一种精密回流焊机制造技术

为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本发明专利技术提供了一种精密回流焊机，其包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；本发明专利技术提供的精密回流焊机，其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接，其加热过程的控制更加准确。其能量消耗更小，因此更加节能。其能量的管理相对于粗犷式的回流焊炉的更加精细合理。本申请中单个回流焊箱逐一启动，启动功率小，对供电系统没冲击，大幅降低工厂的布线成本，在对同样数量的线路板进行回流焊时，其整体的能量消耗也明显减少，节省了大量能源。

Precision reflow soldering machine

In order to overcome the existing technology in the reflow oven of large volume, large consumption of electric energy, unable to achieve precise control of heating temperature, the invention provides a precision reflow machine, which comprises a plurality of reflow box, main control system, electric transmission mechanism and return transmission mechanism; precision reflow machine provided by the invention the use of reflow, single box on a single circuit board for precision soldering, controlling the heating process is more accurate. Its energy consumption is smaller, so it is more energy efficient. Its energy management is more sophisticated than the rugged reflow oven. In this application, a single reflow box to start, start small power, no impact on the power supply system, greatly reduce the cost of wiring in the factory, reflow to the circuit board, the same number, the overall energy consumption is also significantly reduced, saving a lot of energy.

【技术实现步骤摘要】
一种精密回流焊机
本专利技术涉及一种回流焊焊接装置。
技术介绍
众所周知，在线路板制作包括如下步骤：在基板上印刷形成线路，线路上打孔，通过插件或者表面贴装的方式固定在线路板上，然后进行焊接。线路板焊接的方式包括电阻焊、回流焊、超声波焊等方式。本申请主要针对回流焊装置进行具体改进，现有回流焊装置一般置于元器件插接装置(或表面贴装装置)和浸助焊剂装置后；通过元器件插接装置(或表面贴装装置)将元器件定位在线路板上后，再经过浸助焊剂装置将元器件预固定在线路板上，该浸助焊剂装置中容纳有软钎料组合物(例如膏状钎焊料)，软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊剂。最终在回流焊装置中实现焊接。现有常见的回流焊装置为回流焊炉，回流焊炉一般包括沿从输入口(入口)到输出口(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。多个炉体根据其功能，至少包括预热部、回流焊部和冷却部等。预热部是预热线路板的炉体，回流焊部是使软钎料熔化的炉体，冷却部是对线路板进行冷却的炉体。如上所述，在回流焊炉中，需要在预先设定的温度条件下对线路板进行加热。将该温度条件称为温度曲线。其采用分段加热的方式控制温度，无法对其做到精确控制，同时，各段炉体之间存在温差，温度变化也不可控。例如，在位于预热部的终点的炉体与位于回流焊部的起点的炉体之间例如设定有80℃的温度差的情况下，与回流焊炉相邻的区域的温度过高，而仅产生40℃的温度差。其结果，产生无法设定具有所期望的温度变化的斜率的温度曲线。同时上述回流焊炉的体积庞大，在启动和使用过程中，需要大量消耗电能。
技术实现思路
为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本专利技术提供了一种精密回流焊机。本专利技术提供了一种精密回流焊机，包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；所述回流焊箱包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制；所述供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极；所述带电传送机构包括与所述移动导电机构上导电电极电连接的导电轨道、以及将所述回流焊箱从起始端向末端传送的传送装置；所述空回传输机构上设有将回流焊箱从所述带电传送机构的末端回传至所述带电传送机构的起始端的传送装置；所述主控系统用于控制所述带电传送机构、所述回流焊箱及所述空回传输机构。进一步地，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。进一步地，所述回流焊箱的底部设有一底板，所述底板下表面设有与回流焊箱底部导电电极数量对应的导电条，所述导电条与所述回流焊箱底部的导电电极电连接。进一步地，所述主控系统包括主控电脑、电控箱、键盘和鼠标；所述主控电脑包括主板、CPU、内存和硬盘等标准电脑硬件；所述主板上装有工业控制专用板卡；所述电控箱内设有包括电源、空气开关、继电器、电机驱动器、电磁阀在内的电控硬件。进一步地，所述回流焊箱的电控系统和所述主控系统的主控电脑或电控箱上对应设有进行相互通讯的通讯模块。进一步地，所述带电传送机构由若干导电传输模块串接合成；所述空回传输机构由若干空回传输模块串接合成。进一步地，所述导电传输模块和空回传输模块的数量相同；所述空回传输模块设置在所述导电传输模块的下部；单个导电传输模块和单个空回传输模块组合成单个传输机，若干传输机前后串接形成传输系统；同时，所述传输系统的前端和后端分别设有升降装置。进一步地，所述导电传输模块包括防护罩、导电轨道和第一传送装置；所述第一传送装置用于传送装载有线路板的回流焊机；所述导电轨道与所述回流焊箱上的导电电极电连接。进一步地，所述空回传输模块包括机架和第二传送装置；所述第二传送装置安装在所述机架上。进一步地，所述升降装置包括外罩、滑块导轨机构和第三传送装置；所述滑块导轨机构和第三传送装置均安装于所述外罩内；所述滑块导轨机构包括丝杠导轨及可滑动安装在丝杆导轨上的滑块；所述第三传送装置安装在所述滑块上。本专利技术提供的精密回流焊机，其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接，回流焊箱结构相对较小，其采用在相对较小的加热空腔内，按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式，如此，其加热过程的控制更加准确。其能量消耗更小，因此更加节能。同时，回流焊箱内部在精密回流焊接的过程中，其整体在带电传送机构上从上一个工序向下一个工序传输，当回流焊箱完成回流焊的动作时，将回流焊箱恰好送至下一个工序上，不影响回流焊接的效果。其根据需要进行回流焊接的线路板的数量，有效控制回流焊箱的投入数量，如此，其能量的管理相对于粗犷式的回流焊炉的更加精细合理。现有技术中的整体式的回流焊炉的启动功率一般在70KW左右，对供电系统冲击很大，而单个回流焊接箱的功率在1.5KW左右，在使用过程中，逐一启动，启动功率小，对供电系统没冲击，大幅降低工厂的布线成本，在对同样数量的线路板进行回流焊时，其整体的能量消耗也明显减少，节省了大量能源。附图说明图1是本专利技术具体实施方式中提供的精密回流焊设备立体示意图；图2是本专利技术具体实施方式中提供的精密回流焊设备主视示意图；图3是本专利技术具体实施方式中提供的升降装置立体示意图；图4是本专利技术具体实施方式中提供的传输机立体示意图；图5是本专利技术具体实施方式中提供的回流焊箱立体示意图；图6是本专利技术具体实施方式中提供的回流焊箱侧视示意图；图7是本专利技术具体实施方式中提供的回流焊箱仰视示意图；图8是本专利技术具体实施方式中提供的回流焊箱前视示意图；图9是图8中A-A剖面示意图；图10是本专利技术具体实施方式中提供的回流焊箱去除箱体上部后的内部示意图；图11是本专利技术具体实施方式中提供的线路板传送装置立体示意图；图12是本专利技术具体实施方式中提供的进一步改进后的回流焊箱立体示意图；图13是本专利技术具体实施方式中提供的传输机去除防护罩后的立体示意图。其中，100、回流焊箱；200、主控系统；300、导电传输模块；400、空回传输模块；500、升降装置；101、底板；102、导电条；201、电控箱；301、防护罩；302、导电轨道；303、第一传送装置；304、导电滑轮；401、机架；402、第二传送装置；403、滑轮；501、外罩；502、滑块导轨机构；503、第三传送装置；504、第二托板；1、箱体；2、通道开口；3、挡板机构；4、风扇；5、导电导轨；6、电控系统；7、加热装置；8、线路板传送装置；9、线路板；10、加热空腔；11、电控隔离腔；81、传动轴；82、传动链；83、带板夹具。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1本例公开的精密回流焊机，如图1、图2所示，包括若干回流焊箱100、主控系统200、带电传送机构和空回传输机构；下边对回流焊箱进行具体解释说明，如图5-图11所示，回流焊箱100包括箱体1和置于所述箱体1内的线路板传送装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精密回流焊机，其特征在于，包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；所述回流焊箱包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制；所述供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极；所述带电传送机构包括与所述移动导电机构上导电电极电连接的导电轨道、以及将所述回流焊箱从起始端向末端传送的传送装置；所述空回传输机构上设有将回流焊箱从所述带电传送机构的末端回传至所述带电传送机构的起始端的传送装置；所述主控系统用于控制所述带电传送机构、所述回流焊箱及所述空回传输机构。

【技术特征摘要】
1.一种精密回流焊机，其特征在于，包括若干回流焊箱、主控系统、带电传送机构和空回传输机构；所述回流焊箱包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制；所述供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极；所述带电传送机构包括与所述移动导电机构上导电电极电连接的导电轨道、以及将所述回流焊箱从起始端向末端传送的传送装置；所述空回传输机构上设有将回流焊箱从所述带电传送机构的末端回传至所述带电传送机构的起始端的传送装置；所述主控系统用于控制所述带电传送机构、所述回流焊箱及所述空回传输机构。2.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。3.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述回流焊箱的底部设有一底板，所述底板下表面设有与回流焊箱底部导电电极数量对应的导电条，所述导电条与所述回流焊箱底部的导电电极电连接。4.根据权利要求1所述的精密回流焊机，其特征在于，所述主控系统包括主控电脑、电控箱、显示器、键盘和鼠标；所述主控电脑包括主板、CPU、内存和硬盘等标准电脑硬件；所述主板上装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王合祥，
申请(专利权)人：深圳市宝瑞达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44