电子设备单元制造技术

本发明专利技术提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。

【技术实现步骤摘要】
电子设备单元
本专利技术涉及一种树脂密封结构的电子设备单元，其中，搭载有电子电路器件的电路基板具有用来将此电路基板与此电路基板外的设备进行可装卸的电连接的直插端子，本专利技术尤其涉及与外部布线连接的连接器外壳以及电子设备单元的本体的安装结构的改良。
技术介绍
在搭载有电子器件的电路基板的端部设置外部连接用的直插端子、再将它们用密封树脂进行一体成型而得到的电子控制装置是公知的。例如，根据以下专利文献1，即，“卡构件以及直插连接器”的图2、图3，基板12具有直插部14，该直插部14的至少一面上形成有与对接方连接器31连接的多个直插端子13，卡构件11包括将基板12覆盖的覆盖体15，覆盖体15具有至少使所述直插端子13露出的开口部26以及容纳基板12的容纳部18，容纳部18的内部填充有填充材料。另外，在直插连接器10中，此卡构件11与对接方连接器31连接，由此，保护直插端子不受由落下等引起的冲击，并且提供具有优良防水性的卡构件以及直插连接器。根据图12，卡构件11A能够利用金属模具43、44来模压成型。以上标号为专利文献1中的标号。另外，根据以下专利文献2，即，“电气电子控制装置及其制造方法”的图3，有以下特征：将安装在布线基板2上的电子器件1a、1b，通过使用热固性树脂5的传递模压成型法来进行树脂密封，其后，将外部连接端子3焊接安装在布线基板2上，接着，再通过使用热塑性树脂7的注塑成型法来进行一体成型，从而用热塑性树脂7的一部分来构成连接器60，通过这样能够抑制由电子电路基板的大型化引起的生产率的下降，可以不预先形成图1所示的热固性树脂的连接器外壳4。以上标号为专利文献2中的标号。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-182299号公报(图2、图3、摘要、段落0001、图12、段落0066)专利文献2：日本特开2010-067773号公报(图1、摘要、图3、段落0048、段落0051)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题(1)现有技术的技术问题的说明根据上述专利文献1，卡构件11的覆盖体15与对接方连接器31的外壳32连接，从而多个咬合突起19与咬合槽35相嵌合，进而覆盖体15与外壳32通过卡位部20和锁定机构36来互相固定。然而，在将卡构件11在未装配对接连接器31的状态下输送、交货的组装现场，由于直插部14露出所以不能保护直插端子13，另外，在此组装现场装配卡构件11时，咬合突起19和咬合槽35、卡位20和锁定机构36有可能损伤。这是当覆盖体15为与基板12一体成型的热固性树脂的密封树脂时容易发生的问题，为了将高硬度、容易龟裂破损的密封树脂的强度提高，需要增厚昂贵的热固性树脂的厚度。以上标号为专利文献1中的标号。另外，根据上述专利文献2，虽然具有连接器60受到热塑性树脂7的保护、从而在对接连接器(未图示)的插拔操作中不使热塑性树脂7破损的特征，但存在问题点，即，需要涉及两阶段的器件安装工序(电子器件1a、1b和外部连接端子3)、涉及两阶段的焊锡处理工序(电子器件1a、1b和外部连接端子3)、涉及两阶段的组装成型工序(使用热固化性树脂5的传递成型和使用热塑性树脂7的注塑成型)，需要昂贵的设备，从而使产品单价高昂。以上标号为专利文献2中的标号。(2)专利技术的目的本专利技术的目的在于，提供一种较廉价的电子设备单元，该电子设备单元是，将电路器件与具有直插端子的电路基板用热固性树脂进行一体成型、再在其上装配外部连接用的连接器外壳的电子设备单元，其结构使得，在电子设备单元的输送及移送工序中能保护直插端子部，并且，在装配连接器外壳时能防止密封树脂发生树脂破裂。解决技术问题所采用的技术方案根据本专利技术的电子设备单元，是一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面中的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备的特征在于，所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料使用了具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。专利技术效果如上所述，根据本专利技术的电子设备单元中，多个电路器件和电路基板用热固性的密封树脂进行一体成型，在从此密封树脂露出的电路基板的端部，设置多个铜箔图案端子，连接器外壳中所装配的外部连接用的弹性接触端子，对着此铜箔图案端子而被按压，其中，(1)在露出所述铜箔图案端子的所述密封树脂的密封端面部，用弹性粘着材料粘着固定有筒状的居中接头体；(2)连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来成型，在所述连接器外壳一侧和所述居中接头体一侧设置防脱滑连结机构，从而可插拔地构成所述连接器外壳和所述居中接头体；(3)在所述连接器外壳还压接固定有定位突起，该定位突起嵌入到所述电路基板的端面上所设置的切口部。因此，具有以下效果，即，不需要两阶段的安装焊锡工序和两阶段的组装成型工序，通过简易的手段使得，在包含居中接头体的电子设备单元的移送流通过程中，铜箔图案端子部被保护，并且，在外部设备的连接现场中安装固定连接器外壳时，高硬度、易产生龟裂的密封树脂部被保护，从而产品的使用性得到提高。另外，具有以下效果，即，连接器外壳和居中接头体用相同材料来成型、线膨胀率相同，从而对于环境温度变化，连接器外壳和居中接头体的插拔方向的间隙尺寸稳定，接触部分的振动振幅得到抑制，并且，由于连接器外壳与电路基板的相对位置受到电路基板上所设置的切口部的限制，从而由热变形引起的尺寸误差得到抑制，能够使铜箔图案端子的设置间隔变窄，以便高密度地排列弹性接触端子。附图说明图1A是根据本专利技术的实施方式1的电子设备单元的正视外形图。图1B是沿图1A中的向视1B方向观察的俯视外形图。图1C是沿图1A中的向视1C方向观察的端视外形图。图2A是沿图1B中的剖面向视2A-2A线观察的正切剖面图。图2B是图2A中的密封端面部的局部剖面图。图2C是从图2A中的向视2C-2C线观察的电路基板的局部俯视图。图3A是根据本专利技术的实施方式1的变形例的电子设备单元的正视外形图。图3B是沿图3A中的向视3B方向观察的俯视外形图。图3C是沿图3A中的向视3C方向观察的端视外形图。图4A是图3A中的密封端面部的局部剖面图。图4B是沿图4A中的向视4B-4B线观察的密封端面部的局部剖面图。图5A是根据本专利技术的实施方式2的电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备单元的特征在于，所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料是具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。...

【技术特征摘要】
2016.03.22 JP 2016-0565551.一种直插端子形式的电子设备单元，其中对于搭载有多个电路器件的电路基板，在该电路基板的第一边沿或者与所述第一边沿平行的第二边沿的端部正反面的至少一面上，设置按压铜系的弹性接触端子的多个铜箔图案端子，该电子设备单元的特征在于，所述电路基板和所述多个电路器件，除设置所述铜箔图案端子的基板端部区域之外，用热固性树脂的密封树脂来进行一体成型，并且，将筒状的居中接头体的一侧的开口部粘着固定至位于与所述基板端部区域相接近的基板区域中的、成为所述密封树脂的一部分的密封端面部，所述居中接头体的另一侧的开口部将所述基板端部区域包围，在所述另一侧的开口部，插入连接器外壳的嵌入主体部，在该连接器外壳中，压装固定有外部连接用的引线所连接的所述弹性接触端子，通过这样从而该弹性接触端子与所述铜箔图案端子导电接触，所述连接器外壳和所述居中接头体各自用热塑性树脂来进行成型，在所述连接器外壳和所述居中接头体这两侧设置有能插拔的一对防脱滑连结机构，在所述连接器外壳中还压装固定有与所述电路基板的端面上所设置的切口槽嵌合的定位突起，将所述居中接头体粘着至所述密封树脂的所述密封端面部的粘着材料是具有如下粘着粘度的弹性粘着材料：防止由所述居中接头体与所述密封树脂的线膨胀率的差异而造成热变形剥离的粘着粘度。2.如权利要求1所述的电子器件单元，其特征在于，在所述密封树脂的所述密封端面部设置中间凸条部、位于所述密封端面部外侧的外侧凹条部、以及位于所述密封端面部内侧的内侧凹条部，所述外侧凹条部被配置在比所述中间凸条部更靠近所述连接器外壳的一侧，并且，在所述外侧凹条部的更外侧设置嵌合锥形部，该嵌合锥形部嵌入所述居中接头体的嵌合锥形孔部，从而生成具有倾斜角的锥形间隙δ,对于所述锥形间隙δ的正交间隙尺寸，以内侧间隙δ2比外侧间隙δ1变大的关系，规定所述嵌合锥形部和嵌合锥形孔部的倾斜角，所述居中接头体的内周面，设置有高低差，具有与所述中间凸条部的外壁面抵接的嵌合抵接面，并且，该居中接头体的内侧端面间隔端面间隙而面向所述内侧凹条部的内侧壁面，对于所述嵌合抵接面与所述中间凸条部抵接时的所述外侧间隙δ1与所述端面间隙的间隙尺寸，如下地规定相关尺寸：即使将所述密封端面部以及所述居中接头体的尺寸偏差和热变形考虑在内也至少为0以上的值，在所述外侧凹条部或者所述内侧凹条部中...

【专利技术属性】
技术研发人员：有米史光，神崎将造，西崎广义，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP