改性型粘土、包含其的酚醛环氧树脂复合材料及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种改性型层状粘土、包含该改性粘土的酚醛环氧树脂复合材料及其制造方法。本发明专利技术提供一种粘土－酚醛环氧树脂复合材料，该复合材料包括一酚醛环氧树脂，以及一改性型层状粘土，该改性型层状粘土均匀分散于该酚醛环氧树脂中，而该改性型层状粘土插层有两种改性剂，包括咪唑化合物及四级铵盐。本发明专利技术另提供一种粘土－酚醛环氧树脂复合材料在基板材料的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纳米复合材料，特别涉及一种粘土-酚醛环氧树脂纳米复合材料及其制造方法。
技术介绍
电子构装是指半导体集成电路制作完成后，再与其它电子组件共同组装于一连线结构中，成为一电子产品，以达成特定设计功能的所有制程。电子构装的主要功能有四，分别是电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热的散失(Heat Dissipation)与保护支持(Protection andSupport)。高分子材料应用最多的电子构装是印刷电路板。组合电子组件的印刷电路板大多采用复合材料积层板，外层铜箔再经蚀刻工序得到要求的印刷电路板。复合材料是将强化纤维(如玻璃纤维、碳纤维或有机纤维等)与树脂(热固性树脂或热塑性树脂)结合而成的一种结构性材料。复合材料不但有优异的机械强度，同时也有极佳的尺寸稳定性。目前印刷电路板材料以采用玻璃纤维最为普遍，因热固性树脂在尺寸稳定性及耐热性上比热塑性树脂好，故树脂材料以采用热固性树脂为主，其中又以采用环氧树脂最为普遍。而纳米复合材料(Nanocomposite)为分散相粒径介于1nm～100nm的复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性型层状粘土，包括：　　　　一层状粘土，其插层有两种改性剂，包括咪唑化合物及四级铵盐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗燕，陈正益，吕绍台，李志宏，许真吟，
申请(专利权)人：私立中原大学，联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]