测试不同封装形式晶体管特性的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。本发明专利技术的测试不同封装形式晶体管特性的装置，包括壳体（1），壳体（1）上间隔设置不同的晶体管封装的插座（2），壳体上端设有电极（3），电极（3）与晶体管封装的插座（2）的管脚连线。本发明专利技术的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式，在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座，通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。

Device for testing transistor characteristics in different packaging forms

The invention relates to a testing device, in particular to a device for testing the characteristics of transistors in different packaging forms. Apparatus for testing different package types of transistor characteristics of the invention, comprises a housing (1), shell (1) socket transistor package different settings on the interval (2), the upper end of the shell is provided with an electrode (3), (3) electrode socket and transistor package (2) pin connection. Apparatus for testing different package types of transistor characteristics of the present invention adopts small test box, ceramic socket installation transistor package in different test box, realize testing function parameters of different transistor characteristics encapsulated by pin connection.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。
技术介绍
晶体管常见的封装属性可分为TO-18、TO-92、TO-22、TO-52、TO-3、TO-5、SOT-23等等，千变万化.常规的晶体管特性的测试装置分大、中、小功率装置。其缺点是只能实现一种装置测试一种封装形式的晶体管。传统的测试装置已经满足不了现代化高要求的测试需求。
技术实现思路
本专利技术的技术效果能够克服上述缺陷，提供一种测试不同封装形式晶体管特性的装置，其可以实现一种装置同时测试多种封装形式的晶体管。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：其包括壳体，壳体上间隔设置不同的晶体管封装的插座，壳体上端设有电极，电极与晶体管封装的插座的管脚连线。晶体管封装的插座采用陶瓷材质。本专利技术的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式，在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座，通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。r>附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试不同封装形式晶体管特性的装置，其特征在于，包括壳体（1），壳体（1）上间隔设置不同的晶体管封装的插座（2），壳体上端设有电极（3），电极（3）与晶体管封装的插座（2）的管脚连线。

【技术特征摘要】
1.一种测试不同封装形式晶体管特性的装置，其特征在于，包括壳体（1），壳
体（1）上间隔设置不同的晶体管封装的插座（2），壳体上端设有电极（3），
电极（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋云衢，刘礼伟，
申请(专利权)人：江苏绿扬电子仪器集团有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32