，铟-镓-锡比例为20.5:66.5:13.0时，铟镓锡三元合金的熔点为10.7℃，因此所述低熔点金属40还可以是铟-镓,铟-锡,镓-锡,铟-镓-锡其中任意一种。使用者可使用镓金属，或利用铟、镓、锡金属根据比例配出合金，使得在常温下，所述镓金属和所述铟镓合金，所述铟锡合金，所述镓锡合金及所述铟镓锡合金呈液态，从而金属之间的接触面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，其特征在于，包括：    一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，每一所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；    多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；    多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C ，分别对应设于一所述导电体的至少一端；    所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，每一所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；
多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；
多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；
所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述低熔点金属中设有一些填充物。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物外表设有与所述低熔点金属相容的材质。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述材质为铟或者锡或者锌。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物为弹性体。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为弹片或者海绵或者弹性硅胶。
7.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物为颗粒状物体。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述颗粒状物体为金属颗粒或者非金属颗粒。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述颗粒状物体具有磁性。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述低熔点金属为镓或者镓合金。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体为一铜片。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体的表面覆盖了一保护层。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述保护层为镍。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44