屏蔽连接器制造技术

技术编号:16327240 阅读:42 留言:0更新日期:2017-09-29 19:05
一种屏蔽连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘本体,用于承载所述芯片模块,所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部;多个信号端子及至少一接地端子,位于所述绝缘本体中,并电性连接所述芯片模块至所述电路板;一屏蔽体,导接所述接地端子,且其与所述绝缘本体注塑成型,所述屏蔽体包括一上金属片,覆盖所述绝缘本体的上表面,所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔,所述凸出部穿过所述通孔;及一连接件,连接所述上金属片;既使所述信号端子的串音能够被很好的屏蔽,又避免了所述绝缘本体表面镀设屏蔽层,简化了产品生产工艺,延长了其使用寿命。

Shielded connector

A shielded connector is used for electrically connecting a chip module to a circuit board comprises an insulating body, used for carrying the chip module, the insulation on the surface of the body extends upward to a convex part; a plurality of signal terminals and at least one grounding terminal, located in the insulation main body. And electrically connected with the chip module to the circuit board; a shield body, connecting the ground terminal and the insulating body and the injection molding, the shield body comprises a metal sheet, covered on the upper surface of the insulating body, wherein the metal sheet corresponding to the convex the Department is provided with a through hole, the convex part passes through the through hole; and a connecting piece connected with the metal sheet; even the crosstalk signal terminals can be well shielded, and avoid the surface of the insulating body is coated with a shielding layer, simplifies the production The product process prolongs its service life.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽连接器
本技术涉及一种屏蔽连接器,尤指一种电性连接芯片模块的屏蔽连接器。
技术介绍
申请号为201220522418.5的中国专利揭露了一种屏蔽连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体,多个端子包括接地端子和信号端子对应固持于所述绝缘本体,一屏蔽件,包括一上屏蔽层和一下屏蔽层分别镀设于所述绝缘本体的上表面和下表面,多个屏蔽片设于所述绝缘本体中并导接上屏蔽层和下屏蔽层,多个所述屏蔽片围设于所述信号端子周围,所述接地端子导接所述屏蔽件,使所述屏蔽件形成立体式的屏蔽空间,达到信号端子的完美屏蔽。然而,所述上屏蔽层和所述下屏蔽层镀设于绝缘本体表面,造成产品生产工艺复杂,并且产品运输和组装过程中,极易刮伤镀层,使所述上屏蔽层和下屏蔽层破损,降低其屏蔽效果。因此,有必要设计一种新型屏蔽连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种屏蔽连接器,可稳定屏蔽,制造简单,满足高速信号传输。为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:一种屏蔽连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘本体,用于承载所述芯片模块,所述绝缘本体的上表面向上凸伸本文档来自技高网...
屏蔽连接器

【技术保护点】
一种屏蔽连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,用于承载所述芯片模块,所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部;多个信号端子及至少一接地端子,位于所述绝缘本体中,并电性连接所述芯片模块至所述电路板;一屏蔽体,导接所述接地端子,且其与所述绝缘本体注塑成型,所述屏蔽体包括一上金属片,覆盖所述绝缘本体的上表面,所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔,所述凸出部穿过所述通孔;及一连接件,连接所述上金属片。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,用于承载所述芯片模块,所述绝缘本体的上表面向上凸伸一凸出部;多个信号端子及至少一接地端子,位于所述绝缘本体中,并电性连接所述芯片模块至所述电路板;一屏蔽体,导接所述接地端子,且其与所述绝缘本体注塑成型,所述屏蔽体包括一上金属片,覆盖所述绝缘本体的上表面,所述上金属片对应所述凸出部设有一通孔,所述凸出部穿过所述通孔;及一连接件,连接所述上金属片。2.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述凸出部为圆柱型,并支撑所述芯片模块。3.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述上金属片对应每一所述信号端子和所述接地端子的位置设有一端子孔,所述端子孔与所述通孔连通。4.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述屏蔽体包括一下金属片,覆盖所述绝缘本体的下表面,并连接所述连接件的下端,一套筒,其相对两端分别连接所述上金属片和所述下金属片,所述套筒套设所述接地端子,所述接地端子抵接所述套筒的内壁。5.如权利要求4所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述接地端子具有一基部,所述基部呈平板状,所述套筒的相对两内壁相对凸伸分别形成一凸块位于所述基部下方,所述基部向下抵接两所述凸块,所述基部的相对两侧分别凸设一第一凸部,两所述第一凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。6.如权利要求5所述的屏蔽连接器,其特征在于:自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂用于向上抵接所述芯片模块,自所述基部向上竖直延伸形成两连料部用于连接料带,所述弹性臂位于两所述连料部之间,两连料部侧边分别凸设一第二凸部,两所述第二凸部水平抵接所述套筒相对两内壁。7.如权利要求5所述的屏蔽连接器,其特征在于:自所述基部竖直向下延伸形成设有一尾部,所述尾部的相对两侧分别凸设一第三凸部,两所述第三凸部分别水平抵接两所述凸块。8.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述屏蔽体包括一下金属片,覆盖所述绝缘本体的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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